华为自主生产光刻机，国产化光刻胶新进程

　　除了芯片，元器件等重心硬件技术自主研制以外，操作体系也是华为摆脱美国制裁的关键，韩国被日控制的光刻胶，刻蚀剂，氟化聚酰亚胺等三大类材料重点用于储存，OLED，晶圆代工等半导体范围，当前市场热点从氟化工向半导体材料以及下游的芯片半导体延伸，此中光刻机观点表现出色。
　　光刻机的重心部件
　　然而生产光刻机的重心部件之一——光刻胶，也理所当然地进入了国人的视野， 北京微电子，国内唯一的一家从事光刻机研发制作的公司，科华微电子成功打破日美等国家的垄断，突破技术封锁，在世国内界半导体光刻胶领域抢占一席之地，我国两大芯片巨头兴起，半导体芯片范围将冲破国外垄断，资料表示，中微半导体创立于20045，重点从事高端半导体设施的研制，生产及出售，比起中微半导体，北京微电子切入是被誉为半导体制作皇冠上明珠的光刻机范围。
　　国内企业的奋起直追
　　可是国内企业在资本与技术上奋起直追，比如苏州瑞红，北京科华等，它们将继续引领半导体光刻胶国产化进程，渐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依靠程度， 北京科华算是国内技术较为先进的光刻胶供应商,它现在在研制上一代光刻机配套产品公司估计在2019左右经过193nmarf浸没式光刻胶产品客户使用验证，而且国外已经顺利研制下一代光刻机EUV光刻机所用光刻胶。
　　光刻机与蚀刻气体的份额
　　光刻胶与蚀刻气体范围日本厂商的全球份额高达90%，日本实行出口控制将使韩国半导体企业遭到重创，更令人想不到的是，在多年来坚持自主创新的理念灌注下，目前科华微电子已经在高端晶圆加工运用，先进封装运用等多个范围积攒了浓厚的技术根基， 有限公司12英寸半导体级硅单晶棒成功出炉，又有国内光刻胶企业吉林科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的策略融资，凭借着国内领先的水平，北京科华微电子也将中芯国际，华润上华以及吉林华微电子等国内半导体行业的顶尖客户收入囊中。
　　科华电子得到的投资
　　光刻胶和配套试剂供应商与服务商科华微电子得到1.7亿元策略投资，此项目为芯碁微电子装备的重点工程，是在半导体无掩模光刻设施，显示规模OLED光刻设施的研发公司，芯碁微装项目的投入必将会为国产光刻技术的发展带来相当重要的推进作用。
　　服务标准依据客户个性化需要，它研制的ARF光刻胶已经按照计划开始实施客户测试，单独成团，综合以前南大光电在2017年许下的方案用3年时间完成ARF光刻胶的建造，投产与出售的目标来看，北京科华微电子后续要加快脚步了。