半导体材料专题纪要

　　半导体上游主要由集成电路设计、材料与设计组成；晶圆制造环节作为中游，是实现芯片功能化的重要一环；产业链下游主要包括消费电子、汽车、人工智能、AIoT等领域。半导体行业具有周期性，本轮缺芯主要源于晶圆厂产能释放周期长，阶段性出现与下游的供需错配。
　　中国半导体材料产业现状：
　　1）全球半导体产业持续高增长，景气度持续上行。
　　2）中国增速引领全球，行业未来空间大。
　　3）企业盈利能力、成长性强，毛利率提升空间大。
　　投资逻辑：
　　1）下游终端需求广阔，半导体材料长期向好。万物互联开启半导体的黄金周期，5G与汽车电子的高速增长持续激发芯片的旺盛需求。随着AIoT技术未来日益成熟，半导体材料行业有望享受产业增长的红利。
　　2）供给端持续发力，半导体材料将享受行业增长红利。1）晶圆厂扩产、产业东移之下，半导体材料增量机会凸显。劳动力相对优势下，中国成为全球第三次半导体产业链转移的目的地，优质本土企业开始涌现；全球晶圆厂迎来扩建期，我国晶圆厂扩建量最大，叠加全球产能释放已排至明年，相关企业显著受益；2）国家大基金二期加码扶持设备与材料，进一步补足设备材料方面的技术短板，国产替代加速可期，。
　　3）供需紧平衡格局下，半导体材料的量价齐升。1）全球芯片供需偏紧叠加价格传导不畅，半导体材料板块业绩高增长；2）晶圆厂扩产能的释放周期长，芯片端供需或仍维持紧平衡。
　　4）半导体材料国产化大势所趋，政策扶持为核心助力。1）集成电路国产化率提升目标明确，政策导向为产业持续性发展之根本；2）减税政策作用巨大，我国芯片企业收益显著。
　　细分领域：
　　硅片： 晶圆制造核心材料，晶圆厂扩产将带来规模增量，汽车及数据中心未来需求极大。
　　电子特气： 渗透晶圆制造工序各核心环节，客户验证加速，当前自主化程度高。
　　光掩模版： 资本开支扩大，原料端限制有望边际改善。
　　光刻胶： 高端光刻胶突破数十年垄断格局，研发与验证进一步加速。
　　湿电子化学品： 成长性高于全球水平，高附加值构筑行业优良特性。
　　CMP抛光材料： 晶圆平坦化核心材料，国内龙头具有稀缺性，高端制程进一步突破。
　　溅射靶材： 先进制程实现量产，电子级靶材自主化可期。
　　总体来看，硅片、光刻胶、湿电子化学品的全球市场规模最大，国内市场规模前三大材料分别为光刻胶、电子特气及湿电子化学品，规模均超百亿元。行业配置上，电子特气>光刻胶> 湿电子化学品>CMP抛光材料>硅片>光掩模版>溅射靶材
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