了解更多科技资讯尽在"圈聊科技"。 今天跟大家聊一聊:还真被任正非猜对了,台积电美国工厂正式开工! 在各种特殊手段的压制之下,美国在科技领域始终保持着绝对的领先优势,特别在于半导体领域,在国际上只要有企业实现了技术领先,他们就会想尽各种办法来打压,这也让他们成为了芯片领域当之无愧的领头羊。 无论是芯片设计还是芯片制造,都需要大量使用到美国的技术和设备,因此各大芯片厂商在自由出货的过程中受到了很大的限制,在相关限制之下,直接影响到了全球半导体行业的走势,也导致了全球进入了全面的缺芯状态。 全球半导体行业迎来大洗牌 虽然美国的芯片企业是全球最多的,但他们主要从事的是芯片的研发设计,对于芯片的制造他们并不擅长,就算是老牌芯片厂商英特尔,也仅能完成对于10nm芯片的量产,美国的芯片产能仅占到了全国的12%,需要高度依赖于三星以及台积电的代工。 随着中国半导体企业的不断崛起,美国也意识到了问题的严重性,强行对全球半导体行业进行大洗牌,在美国的不断施加压力之下,台积电答应了赴美建厂的请求,主要原因就是台积电目前还离不开美国的技术,外加上丢失了华为这个大客户,急需更好的把握美国的大客户。 在美国丰厚扶持资金的诱惑下,台积电最终宣布将会投资300亿美元赴美建厂,还将建设六座的5nm生产线,并且还有有意将之后的3nm生产线同时转移,并且台积电目前还加入到了美国半导体联盟,"倒戈"的局面已经逐步形成了,台积电之后的相关动作将会更加受限于美国。 台积电美国工厂正式开工! 就在6月1号的时候,台积电举办了年度研讨大会,并且在大会上官宣位于美国亚利桑的工厂已经正式开工了,如果一切进展顺利的话,对于5nm芯片的量产将会在2024年实现。 同时还透露在未来十年内,将会在美国的亚利桑那州建立超过6座代工厂,并且有很大的可能性把之后的3nm生产线率先建在美国,将为美国的半导体企业率先提供3nm芯片的代工需求。 一旦实现了5nm、3nm产能的转移,那么美国的最终计划也将实现,这是他们精心策划的一种技术转移,今后先进的芯片制造工艺不再集中在亚洲了,一旦他们完成了对于先进制程工艺的技术突破,极有可能会"过河拆桥",而这样的事情也并非第一次发生了。 台积电一步步的妥协,也直接促进了全球芯片产能逐步转移西方国家,或许很多人都在怪罪台积电,但在我们明白了其中的因果关系之后,面对三星的强势崛起以及丢失国内客户的双重压力下,我们才明白这有可能是台积电唯一在市场存活下去的方式,就看最终的结果能不能让我们原谅台积电的做法。 还真被任正非猜对了 在相关限制之下,华为经历了有史以来最大的危机,好在任正非的多次精明决定,帮助华为化险为夷,而对于台积电最终的决定,任正非也早有预料,看来还真被任正非给猜对了。 任正非此前多次造访高校、中科院,目的就是为了和他们展开深入的合作,培养更多的人才才能够实现更好的突破,而任正非此前也当众宣称:"不再对美国技术抱有任何的幻想,之后所有的计划都将以长期生存为目标。" 从华为在武汉建立芯片工厂,再到之后重视对于RISC-V芯片的研发,随后又爆出了光芯片的专利,华为所有的计划都在以"去美化"技术为目标,说明任正非早就猜到了这样的结局,在台积电赴美建厂之后,今后芯片的产能将逐渐转移到美国,全球半导体的格局也已经发生了变化。 也的确不能再渴望美国的技术了,只有突破了核心技术,我们才能更好的生存下去,发展自主可控的半导体技术,才能让我们在这样的国际形态当中脱颖而出,对此你们有什么看法呢?