文/黄海峰 12月14日,OPPO在2021年度未来科技大会上发布了首个自研NPU芯片"马里亚纳 MariSilicon X",该芯片采用6nm先进制程,AI算力表现可比肩苹果A15芯片,预计将在明年一季度发布的Find X最新系列搭载该芯片。 自此,国产手机四强(华米OV)在造"芯"赛道上集结完毕,今年3月,小米发布了第一款自研ISP芯片—澎湃C1,该芯片耗时两年攻关,投入1.4亿元。今年9月,vivo发布了首颗自主研发的专业影像芯片—V1芯片,该芯片研发历时24个月,投入研发团队超300人。 华为近日也频频传来好消息,据一些网络媒体报道,其一,华为即将推出的全新擎云L420笔记本电脑,处理器搭载的是麒麟9006C芯片。其二,华为海思自研的电视芯片Hi373V110,采用的是华为自研RISC-V CPU架构,这也意味着这颗芯片底层核心技术实现了100%自研。其三,华为PC芯片—盘古M900,预计将在明年年中上市。 OPPO马里亚纳MariSilicon X AI算力性能比肩苹果A15 作为OPPO首个自主设计和研发的影像专用NPU芯片,马里亚纳 MariSilicon X是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立NPU,具有四大技术突破,即空前强大的AI计算能效,行业领先的Ultra HDR、无损的实时RAW计算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro。 值得一提的是,马里亚纳 MariSilicon X的AI算力最高可达到18TOPS,而功耗却控制到了11.6TOPS每瓦,对比iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片,OPPO马里亚纳MariSilicon X的AI算力更胜一筹。 OPPO在2019年成立了芯片自研团队,并承诺会在3年时间里投资500亿元用于芯片研发和生产。马里亚纳 MariSilicon X,便是OPPO过去三年交出的答卷,也标志着OPPO在底层核心技术的突破上,迈出了关键一步。据了解,OPPO高端旗舰Find X最新系列将率先搭载该芯片,预计于2022年一季度首发。 众所周知,OPPO一直很重视技术研发,专利申请量常年稳居中国前十,OPPO在今年投资了9家半导体公司,涉及芯片设计、封装、测试等多个领域。OPPO还拥有一流的芯片研发团队,据第一手机研究院院长孙燕飙透露,OPPO芯片子公司泽库目前员工总数超过2000人,是国内第二大芯片设计公司,仅次于华为,根据天眼查显示,泽库正在研发负责图像功能的ISP芯片以及手机SoC芯片。 "马里亚纳是世界上最深的海沟,代表着自研芯片之艰难。"OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示,"马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO自研芯片的一小步,OPPO未来会持续投入资源,用几千人的团队,去脚踏实地做自研芯片。" vivo V1影像芯片 历时2年,研发投入300人 就在OPPO自研芯发布三个月以前,vivo也因自研V1芯片一炮走红。其实,vivo早在2012年,就已经在vivo X1、X Play中将定制Hi-Fi芯片放入手机,以提升手机行业的音频体验。到了2017年,vivo将定制的DSP图像芯片放入到X9 Plus中,将手机行业影像HDR表现拉高了不少。 vivo基于洞察用户需求与自身设计经验的积累,于今年9月发布了首颗自主研发的专业影像芯片—V1芯片。该芯片研发历时24个月,投入研发团队超300人,通过其高算力、低时延、低功耗的特点,在为手机带来更快处理速度以及更低延迟性的同时,大幅降低整体功耗水平,很好解决了算力和功耗这对难以调和的矛盾体,引领手机影像进入"硬件级算法时代"。 据笔者了解,vivo于明年一季度发布的vivo Nex5,将搭配最新的V2自研影像芯片,其影像系统将比Vivo X70Pro+更优秀,而且vivo Nex5的影像系统还将由蔡司影像调教,拍照效果将大大提升。 影像作为vivo的核心长赛道之一向来备受重视,vivo从2017年在全球布局影像研发中心,现有七大研发中心,如日本东京研发中心主要进行光学和半导体方面的研究,圣地亚哥的研发中心主要做图像处理引擎等,研发人员超700人。vivo影像产品总监李卓表示,vivo在影像方面研发投入在2年前就超过了200亿元,后面改成基于消费者需求之上的"上不封顶 "。 小米涉足自研芯片7年 至今发布2款芯片 盘点完OV,小米的芯片进展同样值得关注。小米从2014年就立项做澎湃芯片,成立了专门做芯片设计的松果电子公司,投入超10亿元,历经短短28个月,小米在2017年发布第一款自研28nm制造工艺手机芯片—澎湃S1,内置于小米5C。虽然澎湃S1在市场上并未受到热捧,但小米自此便与苹果、三星、华为并列,成为全球第四家能够自研SoC手机芯片的手机厂商。 虽然外界一直很期待澎湃S2的面世,但可惜的是,截至2019年底,澎湃S2流片一共失败了6次,每次损失高达几千万元,直到今天,澎湃S2芯片都是"只闻其名,不见其形"。 今年3月,小米重整旗鼓发布了第一款自研ISP芯片—澎湃C1,内置于小米最顶级的折叠屏旗舰,澎湃C1耗时两年攻关,投入了1.4亿元。澎湃C1芯片牵头研发人左坤隆此前透露,小米以ISP芯片为起点重新出发,终将回到手机的核心"心脏器件"SoC设计当中。雷军也明确表示过,小米在芯片领域走过弯路,也曾困难重重,但从未放弃,也一直艰难前行,澎湃C1是重新出发的起点,带着小米芯片的梦想再向前一步。 据笔者了解,12月7日,上海玄戒技术有限公司成立,公司注册资本高达15亿元,小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠担任玄戒技术法定代表人。从小米重用曾学忠的举动和大手笔投钱成立玄戒技术,不难看出,小米对自研手机芯片十分看重。 外界一直传言,研发投入是小米短板,是否真的如此呢?根据小米集团2020年年报显示,小米2020年研发投入93亿元,在2459亿元的总营收占比中仅为3.78%,未达到小米年初承诺的"超百亿元",笔者注意到,小米在过去5年的研发投入在总营收中的占比始终没有超过4%。 今年2月,小米向外界发声表示对研发的重视,雷军在与米粉的年夜饭中透露,2021年小米将在技术研发中加大投入,预计较去年继续增加30%-40%,将进一步扩大研发团队规模,在2万名工程师的基础上招募超过5000名工程师,招募重点领域包括:相机影像技术、快速充电/无线充电技术、IoT平台及连接技术等。 华为擎云L420搭载麒麟9006C Hi373V110实现100%自研 谈及芯片,怎能少的了国产手机芯片的鼻祖华为。华为芯片凭着先进的技术,所自研的麒麟芯片可以与苹果A系列、高通骁龙8系列并列三大高端芯片。华为自研的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G Soc,而巴龙5000则是全球首款支持SA/NSA网络的芯片。 近日,华为芯片也频频传来好消息。其一,据中关村在线称,华为即将推出的全新擎云L420笔记本电脑,处理器搭载的是麒麟9006C芯片,该芯片采用5nm工艺制程,8核心。其二,华为12月9日在海思官网上线了一款用于电视的Hi373V110芯片,这款芯片采用华为自研的RISC-V CPU,与英特尔主导的X86架构和ARM架构有所不同,RISC-V指令集属于完全开源架构,这一动作意味着这颗芯片底层核心技术实现100%自研,成功避开美国技术的钳制。 其三,华为新款PC芯片或命名为盘古M900,该芯片将在明年年中上市,主要面向企业市场,暂时不会面向普通消费者。其四,花粉一直期待的Mate50系列,据业内人士透露,Mate50系列将于明年3月面世,Mate50 Pro和Mate50 Pro+将搭载麒麟9000,标准版则会使用当前最新的骁龙8Gen1芯片。 华为的高研发投入历来被人们津津乐道,据不完全统计数据显示,2015-2020年,华为的研发投入分别为596亿元、764亿元、897亿元、1015亿元、1317亿元、1418亿,即使在最困难的2020年,华为在研发投入依旧不减,占据全年收入的15.9%。 根据华为首席法务官宋柳平的说法,华为每年将收入的10%到15%投入到研发,此前十年累计研发投入约900多亿美元,另根据华为前员工爆料,华为芯片研发投入占总研发40%,平均每年支出160亿人民币。 咬定青山不放松 国产芯片终将打赢翻身仗 虽然前几天各大厂商为了争夺高通骁龙8 Gen 1的首发各显神通,但一点不影响大家搞自研芯片的坚定决心。今年手机厂商的主旋律有两个,一是奋力冲击高端,二是发力自研芯片。可喜的是,国内四大手机厂商,华为、小米、OPPO、vivo都有了自研芯片。 每家企业在芯片领域的研究,价值大小不同,进展也不同。但我们应该看到,手机整机厂商已经明白,仅仅依靠通用芯片,无法做到手机产品的差异化,也的确存在受制于人的风险。自主研发+开放合作并举,才是最可靠的可持续发展思路。 自主研发芯片并非一日之功,从设计到制造,耗费的财力以及研发上的投入都十分巨大,拿华为海思举例,海思成立于2004年,直到2014年发布麒麟910,才在芯片市场占得一席之地,2018年发布麒麟980才获得消费者认可。不过,手机市场的瞬息万变往往孕育着潜在的机会,我们看到,苹果手机持续扩张,国产品牌在冲击高端困境之下,激发了不小的斗志,纷纷举起自研芯片大旗。 这几年短视频业务兴起,消费者对手机摄像的要求越来越高,所以小米OV也都从拍照芯片开始发力,但他们的宏伟蓝图肯定不止于ISP、NPU这些小芯片,笔者相信,最终他们会殊途同归,一起向Soc芯片进军,变成像苹果、华为、三星一样,拥有自己的Soc芯片。终有一天,国产手机厂商会提供放眼全球都是体验更优的手机产品,不再畏惧任何卡脖子之举。