全球最大代工芯片制造商台积电(TSMC)周四表示,该公司预计今年的资本支出将达到440亿美元,较2021年的300亿美元增长32%,较2019年增长两倍。此举突显半导体将在远超传统电子产品之外的商品领域——从汽车到工厂设备——发挥的巨大作用。这也反映出台积电在全球芯片制造领域的主导地位。 台积电已在台南建设了一家大型晶圆厂,生产3纳米先进制程芯片,该技术水平的产品定于今年晚些时候量产。它还正在美国建设一座新的5纳米制程晶圆厂,5纳米制程是目前量产的最先进技术水平。 台积电一年前宣布,它认为芯片行业正在进入一个多年的结构性高增长时期,其动力来自半导体在各个行业和人类生活各个领域的普及以及计算密度的提高。 台积电表示,从5G电信服务的启动、人工智能在从娱乐到工厂自动化等一切领域的应用,以及自动驾驶方面都可以看到这些趋势,它们推动了对台积电芯片的需求,因此该公司需要更快地构建更多产能。疫情增加了额外的动力,因为它创造了对在家办公所需科技设备的意外需求。激增的需求再加上全球制造和物流环节的阻滞,以及疫情导致的计划失误,导致芯片持续短缺,这让台积电在市场上拥有了更大的影响力。 该公司已经提高了价格,并要求许多客户预选付款以锁定产能——这种做法在去年之前很少使用。台积电财务长黄仁昭(Wendell Huang)表示,该公司在2021年收到了67亿美元的此类预付款,预计今年这一数字将进一步增加。在强劲需求和产能充分利用的推动下,台积电在去年最后一个季度的毛利率达到52.7%,预计今年将升至53%以上。该公司管理层表示这一毛利率水平可以长期保持。