8月25日消息！据外媒OnLeaks和91Mobiles两位博主于今天同时曝光了一组vivo X70 Pro的高清渲染图。
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　　从该机曝光中的图源来看，该机整体设计看上去跟上一代区别不大，镜头模组部分有小调整。
　　蔡司标志移到了左上角，云阶移到了右边，闪光灯也移到了右边的云阶里，镜头布局有点像上一代的Pro+。
　　根据OnLeaks的报告，vivo X70 Pro将配备6.5英寸微曲面屏，机身尺寸为160.4 x 75.5 x 7.7毫米，后置摄像头凸起为10毫米。
　　从细节方面上看，感觉缺乏些精致，而蓝色后盖的颜色看着样子还行。
　　处理器方面，据悉！国际版vivo X70 Pro为联发科天玑1200，国行版会换成三星Exynos的最新芯片，依旧隶属于10XX系列。
　　影像方面！有传言称主摄是5000万像素的1/1.3英寸的大底，超广角这边采用的是4800万像素1/2英寸的CMOS，并带有微云台防抖功能。
　　摄像头长焦镜头有2种，一种是1200万像素的2倍长焦，1/2.93英寸大小，还有一颗是800万像素的潜望式长焦，5倍光学变焦，尺寸为1/4.4英寸。
　　此外！据数码博主日前曾有爆料消息称，vivo X70系列将首发vivo自研的ISP芯片，代号为＂悦影＂，这块自研芯片将进一步提升手机的照片拍摄质量。
　　而对于主打影像能力的手机厂商来说，有着自研的ISP芯片必不可少，一方面是提升技术，另一方面则是探索影像能力。
　　另外，随着半导体行业的发展，ISP不失是一次试水，或许能为真正研发核心SoC做准备。
　　至于vivo X70 Pro+也曾有曝光了素皮的背面设计，从曝光的图片中可以看到，握持的手感上应该也会有不错的表现。
　　为此，大家会看好该款新机旗舰产品吗？文章底部留言评论，补充你的看法！
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