郭台铭搬进首台国产光刻机，入局芯片是为了华为？张忠谋被打脸

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　　富士康是苹果最大的代工厂，靠苹果的订单，富士康稳占代工市场龙头地位。今年苹果将要发布iPhone13，从苹果采购1亿颗A15芯片来看，落到富士康手中的iPhone13组装订单也会非常庞大。
　　不过一向发展代工服务的富士康，开始关注半导体产业了。富士康计划在青岛建设芯片封测工厂，明摆着要入局芯片，可专注电子设备代工的富士康布局芯片能否成功？入局芯片是为了华为？富士康入局芯片，搬入首台国产光刻机
　　富士康这些年不断投资海外市场，在印度和越南等地都建设了代工厂。只不过海外市场受到公共卫生事件影响，让富士康不得不专注国内生产基地。可是国内还有比亚迪，立讯精密的强劲对手。为了探索更多的出路，富士康开始入局芯片。
　　为了发展芯片业务，富士康在青岛投资建设了新核芯科技。就在7月份，新核芯科技成功搬入首台国产光刻机，经由上海微电子制造的封装光刻机可以实现36万片年产能，主要用在半导体后端封装工艺环节。
　　富士康参建的高端芯片封测厂有望助力国产半导体的发展，一般来说，芯片被生产出来需要经历设计、制造、封装。封装环节也决定了芯片在电子设备的运用，对技术要求也是非常高的。
　　富士康如果没有做好准备，也不会贸然进入半导体市场，而且还搬入了首台国产封装光刻机。哪怕不是用于前端的光刻，照样能为国产企业提供代工服务。
　　郭台铭靠着富士康在大陆市场混得风生水起，电子设备代工服务已经满足不了富士康的需求了，于是调整发展路线，参与半导体封装测试
　　布局芯片市场能否成功？
　　参与半导体行业竞争的很多都是行业巨头，富士康的竞争压力也不小。像长电科技、华天科技、通富微电等国产企业，都掌握先进的封装技术。
　　富士康布局芯片市场能否成功呢？从两个角度来看，富士康布局芯片市场还是有很大机会的。
　　首先国内正面临缺芯，各大行业都急需芯片供应，产业链需要补足。
　　有关注的人都知道，全球缺芯已经持续一年了，在这一年里中芯国际，台积电等芯片代工厂都在加大产能。这意味着市场上有很大的需求，新能源、人工智能、物联网等产业都需要大量芯片。
　　而富士康此时若进军芯片封装，提供半导体行业后端的供应能力，补足产业链需求，是有希望取得一定市场份额的。如果发展得到，得到资本的青睐，成为国产封装巨头也未必不可能。
　　其次富士康有客户资源优势。
　　富士康的客户大多数都是电子企业，只要和电子有关，几乎都能和芯片沾上关系。
　　而且现在国产手机厂商都有自研芯片的想法，不排除将来自产芯片的可能性，到时候富士康可以从电子代工过渡到芯片封装代工，提供一站式服务。
　　综合来看，富士康入局芯片市场是有可能成功的，但是具体会取得怎样的成就，还需要看实际表现。芯片市场变幻莫测，如果被富士康抓住机会，或许能迅速站稳市场脚跟。
　　入局芯片是为了华为？
　　在大家关注富士康入局芯片，建设封测厂的同时，也有人关注到富士康曾经说过的话。
　　在美国针对华为展开限制措施时，华为失去了很多企业的合作关系，在全球供应链都遭遇变故。而富士康也停止了华为手机代工业务。虽然是出于企业发展考虑，顺应规则，但还是引起一些人的非议。
　　或许是不想失去华为庞大的代工业务，郭台铭表示：华为的芯片我全包了。
　　也许郭台铭早有入局芯片市场的想法，这是不是意味着富士康入局芯片是为了华为？想要重新帮助华为代工？
　　如果郭台铭真的有这种想法的话，为了华为提升芯片业务能力也是可以理解的。不过能不能为华为代工就不是富士康可以决定的。
　　一方面华为在芯片封装领域没有太大的布局，华为旗下的海思半导体部门主要负责芯片设计，非芯片设计领域也是通过投资的方式来进场。除非华为有自主生产芯片的想法，才会接触到封装业务。
　　另一方面富士康建设的封测厂会用上多少美国技术还不好说。按照规则，一旦使用到美国技术，就无法顺利提供代工服务，只有获得许可。
　　富士康要么全面去除国外技术，要么失去这块市场。总而言之，富士康入局芯片是否是为了华为不重要，因为华为不靠芯片也能走下去。重要的是，富士康入局芯片能够给国产半导体带来多大的突破。张忠谋被打脸
　　富士康发展芯片封装业务的话，可能需要重新建立产业链体系，打通与各大供应商之间的合作。就好比采购了一台上海微电子的封装光刻机，这体现出对供应链的需求和依赖。
　　按照这样的发展趋势，只要富士康全面融合国产芯片供应链，是可以帮助国产半导体制造产业带来非常大的突破。
　　这样的局势和张忠谋预想中的结果完全相反，在台积电创始人张忠谋看来，大陆只要负责芯片设计，芯片制造交给台积电就行了。而且张忠谋反对芯片自给自足，认为这么做是不具备生产力优势的，花费大量时间，金钱，最终什么也没有得到。
　　言外之意就是大陆发展芯片制造产业链不会成功，甚至无法取得突破。可是张忠谋被打脸了，大陆芯片制造业发展迅速。
　　暂且不提芯片设计，单纯从制造产业链出发，芯片代工有中芯国际，芯片封装还有富士康的入场，长电科技的支持。
　　在设备和材料方面，上海微电子加速新一代光刻机设备的布局，南大光电也完成了Arf光刻胶材料的国家验收，这一光刻胶产品可以用在7nm高端产品线上。所以大陆并非不具备自给自足能力，由此可见，张忠谋被打脸。
　　总结
　　国产芯片产业链已逐渐完善，富士康在青岛搬入了首台封装国产光刻机。虽然这么做不一定是为了华为，但对国产半导体的意义也是十分重大的。张忠谋不看好大陆芯片制造，那就用实际行动证明，国产芯片一定能崛起。
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