欧界报道：
　　继IBM发布了全球首个2nm芯片后，半导体企业在芯片领域又实现了新的突破。据媒体最新报道，昨日全球芯片巨头台积电联合台大和全球知名学府麻省理工官宣了一则好消息：1nm以下芯片已经取得了重大进展，目前该研究成果已成功发表于Nature。
　　Nature是世界上历史最悠久、最有名望的科学杂志之一，台积电对1nm以下芯片的研究成果能登上Nature足以证明该成就的价值是不一般的。
　　值得一提的是，这项研究成果并非是真的实现了1nm以下芯片的突破，而是相关研究团队在研究过程中发现了一种可以挑战1nm以下制程芯片的新技术。该技术主要是利用半金属铋Bi作为二维材料的接触电极，这样可以大幅降低电阻并提高电流，最终实现接近量子极限的能效。
　　这项新研究成果的面世来自多方面的努力，最先是由麻省理工团队发现的，之后台积电和台大电机暨光电所教授吴志毅团队又对该发现进行了进一步的优化。
　　总之，这项成果是标志着人类在半导体领域又实现了新的突破，对推动未来半导体产业的发展具有重大意义。
　　虽然这项成果目前还没有变成实际，但业内对此已经充满了期待，台积电更是被寄予厚望。值得一提的是，不久前台媒曾报道称，台积电已经获得支持，有望在2030年实现1nm以下工艺的量产。
　　对于这一传闻，台积电一直没有给出回应，所以对于台积电是否真的会在2030年实现1nm以下工艺芯片的量产目前还无法确定，但可以肯定的是，作为芯片制造界的翘楚，台积电在未来一定可以突破1nm以下工艺，这些都只是时间问题而已。
　　要实现1nm及以下芯片的突破是一件极具挑战的事，随着芯片制程不断向先进工艺延伸呢，每一步突破的背后都意味着要面临着许多困难。目前5nm芯片是已经实现量产的所有芯片中最先进的，而这一工艺也只有台积电和三星实现了量产，可见突破一项新的芯片技术有多么不容易。
　　在芯片制造领域，台积电可以说是这一领域的领头羊，其3nm芯片和2nm芯片也有了很大的进展，未来两三年内实现量产应该不难，如今更是传来了在1nm以下工艺取得新进展的好消息，这些信号不就是在暗示着人类将迈进更加先进、更加智能化的时代吗？
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