大基金二期首投半导体零部件背后，这支嫡系基金频频出手

　　《科创板日报》（特约记者 王云杉）讯近日，国家集成电路产业投资基金二期（下称＂大基金二期＂）和上海半导体装备材料产业投资基金（以下称＂装备材料基金＂）分别向万业企业参股子公司浙江镨芯电子科技有限公司（下称＂镨芯电子＂）增资3.5亿元、0.4亿元，合计3.9亿。
　　增资完成后，万业企业持有镨芯电子的股权比例将从37.85%下降至29.630%，仍为其第一大股东，大基金二期和装备材料基金分别持有17.284%、1.975%股权，分列二、三位。
　　值得关注的是，国家大基金投资此前覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节为主。本次投资是大基金首次布局半导体零部件公司，被认为具有风向标意义。同时，投资方上海装备材料基金亦是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金。
　　动平衡资本先进制造事业部投资副总监许庭静在接受《科创板日报》记者采访时表示：＂目前国内企业在7大种类的半导体设备方面都有布局，但往上游穿透到零部件层面，仍然有许多关键零部件受制于海外。这些子行业一般市场规模不是特别大，但技术门槛较高，需要多年的技术积累、国内在这方面还有很多功课需要补，这些年国内提倡的‘专精特新’企业即主要布局这一领域。＂
　　资料显示，镨芯电子直接持有镨芯控股73.11%股权，镨芯控股直接持有Compart公司100%股权。Compart公司主要产品包括BTP组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，可应用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一。
　　许庭静认为，镨芯电子所生产的气体输送系统属于半导体设备精密机械部件，是一种关键系统。气体流量控制系统一般是和化学气相沉积CVD设备相配套，下游包括中微公司、北方华创、江苏微导等。
　　光大证券研报指出，目前本土半导体设备零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性与国外差距较大，整体国产化率仅为10%-30%，尤其在Compart相关的流量控制领域之前的国产化率几乎为零。除半导体设备外，半导体设备核心零部件也是未来国产化的重点领域之一。
　　投资人方面，本次两家投资方均为万业企业的关联方。其中，大基金二期与持有万业企业5%以上股份的大股东大基金一期存在关联关系；装备材料基金GP由万业企业控股股东浦科投资联合相关机构共同设立，浦科投资为装备材料基金GP的第一大股东。
　　《科创板日报》记者查询获悉，装备材料基金频频出手，其LP包括大基金一期、万业企业、云南信托、国盛集团、国泰君安创新投、中信建投等知名企业。截至2022年3月末，装备材料基金已投资御渡半导体、瀚薪科技、至临半导体、长晶科技等企业。其中，所投的翱捷科技已于2022年初挂牌上市，国微思尔芯科创板IPO排队中。