失落的X299！少数派HEDT平台攒机方案，只建议有专业需求的上

　　HEDT（High-End DeskTop）平台确实比较小众，价格是第一道门坎，然后是其强大的性能对于很多游戏用户没有多大的提升。
　　对于intel平台，这几年随着对手的崛起，不断提升自家主流平台的性能和核数量，但HEDT平台似乎被遗忘了(X299于17年发布）。而且现在主流平台的单核CPU性能都超过了X（至尊）系列CPU，确实感到有些尴尬。
　　但另一方面，HEDT平台价格也是在不断降低，不再高不可攀，这次带来一套入门级别的10代X CPU+X299的组合，它肯定不会适合所有人，但少数的专业用途还是会需要它，所以这里就和大家分享下这套装机方案。
　　另外这次着重性能测试并没有使用常规机箱，安装在了开放式机箱上，方便装机以及完成各种折腾。
　　这套PC的硬件配置：
　　CPU：intel i9-10900X
　　主板：华擎（ASRock）X299 Extreme4主板
　　内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套装*2
　　显卡：索泰(ZOTAC)RTX 3070Ti-8GD6 天启 OC
　　散热：超频三（PCCOOLER）凌镜GI-CX360 ARGB CPU水冷散热器
　　电源：全汉（FSP）额定850W Hydro K Pro 850W 电源
　　机箱：Tt（Thermaltake）Core P3
　　硬件开箱与介绍
　　CPU
　　全新的盒装十代X系CPU在JD上卖得不便宜，入门级的10900X要3k多，但其实在TB和咸鱼上2k出头就买得到，更何况还有很多便宜的ES和QS（还是建议买正式版的）。                                 i9-10900X                         4099                                                                购买
　　10900X(Cascade Lake X) 在2019年年末发布，价格比前两代便宜多了，但还是没有挽救它的没落。LGA2066和主流的CPU的外观差别挺大的，右上角还有一个用于透气、平衡内压的小孔。
　　即使12代CPU（左侧）也增加了些面积，但和X系列比起大小来，就像个弟弟。另外X系列的2066个触点自然也是比12代的1700个触点多出了不少。
　　主板
　　主板是华擎的的EX4系列，也是入门级定位。                                 华擎X299 Extreme4主板                         1899                                                                购买
　　好歹X299也是曾经王者级的存在，即使入门级也不会显得的寒酸。EX4为黑灰配色，有点商务风格，布局上也很规整，还是挺挺漂亮的，是标准的ATX板型。
　　现在X299的优势主要是啥？那就是4通道，最大256GB的内存支持（好像必须得搭配10代X系列才支持256GB内存，前代是128GB内存），比Z690的双通道+128GB内存翻了一倍。
　　EX4两边各四条DDR4插槽，标称最高支持到4200MHz，左右各有一颗PWM控制器，型号为up1674P，是一颗2相的PWM控制器，MOS 为 FDPC5030SG。
　　右侧的4条内存槽，也能看到双8Pin的CPU辅助供电插口。
　　X299另外一个小优势是原生就有8个SATA接口，可支持iRST的RAID0/1/5/10和SRT。另外有一个前置USB 3.1 Gen1接口，由于出品年代没有配备前置的type C接口。
　　拥有更多的通道数量本来是十代X系列的一个优势，但随着主流平台纷纷配备了PCIE 4.0，以及12代的通道大规模扩充，使得还使用PCle 3.0的X299已无优势可言。
　　EX4有三条全长的PCIe插槽，前2条使用两条金属装甲强化，搭配44-lane型CPU（10代X系列都是）可以在x16/x16/x4模式下工作。最上面还有一个PCIe 3.0 x1接口，是和左边的KeyE M.2 接口共享通道的（网卡需要自行购买）。
　　2个PCIe 3.0 x4 M.2接口，如果安装SATA 协议的SSD会导致一个SATA口失效，PCIe协议的SSD则没有影响。
　　背部IO接口：共提供了8个USB,包括2个USB 2.0,4个USB 3.1 Gen1和2个USB 3.1 Gen2（1个tpyeC），提供了一颗1543作为Type-C的主控芯片，一颗3142作为USB3.1的主控芯片；2个PS/2接口；音频口包括5个3.5mm个1个光纤输出；一个千兆以太网口，网卡芯片为Intel I219V；此外还有一个Clear CMOS按钮，方便超频后不能开机使用。
　　音频部分：集成声卡采用了ALC1220，搭配TI N5532 OPA放大器，以及Nichicon电容。
　　主板的背面，可以看到两条全长的PCIe插槽，是为了迎合当时还没有灭绝的双卡用户，另外还可以看到很多颗PCIe芯片桥接拆分芯片。
　　下面来进行拆解，散热器有兼顾到mosfet的散热，两部使用一根热管连接，另外芯片组周围有一圈灯珠。
　　供电方面，电感和mosfet都是11个，PWM控制器是瑞萨的ISL69138，最大支持两路7相（7+0、6+1、5+2等等组合）；mosfet也是FDPC5030SG，双 N MOS/双层 MOSFET (DSM) ，和Dr Mos一样也是集成了上下桥，但没有集成驱动芯片，所以PCB后面可以看到11颗标记为I 596ZXCXL的芯片，应该就是Driver。另外还搭配了11颗60A电感金和若干Nichicon 12K 黑金电容。综合来看Vcore供电应该是5相并联10相，还有1相是uncore供电。
　　内存
　　前面说X299最大的优势就内存，如果不使用4通道内存就是浪费性能，最后选择了宇瞻的NOX暗黑女神，一套2条，2套4条，单条为8G，这样总计为32GB内存。                                 宇瞻NOX暗黑女神DDR4 3600                         599                                                                购买
　　顶部的导光条中间区域面积最大，到两端逐渐减少。但由于顶部两端向外扩展，如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题（主要是和冷排）。
　　NOX暗黑女神为全黑色的铝合金材质马甲，喷砂处理，手感腻，中间有宇瞻的LOGO。
　　内存版本的频率为3600MHz，时序为CL18-22-22-38。
　　导光条顶部有Apaccer的标识，导光条侧面有有NOX的标识。
　　RGB支持4大主板厂家的灯效控制软件。
　　显卡
　　显卡附件有＂天启姬＂（索泰的2次元角色）的周边，包括一个钥匙环以及一个3D冰箱贴，其它附件还有传统的两根供电转接线。说明书保修卡，以及叫＂天启之翼＂的小风扇。
　　RTX 3070 Ti 天启OC，正面采用了银（铝合金材质）+黑的装甲风格，还有很多纹路和棱角，配备了三风扇的散热体系，具体尺寸为315 122 61mm。
　　中间的风扇貌似要小一点，周围有一圈ARGB灯环。
　　显卡的侧面，中间有索泰的英文LOGO，也是有ARGB灯效的。
　　显卡辅助供电插座为双8Pin设计。
　　卡厚度明显超过2槽，接近3槽。从前端可以看到有5根镀镍的复合热管，其实在核心部分还有2根成U型，没有贯穿到前端。内部采用了10+2相数字供电，对于索泰的次旗舰显卡就不用担心供电用料了。
　　在视频输出接口上，依旧DP*3+HDMI 2.1的4接口设计，HDMI 2.1接口可以支持8K视频的输出。
　　显卡背面采用了铝合金背板，上面能看到＂天启之翼＂的图案，2个镂空部分是2个小风扇的安装位置，安装后可以加强背面的散热，同时自带RGB灯效也使得这张显卡三面都具备了光效。这样整个显卡将有5个风扇，就是外露的供电线有些不美观。
　　散热器
　　超频三凌镜一体式水冷                         699                                                                购买
　　超频三凌镜GI-CX360黑色版本，兼容市面上所有主流平台，当然也包括LGA 2066（TR4也支持），扣具附件全部为金属材质，其它附件还有ARGB分线，4pin供电分线，以及一个简易的ARGB控制器（大D供电）。
　　一体化水冷头设计，水冷管采用FEP耐高低温波纹管。主体冷排的三围是394*120*27mm，侧面印有超频三的LOGO。
　　铝材质的鳍片，官方介绍是增厚35%的S型散热鳍片，增加了有效接触面积，能增强散热的效率。
　　冷头正面可以隐约看到 PCCOOLER LOGO，这一面也是有ARGB光效的，内部采用三相无感电机，搭配石墨轴承和陶瓷轴芯；水管的连接部分有做加固，增强散热器本身的密封性；底部采用了纯铜散热座，铣平工艺处理，没有到达镜面效果；供电为3Pin ，另外还有1个3pin的ARGB接口，为飞机头。
　　标配三颗皓月12cm ARGB风扇，采用液压轴承，转速1000-2000 10% RPM，风量72CFM，噪音29.1 10% DBA。
　　风扇背面看到供电规格为12V & 0.29A；两面四个边角都设计有减震胶垫，可以避免风扇转动产生的振动；供电线为4Pin PWM智能温控线，ARGB接口也依旧是3pin的飞机头。
　　SSD散热器                                 乔思伯M.2-5 SSD散热片                         29                                                                购买
　　EX4主板并未配备SSD散热器，所以又入手了乔斯伯M.2-5 SSD散热器。该散热器可用于2280型SSD，自带了薄厚两种导热胶垫，以适应单、双面颗粒SSD的固定安装。
　　M.2-5的厚度仅为9.6mm，顶部散热片采用了高低不同的镂空设计以增加散热面积。
　　电源
　　165w TDP的CPU其高负载功耗肯定更大，全汉的Hydro K Pro系列电源也是主打性价比，有80plus 铜牌认证，即使额定功率到了850w也不算很贵，质保有5年时间。
　　电源的具体尺寸为：长150mm；宽140mm；高86mm，Hydro K Pro的线材为原生的，并不是一颗模组电源。
　　电源铭牌：额定功率为850W，单路+12V输出设计，其中+12V最高电流为70.83A，已经达到了850w；+5V与+3.3V则均为最高20A，联合输出功率100w，+5V待机输出电流最高2.5A，旗舰级显卡也可以安心使用。
　　电源采用了全汉常用的黑色磨砂外壳，侧面有厂商logo和型号系列标注。
　　风扇采用了12cm液压轴承风扇，虽然不能停转，但可以智能控温，在60%负载以下风扇转速为20%，风扇噪音可以控制在25DB（A）。
　　电源出风面，有AC开关。
　　线材为全黑色，20+4pin采用了蛇皮纹包裹，长度为530mm；其它全为扁线：CPU供电线1根长600mm，但有2个8pin接口（1个为4+4）；PCI-E供电线为2根，500mm长，每根线有2个6+2接口，另外还有8个SATA接口和2个大D接口。
　　RGB展示
　　EX4主板除了不支持四针ARGB设备接入，也无法控制内存的ARGB灯效，但如果是彩虹跑马灯的效果，不同步也无所谓了。当然凌镜自带了一个简易的RGB控制器，可以通过它来调节水冷的灯效。
　　天启O显卡正面的光环型ARGB灯效.
　　由于采用了显卡竖装方式，天启显卡背面的天启之翼风扇光效就看不到了。
　　但天启之翼风扇反射到主板上的光效却意外的明显，SSD散热器都似乎有了光效。
　　暗黑女神内存的光效格外亮丽。
　　冷头光效，另外这个冷头上盖能手动旋转以调整LOGO角度。
　　CPU以及内存的性能测试
　　10900x是一款10核20线程配置的处理器，基础频率为3.7GHz，加速频率可达4.5GHz，三级缓存为19.25MB。测试是在华擎EX4主板上进行，使用XMP将暗黑女神频率达到3600MHz，并成功开启4通道模式，另外使用系统为win10。
　　主板默认情况下，10核最高可以达到4.3GHz，负载比较高时会降到4.1~4.2GHz，我一开始怀疑是主板供电不够引起的，但超频后发现并无问题，索性主频小超到4.7GHz；Ring频率（华擎主板里叫Mesh）超到3.2GHz，做了一些常规跑分测试。
　　还是通过表格看得更直观。在一些基础运算性能软件的跑分方面，超频后全核性能得到释放，平均提高幅度接近了10%，单核性能也提高了6%。
　　通过AIDA64 Cache & Memory Benchmark来看下在内存性能，超频后内存性能增加不少，这主要是Ring频率提高的功劳。X299的一个问题就是初始的RING频率给的太低，只有2.4G,而现在的主流平台都到了4G以上。超频3.2G后提升显著，4通道内存读取超过了90000MB/s，即使是使用了DDR5的Z690也是追不上的，而且延迟也得到了控制。可以说这是X299绝对的优势领域。
　　接下来看一些生产力软件的对比。
　　超频后多核平均提高幅度14~15%，要比基础运算性能提高幅度多，这可能是这些软件对内存性能更加敏感。但单核性能提高较少，只有2%.
　　小结： 这款10900x现在来看性能并不算很强，只有12700k大概80%上下的功力，10900k的~85%性能，稍稍弱于12600k一点，和8核的10代、11代i7性能差不多。
　　室温22~23度，默认情况下单烤FPU，由于AVX使功耗猛增，CPU只得降低到了3.4G,这样烤机10分钟后，10核心平均温度59 ，AIDA64显示CPU功耗为194w，小米智能插座显示整机输入功耗为287w。
　　超频后，要稳住4.7G完成FPU烤机功耗核温度都太高了，所以使用CHINBENCH R 23来看看高负载下温度和功耗（跑一次CHINBENCH R 23测试需要10分钟，马上到10分钟时截取温度数据）。
　　一开始电压设定是1.22v，此时10核心平均温度80 ，AIDA64显示CPU功耗为330w，小米智能插座显示整机输入功耗为440w。看来凌镜GI-CX360 宣传的350w解热能力并非没有根据。
　　后来发现电压设定搭配1.17就可以通过CHINBENCH R 23测试了（要跑FPU就得1.2v以上了），此时10核心平均温度76 ，AIDA64显示CPU功耗为300w，小米智能插座显示整机输入功耗为400w。这颗10900X还是蛮好超的!
　　游戏性能测试
　　3070Ti的性能如果应用在4k分辨率稍微有点勉强，在2k分辨率上则性能富裕很多，那么个人认为最合适的应用环境就是3440X1440分辨率的21：9带鱼屏，或是高刷新率的标准2k分辨率显示器。我这次使用了微星MPG341QR 显示器，34寸带鱼屏，同时还具有144Hz的高刷新率。
　　《全面战争：特洛伊》的Bench，2k分辨率的极高画质，98.7fps。调整到3.5k分辨率（有争议，先姑且这么叫吧）的极高画质，84.5fps，即3.5k分辨率为2k分辨率帧数的85.6%，帧数下降幅度接近15%
　　《刺客信条：英灵》的Bench，2k分辨率的极高画质，75fps。调整到3.5k分辨率为66fps，即3.5k分辨率为2k分辨率帧数的88%，帧数下降幅度12%
　　《极限竞速：地平线5》的Bench，2k分辨率的极端画质，84fps。调整到3.5k分辨率为77fps，即3.5k分辨率为2k分辨率帧数的91.7%，帧数下降幅度8%。
　　一共测试了11款游戏，其它游戏就不截图展示了，通过表格来汇总，平均下来同样画质下3.5k分辨率为2k分辨率帧数的83.4%，帧数下降幅度接近16~17%，而如果是从2k到4k分辨率下降幅度应该会超过3成。
　　来详细看下光追特效和DLSS效果，《古墓丽影：暗影》的bench，最高预设达到了101ps，开到超高的光追特效，帧数下降到55fps，降幅接近50%！把DLSS开到质量，就可以恢复到87pfs，帧数提升的效果还是很明显的。
　　武侠版的＂吃鸡＂《永劫无间》，在硬件要求上也比较高，使用游戏进阶教学关卡的最后决战场景采集数据，3.5k分辨率下极高画质平均帧数为74pfs，还算流畅；开启DLSS画质中最好的质量等级，帧数即可达到96fps以上。对于电竞类游戏，高刷新率更加重要。
　　Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了1665MHz，温度稳定在68 ，GPU-Z显示的显卡功耗为303w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为463W，天启显卡的散热做的还是不错的，当然这是一个在开放平台下测试的结果，如果放进机箱还要看具体风道设计。
　　小结： 高刷新率的带鱼屏，确实能更好地释放3070Ti的性能。至于10900X的游戏性能，目测应该和10代和11代差不多，比12代略差一点，大概有5%+左右的帧数落后（针对2k分辨率）。 最后
　　首先不太建议大多数人选购HEDT平台的，首先，它的单核性能落后于主流平台，扩展性的优势也基本没有了，功耗也是略高的。其次要用好HEDT确实要进行一些的超频设置，Ring频率肯定是要超的，主频看个人的应用了，这就需用户有一定的动手能力。
　　当然如果你经常使用内存敏感的应用，比如图像处理、多媒体编解码等领域，HEDT还是挺香的。另外现在HEDT的价格已经不高了，华擎的这款X299 Extreme4主板也就1k多，虽然没华南寨板便宜（但没有华南X299哦！），但质量和售后肯定是更有保障的，另外听说线下渠道这套板U组合还有优惠，如果有人想猎奇一下，预算也不会很高。
　　对于HEDT平台，单根内存最好是使用16G或者32G，但由于（经济）条件有限这次只凑齐了4根8G的NOX暗黑女神，当然成功开启4通道后不影响测试其性能，以后有时间看看这套内存能不能超到4000MHz使用。超频三凌镜GI-CX360水冷散热器通过测试证实了其350w的解热能力并不是吹牛。Hydro K Pro 850W 是全汉新近推出的高瓦数电源，价格亲民是其最大的优点。
　　显卡方面，索泰RTX 3070Ti天启外观和散热都很满意，通过测试也可以看到在3440X1440分辨率的带鱼屏上能更好地发挥它的性能。稍后也会对这台MPG341QR 显示器做单独的评测，请大家继续支持。