芯驰科技发布车控芯片E3系列，完成四大领域产品布局

　　记者伍洋宇
　　编辑
　　4月12日，芯驰科技发布车规级控制芯片E3系列，可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。
　　据介绍，E3系列产品基于ARMCortexR5F，CPU主频为800MHz，具有6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，全系采用台积电22nm车规工艺。该系列产品目前已有近20名合作伙伴，全系产品已开放样品和开发板申请，预计今年三季度实现量产。
　　E3系列为车规级控制芯片，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。
　　其全系共有5款芯片，其中E360034003200系列以性能、可靠为主要特点，应用于BMS、刹车、底盘、ADAS自动驾驶；E3300系列为显示MCU，有集成高性能图像处理引擎，应用于仪表、HUD、智能后视镜；E3100系列则是针对BCM、Gateway、TBox、IVI等领域而设计。
　　随着车规MCU产品线发布，芯驰科技完成了面向智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四个应用领域布局产品。
　　多领域产品布局与芯驰科技的战略方向和行业趋势密切相关。芯驰科技CEO仇雨菁表示，目前行业主流共识方向是汽车电子电气架构正在从分散式的分布式ECU架构逐渐转变成现在四芯合一的域控架构，未来将向中央计算区域控制方向演进。从分散向集中的发展过程可以提升交互效率和安全性，同时降低成本。
　　这与芯驰科技的下一步计划相契合。芯驰方面表示，基于当下的产品组合，团队正在规划一套完整的中央计算架构，即芯驰中央计算架构SCCA1。0。芯驰希望这套架构能够在支持安任务部署的同时，保持相对灵活的系统扩展能力。
　　在电子电气架构从分布式转向域控和中央计算的趋势下，车内各个模块之间的通信、数据共享程度也在加深。对此，芯驰的产品也提供了相应的支持，例如其中央网关处理器G9芯片支持CAN、LIN、以太网等车身网络之间的数据交换，并支持5GCV2X网络的接入，目的是在于实现车内高流量、低延迟的信息交互。
　　此外，公司还宣布今年下半年将发布升级版V9自动驾驶芯片，其算力将达到200TOPS，可以满足L3以及部分L4级自动驾驶功能。
　　市场研究机构IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。据介绍，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，有超过250家生态合作伙伴，覆盖国内70以上的车厂。