台积电能够成为全球晶圆代工行业的王者,创始人张忠谋绝对是功不可没。他不仅一手创立了台积电,还把台积电推上巅峰,还在危难之际再次出山,扭转台积电困局。 他对全球半导体行业的贡献,就是创造了两个行业。一个是自己的行业:首创了晶圆代工行业,之前都是IDM一体化模式。另一个就是客户的行业:无晶圆厂设计行业。 台积电出现之前,半导体行业的主流模式是以英特尔、德州仪器为代表的IDM,就是设计、制造、封测一体化,自己设计后,在自家芯片厂制造,自己再完成封装测试。 而张忠谋创立台积电后,选择其中的芯片制造,专注为芯片设计公司代工芯片。因为晶圆厂投资大、技术高,有了晶圆代工企业后,很多半导体公司就可以只专注于设计。 张忠谋此举改变了半导体行业,不仅芯片代工厂出现,还催生出很多芯片设计公司。 像高通、苹果、AMD、英伟达、博通等都只做芯片设计,芯片代工交给专业的晶圆代工企业,比如台积电、三星、中芯国际等,这也让更多的美企主要专注于芯片设计。 因此,芯片制造、封测也逐渐转移到了亚洲,美方的芯片制造份额不断地下降。当然,也是因为他们倡导的制造业外移。如今,美方的芯片制造份额仅剩下了12%左右。 如今,看到芯片制造的过分依赖,计划拿出520亿美元补贴,想要提升芯片制造。 对于美方的芯片动作,近日张忠谋再次发声,表示美现在增加国内芯片产能,这是昂贵浪费且徒劳无功之举,因为在美建厂成本和生产成本都太高了,制造人才也很缺乏。 其实,这不是张忠谋第一次这样说,之前就公开表示,即使投资千亿美元也难成功。 要知道,张忠谋不仅是芯片行业专家,还是台积电的创始人,即使退休了也在关心台积电,他可不会随便发声的。对此,外媒评价道:又在演戏了!原因可能是以下三点。 第一,意在争取补贴。对于去美建芯片厂,台积电对外的态度一直是不愿意去,即使已经宣布投资120亿美元在美建5nm芯片厂,并且已经动工建设,还多次表示不合适。 大家有没有想过,这是人家的策略,既表明立即争取好名声,还意在争取芯片补贴。 台积电并不是第一次去美建厂,已经有晶圆厂在美运行多年。这次去建厂一个很大原因就是因为巨额芯片补贴,但这个补贴仅答应了,却迟迟没有到位,这才得演戏争取。 第二,积极筹集资金。不仅创始人张忠谋已两次表明态度,台积电现任董事长刘德音也多次在公开场合表示在美建厂不合适,但似乎并没有要撤出的意思,不过是在要价。 并且建厂的步伐也没有停止,还有两项新动作。根据最近的一份投资意向书,台积电正为美在建的芯片厂发行债券,将发售四种债券并已完成定价,计划筹资约35亿美元。 这可是台积电自去年10月以后首次发行美元债券,这么大手笔就是在推进建厂。 第三,继续招募员工。除了为美芯片厂筹集资金,另一个动作就是为美芯片厂招募员工。因为英特尔也在台积电旁边建芯片厂,也在积极招募员工,这就造成了人才紧缺。 为此,台积电近期开始在中国台湾招募技术员。为能够招到人,台积电还大幅放宽任职要求,仅需高中文凭、无需经验。招聘的人才在中国台湾工厂实习后派到美工厂。 不仅如此,还安排了500名美员工到中国台湾工厂培训,就是在为美芯片厂做准备。 除此之外,之前传出因为人才紧缺等原因,台积电在美工厂将会推迟半年左右。对此,台积电迅速辟谣,表示会如期推进。从以上动作来看,台积电确实还在积极推进。 因此,外媒才会说张忠谋又在演戏了,为了获得芯片补贴也是说一套做一套了!