赵明荣耀重返海外市场五年超中国出货量！传长江存储自研主控

　　目录：
　　1、 赵明：荣耀已重返海外市场 五年后超越中国出货量
　　2、传长江存储自研SSD主控！
　　3、分析师：2023年芯片市场将大跌22%
　　4、龙头厂商拒绝接单！全球IGBT供需偏紧格局或将延续
　　1、赵明：荣耀已重返海外市场 五年后超越中国出货量
　　据日经新闻报道，荣耀CEO赵明在接受日经亚洲采访时概述了未来的计划，其表示，荣耀近日已重返全球市场，五年后海外市场超国内市场出货量。
　　＂基本上，去年之后，我们所有的海外市场份额都下降到几乎为零。现在是我们从头开始的时候了，＂赵明说。＂但这也意味着我们的市场份额和市场机会将在未来几年处于扩张模式。我们将正式回归这个每年超过10亿部的庞大全球智能手机市场。＂
　　赵明表示，荣耀已经进入了20个海外国家市场，而周四在英国举行的高端产品发布会将象征着该公司重返全球市场，其中英国、法国、意大利、德国、西班牙和捷克将成为该公司在欧洲的主要重点。
　　赵明还为荣耀的海外扩张制定了雄心勃勃的时间表，他称：＂可以合理地估计，五年后海外市场的出货量将超过中国的出货量。＂
　　荣耀在2020年底从华为分拆出来后，在中国重新获得甚至扩大了市场份额。其员工人数从截至2020年底的8,000人增长到12,000名员工，其中超过50%致力于研发。根据 Canalys 的数据，2022年第一季度，荣耀以20%的市场份额稳居中国第一，高于去年同期的5%。在此期间，荣耀是中国前五手机厂商中仅有的两家实现同比增长的公司之一，其 205% 的增幅远超苹果17%的增幅。
　　当被问及零部件短缺、地缘政治冲突和迫在眉睫的通胀是否会给荣耀今年的前景蒙上阴影时，赵明保持了乐观态度，＂智能手机行业没有‘糟糕的一年’，＂他说，＂这仍然是一个巨大的市场，即使宏观经济状况低于预期，消费者倾向于使用同一部智能手机更长时间。＂
　　荣耀将其快速回归归功于其与全球领先供应商的密切合作，包括移动处理器方面的高通和联发科，以及与微软和谷歌在软件开发方面的合作，同时还与京东方、索尼和大立光电等供应商保持密切合作。
　　＂我们决心与来自美国、欧洲、日本、韩国和台湾的合作伙伴建立全球供应链，共同面对市场竞争。＂赵明称，他举例表示，荣耀将很快推出由英特尔和AMD芯片提供支持的笔记本电脑，并使用荣耀自己的基于微软 Windows 基础架构的操作系统。
　　赵明个人预计，未来可折叠智能手机市场将呈指数级增长，其认为，虽然折叠手机在2018年上市，但今年将是销量开始起飞的一年，而荣耀今年推出了Magic V可折叠手机，并计划每年更新产品线。
　　IDC数据显示，去年全球可折叠手机出货量达到约710万部，同比增长264.3%，其中三星电子占据主导地位。
　　＂我预计到2023年左右，可折叠智能手机市场的出货量将是这个数字的5到10 倍，＂赵明称，＂每个公司都在推出自己的可折叠智能手机，除了苹果。它将逐渐成为主流产品，而不是小众产品。＂
　　目前，荣耀产品均在中国生产，但赵明表示，从长远来看，将根据海外市场的需求，将部分产能转移到中国以外。为了更好地控制其供应链并促进与研发团队的更快整合荣耀10%至15%的智能手机，尤其是包括 Magic V 在内的高端产品，是在位于中国深圳的荣耀智能工厂内制造的。
　　赵明透露，今年到目前为止，荣耀已经雇佣了1000名员工，并将继续在国内和国际招聘。它的目标是到今年年底将其员工人数扩大到13,000至14,000人。
　　Counterpoint Research 分析师伊万·莱姆 Ivan Lam 表示，良好的执行力和有竞争力的产品帮助荣耀迅速夺回了在中国的市场份额，但它也得到了华为原有庞大用户群的支持。
　　＂荣耀推出了有竞争力的产品，这是一个因素，另一个因素是它从华为那里获得了优秀研发人员，并且华为在中国还有很多粉丝，＂莱姆说，＂荣耀虽然成为了一家独立公司，但基本上还是可以拥有原有的华为生态系统的基础。该公司的新投资者中也有许多分销商，这有助于扩大其线下销售渠道。
　　＂然而，对于国际市场而言，在整体前景受到地缘政治不确定性和持续通胀困境影响的情况下，荣耀可能需要更多时间才能真正夺回市场份额。＂（采购界）
　　2、传长江存储自研SSD主控！
　　5月15日消息，据外媒报道，长江存储正在设计自己的 SSD 主控。
　　最近，其中两款主控在 PCI-SIG 研讨会上通过了 PCI Express 合规性验证。
　　报道称，长江存储经 PCI-SIG 验证的两款 SSD 主控型号分别为 PE310 和 PE320，均具有 PCIe 4.0 x4 主机接口，专为高端驱动器而设计，可能分别支持不同数量的 NAND 闪存通道。
　　据了解，新一代 3D NAND 存储器需要先进的纠错和信号处理算法，因此从 2000 年以来各大 NAND 制造商都开始自己开发 SSD 主控，而不是交由第三方，从而保证更好的产品质量。
　　此前，长江存储与群联、慧荣科技等 SSD 主控厂进行合作，而自己有 128 层 QLC 3D NAND 闪存，看来以后也要搞自己的产品整合了。（中国半导体论坛）
　　3、分析师：2023年芯片市场将大跌22%
　　近日，于伦敦举行的 IFS2022 上，Future Horizons 的首席执行官 Malcolm Penn表示，半导体行业已经过了过山车市场周期的顶峰，并开始急转下降。
　　Penn 说，虽然 2022 年不会是一场灾难，但 2023 年将会是一场灾难。在他看来，今年芯片的增长预测为+6%。+10% 仍然是可能的，但 +4% 也是可能的。＂放缓是不可避免的，其幅度取决于时机，＂Penn 说，＂单位出货量将首先暴跌，然后平均售价将崩溃＂
　　Penn 预测，明年市场将转为负值。＂由于芯片市场崩溃以及全球经济衰退，该行业的第 17 个下行周期保险丝已经燃烧，＂Penn 说。
　　根据他的预测，2023年Q1，芯片销售将下降-10%；进入第二季度将下降-8%；第三季度将下降-4%；第四季度将下降-2.5%。全年将下降-22%。
　　由于供应商和用户之间缺乏协作，这些周期是地方性的。＂客户的预测总是错误的——他们比半导体行业更糟糕，＂Penn 说。而行业双方的不稳定预测导致需求和供应之间不断失衡。
　　＂行业的周期是由供需失衡而不是市场驱动的，＂Penn 说，＂使它们匹配的唯一方法是让供应商和客户共同承担建设未来产能的责任。没有人想要那样。＂
　　系统公司应该准备为产能支付更多费用，因为半导体公司每平方厘米硅片可获得 9 美元，而系统制造商每平方厘米可获得 45 美元。＂没有人准备在芯片行业投入大量资金，＂Penn 说。Penn 表示，苹果是唯一一家准备通过与台积电的了解来投资晶圆厂产能的系统公司，即使这种关系也有其局限性。
　　所以没有什么可以改变传统的波动周期。
　　芯片公司的当务之急：确认客户是否真的有需求
　　第二季产业难逃中国疫情封控影响，使得营运表现大多有压力，而半导体产业由于产业特性，因此短期影响数不一，近期公告4 月营收来看，部分IC 设计业者仍创下新高，包含矽力-KY、杰力、茂达等，大多是因为模拟IC 产品仍供不应求、产能受限，因此透过产品组合调整、产能配置等方式，封控影响不大。不过，像是义隆、联发科、祥硕等仍缴月减，个别状况不一。
　　现在关注的是，到了第三季传统电子产业旺季，市场期待递延需求一次爆发，使传统旺季更旺，但多数供应链指出，疫情封控短期有扰，但影响层面并非只是物流问题，更是客户订单观望的态度，目前观察到手机之外，PC、消费性需求持续下探。
　　IC分销从业者表示，这次中国封控影响比较大在华东，其他地区正常出货，大客户有通行证也正常出货，所以递延问题没有想像严重，但确实有困扰，像是送货需要经过第三地转运，不过仍可出货。
　　由于IC设计属产业上游，影响层面较间接，加上客户担心后续出现长短料问题，拉货动能大多稳定正常。
　　要担心的是，下半年的需求面是否改变，特别是疫情、战争、通膨、升息等，无一不扰市场，这些因素恐怕会让传统旺季仍蒙上不确定性。
　　「订单递延久了，恐怕就变成取消了。」IC设计业者坦言。业者当务之急就是确认个别客户真实需求，产能做适当调配。
　　不过混乱中也有相对稳健的族群，ASIC为客制化芯片，客户照合约不可取消订单，因此设计服务与设计IP厂商订单能见度相对稳固，加上业务模式NRE委托设计授权金是照设计进度认列，较不受影响，智原、世芯-KY、创意等4月营收同缴月增，且市场预期，下半年营运也将优于上半年，全年营运优于去年。
　　以智原来看，多是利基型应用，客户愿意给比较长的订单，今年订单已收齐满溢到明年上半年，法人预期，下半年营运稳高档，全年营收年增幅有望超过60%，获利拼1股本表现。
　　另外，世芯-KY也受惠于北美、中国7纳米的开发案增温，且随着客户量产逐步放大之下，也成为今年主要营运动能，法人预期，下半年有望更胜于上半年表现，市场推估，今年营收可望达年增三成以上，获利拼3股本。
　　创意产品更多应用于AI、网通、HPC等高阶领域，加上往先进制程拓展趋势明确，市场看好，有望进一步推升创意第二至三季营运表现逐季垫高，全年营运表现可望优于去年，获利再写新高。（芯榜）
　　4、龙头厂商拒绝接单！全球IGBT供需偏紧格局或将延续
　　近年来，随着电动汽车市场的快速增长以及配套的充电桩需求的快速爆发，对于半导体的需求也在急剧增长。而在汽车电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体，其中，绝缘栅双极晶体管（IGBT）是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，直接控制驱动系统直/交流电的转换。
　　数据显示，在新能源汽车领域， IGBT成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。  车规级IGBT对新能源汽车的重要性不言而喻。
　　产能紧张 拒绝接单
　　近日， 芯片巨头安森美（Onsemi）深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）订单已满且不再接单，  但不排除订单中存在一定比例的超额下单。
　　＂我们对大客户都是采取直供模式，且2年一签，我们现在的产能刚好能满足已签订单的需求。目前，今明两年的订单都已经预定，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。＂上述内部人士称。
　　自2020年底以来，受益于新能源汽车市场对于IGBT等关键功率半导体的旺盛需求，以及全球半导体制造产能紧缺的影响， 英飞凌、安森美等功率半导体大厂都陷入了IGBT订单交货紧张的情况。  据悉，目前IGBT缺货已高达50周以上， 供需缺口已经扩大到50%以上，  IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。
　　富昌电子等分销商官网显示，截至4月底，IGBT相关产品信息共有2192条，但有库存的仅121条，其中有42条物料货期在45周及以上，有些分销商的物料货期甚至拉长至60周。
　　去年以来，部分车企因英飞凌、安森美等IGBT大厂供应的持续紧张，开始扩大寻求斯达半导、时代电气、比亚迪半导体、华润微、士兰微等本土供应商供货。2021年12月，有消息显示，士兰微已获得比亚迪亿元级车规级IGBT订单。此外，斯达半导、时代电气、华润微等半导体厂商也陆续获得订单。
　　IGBT市场的旺盛需求，也吸引了半导体大厂闻泰科技旗下的安世半导体的入局。今年3月9日，闻泰科技发布公告称，旗下全资子公司Nexperia B.V.（安世半导体）于2021年设立了中国研究院，专注高压功率器件、模拟IC等新产品研发方向。目前，公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求。
　　全球超80%产能被国外厂商占据
　　近年来，随着电动汽车市场的快速增长以及配套的充电桩需求的快速爆发，对于IGBT的需求也呈井喷之势。预计到2025年，全球新能源汽车IGBT市场规模将达到79亿美元，2019-2025 年的年复合增长率将达到26.90%。
　　除了新能源汽车市场之外，消费电子、新能源发电、工业控制、智能电网和轨道交通等领域对于IGBT的需求也在快速增长。
　　从需求端来看，新能源需求拉动下，IGBT市场空间有望保持20%增速。  近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，IGBT行业保持快速增长态势，据中信证券测算，2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元，过去4年复合增速接近20%。展望2022年，光伏、电动车等行业有望持续高景气，预计带动IGBT行业增速达到20%左右。其中，全球光伏装机量有望达210GW，同比增长近40%；国内电动车销量有望达550万辆，同比增长近60%。
　　从供给端来看，国内积极扩产，海外相对谨慎。  中信证券统计，2020年全球IGBT领域有效晶圆产能为45万-46万片/月，其中以英飞凌、三菱、富士为代表的海外大厂贡献了全球80%以上的产能，而国内厂商产能占比不足20%。目前，国内IGBT厂商积极扩产。根据测算，2020-2023年国内IGBT晶圆月产能分别将为5.5/7.8/14.6/25.8万片（等效8寸）。与此同时，海外IGBT大厂扩产相对谨慎，2023年才陆续有较多增量产能释放。2020-2023年全球IGBT晶圆产能分别为46/48/58/74万片/月（等效8寸）。
　　基于对全球IGBT晶圆供需格局的测算，2020-2023年全球IGBT晶圆层面的供需比分别为1.01/0.84/0.84/0.95。
　　其中，2020年全球IGBT产业整体保持供需平衡状态，2021年电动车、新能源发电、工控、变频家电等下游对IGBT需求快速增加，但IGBT产能增加有限，导致供需比降至0.84。同时，前期原厂、渠道、客户端的库存保障了下游行业的正常运转，但整体保持供需偏紧状态，导致供需比仍维持0.84，预计2022年全年IGBT供需仍将持续紧张。
　　结合供需测算以及产业调研，中信证券认为， 本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年下半年。
　　国产替代正在加速
　　由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等问题，国内企业在产业化进程中虽然打破了国外厂商的垄断，但是国内的大部分市场份额依旧被国外厂商所占据。
　　不过，自中美贸易摩擦以来，半导体作为被＂卡脖子＂的重要领域，国产替代需求迫切。同时，随着全球供应链受阻，IGBT等芯片供给严重不足，市场缺芯严重，以及国内新能源汽车市场的旺盛需求，给了国内厂商更多机会。
　　目前， 以斯达半导、士兰微、时代电气、比亚迪半导体为代表的国内厂商已逐渐打破国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断，实现国产替代。
　　据悉，国内新能源汽车龙头厂商比亚迪已经开始引入外供IGBT厂商。究其原因，一方面是因为全球IGBT供给较为紧张，另一方面则是因为比亚迪半导体需要独立IPO，因此要降低关联交易占比。目前，士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等通过比亚迪验证导入的厂商已获比亚迪车规级IGBT订单，未来有望持续受益。
　　佐思汽研数据显示，在国内新能源汽车IGBT模块市场中，英飞凌虽然仍是绝对的市场龙头，但是国产厂商 比亚迪半导体和斯达半导也增长迅速，在国内新能源汽车IGBT领域市占率已分别达到20.0%和16.6%。  （同花顺财经 ）
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