挑战台积电三星英特尔提出1。8nm目标打响制程逆袭战

　　本报记者谭伦北京报道
　　就在台积电与三星围绕3nm先进制程激战正酣之际，沉寂已久的巨头英特尔也在悄然卷入这场战局。
　　日前，英特尔公布了2022财年第一季度财报，虽然总营收略有下降，但净利润同比增长141，达到81亿美元，其中最为亮眼的是，晶圆代工业务营收为2。83亿美元，较2021年同期增长175。
　　《中国经营报》记者注意到，这是自2021年3月英特尔新任CEO帕特基辛格确定IDM2。0大战略后，英特尔在代工市场上收到的又一利好反馈。由于2020年在7nm制程上研发出现迟滞，昔日的造芯巨头英特尔首度在代工市场上节节败退，订单份额接连落入台积电与三星之手，从而引发了随后的换帅，并一度流出前者将放弃代工路线的传闻。
　　最终，新帅基辛格的到任与IDM2。0战略的确立，重新向外界宣告了英特尔将坚守代工市场的决心，尤其是在高端制程领域，英特尔了提出7nm至1。8nm等多代先进制程的新研发计划，并计划一年一代推进，其中2024年将量产2nm制程，2025年量产1。8nm制程。
　　值得注意的是，就在2022年4月台积电公布2nm制程投产时间表的几天前，英特尔首度透露其1。8nm将提前于2024年下半年投产。对于具体的投产时间进度，记者也向英特尔方面进行了问询，但未获得更多信息，不过，基辛格此前曾在公开场合表示，他相信英特尔将凭借其1。8nm节点成为工艺性能的领导者。
　　如果英特尔能够如期推出1。8nm制程，那显然将赶上台积电、三星的研发进度，甚至改变目前两家‘二龙戏珠’的竞争格局。半导体资深分析师季维向记者表示，由于之前在制程上的挤牙膏，业界几乎已不再相信英特尔能赶上台积电和三星。但随着英特尔突然发力，竞争态势有望重新改写。
　　IDM2。0之路
　　从饱受质疑到制程逆袭，英特尔只用了不到两年时间。而在多位业内人士看来，英特尔的转折点始自其在2021年初提出的IDM2。0战略。
　　2021年3月，履新英特尔CEO两个月的基辛格首次提出IDM2。0愿景。在10nm和7nm制程延期后，这是英特尔首次对外明确英特尔将在代工领域如何前行。此前，英特尔提高了交付台积电代工的产能份额，而台积电来自英特尔的营收也将从5提升至10。外界忧虑，英特尔或将从此逐步放弃代工。
　　但在IDM2。0新愿景中，基辛格否认了这一可能。他提出，英特尔不仅将在美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座晶圆制造工厂，同时未来还计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。
　　这算是英特尔在7nm制程难产后首次对外发声。CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示，在此之前，英特尔启动了换帅程序，被业内视为内部对于英特尔在制程延期上的不满。
　　但如果继续坚持代工，英特尔面临的挑战难度或许会更多。季维则向记者表示，由于采用了不同于台积电与三星的生产技术，英特尔的7nm比台积电与三星的制造难度都要高出不少，这也成为英特尔高精制程迟迟无法面世的一大主因。但在2020年疫情后全球缺芯的背景下，慢一个月都是致命的。季维指出，如果英特尔坚持代工却仍进度延宕，会增加市场的不信任，这对股价和未来客户信心的冲击都将是巨大的。
　　不过，罗国昭指出，从彼时英特尔披露的信息看，外包显然是一个不得已而为之的临时性策略。这显示英特尔没有任何分割晶圆厂的意思，即便外包也仅是DG这种相对独立的产品线。
　　随后的走向表明，英特尔的确在坚持代工路线上投入巨大。除开已经公布的扩建计划，记者注意到，2022年以来，英特尔动作频频，除宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于2025年投产外，还以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体。
　　此外，英特尔还启动了10亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统，并正式推出了IFS（英特尔代工服务）加速器这一生态系统联盟，为其代工服务建立上游的开放、合作生态。
　　和过去不同，如今的芯片产业里下游需求为王，这要求制造工艺不断进步，如果英特尔依然固守IDM1。0模式，那么只会被市场淘汰。季维指出，这或许也是英特尔推出IDM2。0策略的初衷。
　　重塑制程战局
　　伴随英特尔的加入，由台积电与三星主导的高精制程战的格局或许也将由二人转变成三国杀。
　　截至2021年末的TrendForce数据显示，台积电的市场份额接近52。9，是全球最大的芯片代工企业，三星位居第二，市场份额为17。3。而两大巨头主导市场的关键，便在于5nm、3nm及2nm等系列高精制程。
　　罗国昭告诉记者，虽然高精制程并不占据半导体市场份额的主要部分，但高精制程代表了代工厂商的技术能力，会在一定程度上决定客户的选择倾向，而近年来台积电与三星不断的份额提升验证了这一结论。
　　或许正是看到了市场的潜在效应，英特尔在提出IDM2。0策略后重新命名了Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及18A等新项目名称，以对应7nm、4nm、3nm、2nm及1。8nm等主流先进制程。
　　基辛格在今年3月举行的摩根士丹利投资者大会上透露，目前英特尔先进制程进展皆超过预期，其中Intel7制程进入量产并开始增加产能。而四代先进制程则由两个团队同时进行研发，一个是负责Intel4及改良版Intel3制程，另一个负责Intel20A及18A制程。根据规划，Intel20A将在2024年上半年量产，Intel18A制程将提前半年在2024年下半年量产。
　　值得注意的是，根据台积电此前公布的研发计划，将于2021年开始量产5nm制程，且正在兴建3nm制程工厂，目标2022年投入量产，而2nm制程研发则期望2024年实现量产。
　　季维向记者表示，英特尔4nm制程如果能在2022下半年准备量产，进度上将与台积电的3nm制程相近。另外英特尔3nm制程规划于2023下半年准备开始生产。从这一对比上看，英特尔明显想追上台积电与三星。季维指出。
　　据Yole预测，全球芯片代工市场2021年增长率达27，预计2022年增长率仍将维持在20以上。市场分析指出，如果2022年市场需求仍保持正向增长，除台积电与三星外的第三阵营的增长机会仍然很大，而英特尔目前显然是这一阵营的有力竞争者。
　　赶超并非坦途
　　虽然英特尔的崛起迅速而高效，但停留在蓝图阶段的规划并不能让外界足够信服。在多位业内人士看来，英特尔的挑战仍旧重重，尤其是在高精制程领域。
　　设计是一回事，良率是另一回事。季维告诉记者，半导体产业如今分工之所以高度细化，并且制造环节如此集中于几大巨头，正是因为在良率实现上的难度。芯片制造业尤其看重良率，因为其中涉及复杂的成本核算，一个小数点级的良率提升都很难。季维指出。
　　季维告诉记者，台积电的制程接单标准不低于75，而在14nm等成熟的工艺良率则保证在9598，这正是台积电领先三星及一众追赶者的优势所在。英特尔目前还只是在设计阶段，能否跑顺良率，才是关键。季维表示。
　　而在罗国昭看来，英特尔此前在10nm及7nm上的不顺利，可能便是在由图纸转为制造的实现环节上出现了卡壳。而这一问题是否得到有效解决，外界目前仍不得而知。同时，英特尔的IDM属性与很多客户构成直接竞争关系，这会让市场与英特尔的信任无法达成，从而一定程度影响英特尔在制程赶超的雄心。
　　此外，业内广泛认为，即便刨除台积电与三星，英特尔在赶超阵营中也不乏有力竞争者。TrendForce排名显示，目前位居全球芯片代工份额第三至第五位的为联电、格罗方德、中芯国际。
　　季维表示，由于多年技术积累与资金上的雄厚基础，英特尔要完成赶超联电、格罗方德、中芯国际的步伐相对也更为容易，但挑战台积电与三星，则需要拿出更好的表现来说服市场。
　　值得注意的是，作为对手，台积电总裁魏哲家近日也亲自回应了与英特尔的竞争传闻。魏哲家表示，台积电过去35年来一直在晶圆代工领域面临竞争，知道如何竞争。对于英特尔这样的IDM厂可能砍掉订单转向自行制造，魏哲家认为，台积电规划的产能是基于长期需求，而不是根据单一客户的产品。
　　显然，随着英特尔加快制程赶超，台积电与三星等老对手已经留意到身旁的威胁，一场新的战事正在打响。而对英特尔而言，挑战或许才刚刚开始。