中国半导体业的挑战与机遇

　　中国在1990 年代开始了自己的半导体世界之旅，那时距该行业开始发展已有30 年（第一颗芯片于 1960 年出现）。半导体芯片是当前所有数字技术的基础，它们的创建是一个非常复杂的过程，因为它需要大约 700 个步骤。
　　半导体价值链由不同的阶段组成，这些阶段又进一步分散以产生可用的芯片。
　　美国在这个价值链的几乎每个主要部分（晶圆制造除外）中都占据第一或第二的位置，尽管中国出现得很晚，但现在几乎是所有部分的主要参与者。不过，该国要赶上美国还有很长的路要走，想想它目前的市场份额在6%左右，不像美国的39%。
　　2014年以来，中国公开表示要建设有竞争力的半导体产业，拨款并起草产业计划来帮助当地企业。然而，这引发了美国的强烈反应，美国近年来实施了一系列限制措施，旨在限制中国企业在该行业的发展。然而，中国半导体行业已经将这种危机形势首先转化为该行业发展的更大紧迫性，其次转化为更大的投资机会。
　　2018年，美国国会通过了两项法案，限制在中国与技术相关的投资和出口。在我们看来，这些限制是一把双刃剑，原因有很多：
　　波士顿咨询集团 (BCG) 估计，到 2020 年，这些限制导致利润减少 800 亿美元，迫使美国公司将研发资金削减 30-60%。
　　由于这些限制，中国公司在美国技术领域的直接投资被取消了。
　　美国芯片公司正越来越多地申请出口许可证或搬迁其制造设施，以寻求不顾限制的经营方式。
　　为应对这些挑战，中国加大了工业自给自足的力度：
　　中国国务院已宣布为期 10 年的芯片企业免征所得税， 并在 2020 年免征各种进口商品的关税。
　　中国政府现在提供保险以保护自己免受来自中国供应商的有缺陷的设备或材料的风险。
　　为国家集成电路基金筹集了数十亿美元，并为行业提供了国家补贴。
　　2020年底，中国宣布科学技术为国家头等大事。
　　如果对经济政策的大规模支持是一个目标，那么该行业实现如此广泛的国家目标的方式则是另一个目标。到目前为止，我们已经看到该行业分阶段取得成功。
　　2012年至2020年间，中国的芯片制造能力增加了两倍。如今，它拥有全球半导体产量的 15-22%。
　　超过20%的手机芯片和HDTV图像处理器的生产来自中国。
　　由于中国是世界领先的电子制造中心，中国品牌生产了全球约 40% 的智能手机，占据了全球四分之一以上的 PC 销量，并生产了大部分电动汽车。中国将很快成为产量最大的芯片制造商。
　　罗马不是一天建成的。因此，中国企业的目标不是立即取代三星或英特尔等行业领导者，而是在竞争激烈的全球环境中成为可信的参与者。