英特尔表示将提前半年交付2025年芯片技术

　　经历了多年的制程迭代延期，芯片巨头英特尔现已决定将基于18A工艺的处理器制造计划，提前至2024年下半年。英特尔承诺的最先进的制造工艺将在2024年下半年推出，比计划提前六个月。
　　在帕特·基辛格去年重返公司并担任首席执行官之前，英特尔在制造现代化上已经长期落后于台积电（TSMC）和三星。随着新CEO的上任，英特尔终于重新制定了路线图，并将于四年内带来五次制造工艺的改进——分别为Intel7、Intel4、Intel8、以及Intel20A和Intel18A。
　　每一次制程工艺的迭代，都会带来功耗性能方面的积极改进。而为此砸下数百亿美元的英特尔，显然希望在2024-2025年间实现赶超，并通过将芯片制造业重心从亚洲拉回美国本土以重现辉煌。
　　如果这些措施都成功，基辛格能够证明起数百亿美元的支出都是合理的，帮助英特尔的WindowsPC与功能强大的Mac对抗，并且重返半导体领先的辉煌岁月，并且减缓芯片制造从美国向亚洲的转移。
　　在俄勒冈州新命名的戈登摩尔园区（Gordon Moore Park），英特尔开设了致力于下一代制造工艺的新芯片制造工厂。与此同时，其D1X晶圆厂也投入了30亿美元的Mod3扩建资金。
　　取得成功之后，英特尔有望在全球布局的晶圆厂内推广D1X工艺。如果能够在2024下半年顺利提前完成预定目标，这对该公司的代工业务部门来说也是个好兆头。
　　这些计划对于英特尔自己的处理器以及基辛格恢复计划的另一部分英特尔代工服务很重要，英特尔表示IFS客户将可以使用Intel3和Intel18A工艺。基辛格早些时候曾暗示其芯片制造改进正在按计划或提前进行，他在2月份展示了带有测试芯片的18A晶圆，但尚未披露其进展的更多细节。
　　言归正传，新建的27万平方英尺Mod3大楼具有足够高的天花板、以及足够坚固的地板，能够容纳用于将电路蚀刻到晶圆硅片上的最新机器。
　　英特尔逻辑技术发展副总裁Ryan Russell指出，经过数月的处理步骤，这些微芯片就可完成交付。
　　尽管曾经英特尔在转向使用先进的极紫外光刻工艺方面比竞争对手慢，但在基辛格的领导下，英特尔正试图与荷兰ASML等芯片制造设备制造商打得更好。事实上，英特尔将收到ASML的第一款第二代EUV机器，该机器使用一种称为高数值孔径的方法，可以刻出比传统EUV更细的线条。
　　英特尔已采取多项措施，以确保不会重复采用其最后两种制造工艺（称为Intel10和Intel7）时所犯的错误。一方面，它在测试晶圆上花费更多资金以尝试不同的选择。
　　Russell表示：＂拥有更多可以并行运行的芯片确实可以加快开发过程，因为可以负担得起更多创新实验。＂
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