华为不再孤单，国产芯片有出路

　　在近日举办的第三届中国半导体投资联暨中国IC风云榜颁奖典礼上，《中国半导体企业100强》排行榜正式发布。其中华为的海思排名第一，在全球榜单三大手机厂商中，三星、苹果华为都有自研处理器的能力，并且搭载在自己的手机上，其余，在榜单里面看不到其他几家手机厂商。(小米 OPPO VIVO）可见其他其他手机厂商对自研是多么不理解。在其实华为在榜单排名第一并不稀奇，1991年华为设立ASIC设计中心，主攻集成电路、网络芯片研发。2004年10月，设计中心正式独立为海思半导体。
　　2009年，华为海思终于发布了第一款智能手机芯片K3V1，但这款芯片差点毁掉了手机业务，180nm制程工艺的K3V1因为性能差，发热大等问题，连自己都不敢用，最后只能卖给山寨厂商用，华为并没有放弃，而是加大投入，2011年余承东接任华为消费者业务CEO、华为终端公司董事长，余承东上任第一件事就是砍掉运营商定制机，当时的华为直接走手机高端路线，也才有了今年国产高端手机里面唯一的厂商，2012年华为第二款手机处理器发布K3V2,搭载在自家华为P6上面，K3V2是世界上第二款四核处理器，但是还是因为功耗原因，被三星高通嘲笑，不过P6颜值出众，勉强卖了400多万台，2013年海思发布了第一款海思28nm处理器，用麒麟命名，性能相比上一代K3V2大幅度提升，跟同期的高通骁龙800处理器性能相差无几，被大众所接受
　　，2014年高通发布了第一款20nm的处理器，搭载当时最先进的A57架构的骁龙810，20nm的加购压不住A57的性能，功耗性能都翻车了，搭载高通骁龙810的手机厂商，小米，中兴，乐视被骂惨了，火龙810发热的原因，让海思慢慢发展起来，2015年，海思麒麟950发布，A72架构和台积电16nm工艺让华为进入了全球手机处理器第一梯队，随后的麒麟960、970、980、990让华为进入全球前三的宝座，正因为如此强大的自研能力，让美国忌惮，动用全国之力打压华为，一个民营企业做到这样，的确非常了不起了，希望华为能更加努力。
　　小米OPPO VIVO这三家厂商这几年来才开始布局自己的芯片产业，
　　小米在2017年发布了自己的澎湃S1，搭载在小米5C上面，结果因为性能功耗原因被人骂死，到现在也没敢发布澎湃S2，后面发布了澎湃C1自研ISP影像芯片，澎湃P1快充芯片，OPPO也在今年发布了自己第一款马里亚纳X NPU芯片，用时6年制造，用在拍照影像上面，VIVO的自研芯片V1也在路上，将搭载在下一代旗舰机上，芯片这条路就是烧钱，砸钱，要想成为高端芯片玩家，还要不停的努力。