过去了好几年中高通芯片将骁龙处理器的订单交由三星代加工,这一些处理器的成本费用比tsmc代加工要低许多,殊不知三星的合格率始终深受怀疑,在此之前传言仅有35%,这也致使了高通芯片的生产能力无法跟上,如今高通芯片要把大量订单转至tsmc代加工了。 高通芯片转单tsmc的处理器最先是旗舰级系列产品,包含如今骁龙8Gen1的改版骁龙8Gen1Plus,其前身是三星4nm加工工艺,全新升级则是tsmc4nm加工工艺,最快5月份就能问世。 再往后面,高通芯片今年底来自于的骁龙8Gen2处理器也会应用tsmc代加工,实际加工工艺不太好说,传闻中的3nm不太可靠,再次应用4nm加工工艺的概率较为大。 除去高档、旗舰级处理器转单tsmc以外,来自于台湾省供应链管理的信息内容称,高通芯片还会继续把中端骁龙处理器再次重归tsmc制作,关键是7nm加工工艺。 只不过这一个处理器的实际信息内容都还没来自于,现阶段高通芯片的骁龙778G甚至于骁龙695系列产品都应用了tsmc的6nm加工工艺了,7nm的中高档骁龙处理器也有待揭秘。