新一代骁龙8Plus五月初推出，台积电包揽业务

　　简讯
　　高通的骁龙8 Gen1 Plus的下一代旗舰，将在五月初推出（型号SM8475)，比以前的版本要早得多。
　　高通公司计划将其最大的 SoC业务交给台积电，骁龙8Gen1 Plus将会使用台积电4 nm制程，这也是首款以4 nm为基础的台积电高通芯片。
　　另据台积电欧亚高级副总裁何丽梅发言，台积电将于2023年在中国台中建立第一座零废物生产中心。
　　何丽梅说，台积电也想在新竹科学园区（HSP）和中国台湾南方科学园区（STSP）设立＂零废物生产中心＂。这一系列的行动是中国台湾的绿色生产发展的一部分。
　　台积电将承担骁龙8 Gen 1 Plus生产任务
　　此次骁龙8 Gen 1 Plus被曝出，似乎出乎了大家的意料。按照以往骁龙旗舰芯片的加强型号，其芯片应该会在7月份流片，8月份曝出跑分，10月份左右上市。此次骁龙8 Gen 1 Plus预计会提前2个月左右被曝光，这反映出了高通较为急切的心理。
　　三星半导体4nm制程次品率居高不下，制造工艺存在缺陷，之前又被曝出三星半导体存在内部丑闻，还有消息声称三星已经将部分骁龙 8 Gen 1的产能移交台积电……这些都成为了三星制造的不确定因素。
　　加之联发科+台积电这对台湾组合来势汹汹，在去年高通行情不好的时候，联发科甚至占据了53%的全球移动端芯片市场，这对于高通的冲击是巨大的。所以在高通新SoC发布之后，三星半导体不断地掉链子，让高通极为不满。
　　此次骁龙8 Gen 1 Plus被台积电代工确定，不但是高通公司的意愿4，也是广大消费者的意愿——三星半导体的芯片多项体验为人诟病。这大抵就是众望所归吧。
　　笔者之前猜测三星半导体在生产骁龙 8 Gen 1时可能使用了GAA工艺（无信息源），现在看来是笔者高估了他们。如果三星将GAA工艺纳入生产，等待他们的难题可能更加复杂。
　　台积电要建设零废料生产中心
　　笔者尚不清楚台积电将要建立的这个＂零废料生产中心＂，是晶圆的零废料，还是包含所有生产工序所用到的材料。晶圆可以优化切割设计，达到利用率最大，但是芯片生产包含的多个环节，如惰性气体密封环境，亦或是半导体刻蚀，半导体清洗，都包含有废料产生，台积电是打算把这些废料无害化处理之后排放还是循环使用，笔者并不清楚。
　　台积电建立这个零废料生产中心，笔者相信将是一个更加自动化、信息化的智能厂房，其值班人手可能会更少，设备（包括循环/无害化处理设备）检修间隔将会更长，这将极大地提升厂区生产效率。同时就如同笔者之前预测的，台积电建立的这种零废料生产中心，对于自然灾害的干预影响将会反馈更加及时，设备及时停车断电，数据及时断电存储将会是这种生产中心的亮点。
　　结语
　　虽然笔者之前客观地承认了英特尔要做全球工厂的雄心勃勃的计划（文章不讨喜没人看），但是台积电依然靠着自己实打实的生产制造技术积累与进化，赢得了集成电路业界的一致好评——当今世界上先进制程生产最强（制程级别、良品率等），还得数台积电。
　　当然，在面对美国制造开始回笼，三星半导体的追赶，欧洲半导体开始抬头之际，台积电，能否稳住他们自己这艘大船呢？笔者相信以中国人的聪明和智慧，能够将这些浮冰一一破除。