投资10亿欧元主攻基带芯片,苹果为什么可以?
苹果在芯片设计领域的动作不断,不久前苹果对外宣布,将在德国投资10亿欧元,进一步加强苹果在芯片设计的竞争力,主要的加码方向是5G和无线基带芯片的研发。
苹果此举的目的非常清楚,就是要加强自己在5G基带芯片领域的话语权,不再受制于高通。
说起苹果在基带芯片领域,确实有一段惨痛的经历。
因为不满高通高昂的费用,和高通和合作中断,寄希望于intel的基带芯片,奈何intel的基带芯片存在诸多问题,最后苹果不得不赔付给高通一大笔费用,重新开始和高通合作,目前苹果和高通已经在iPhone12中使用了骁龙X55基带芯片,根据以前媒体的消息,未来两年苹果一直会使用高通的X60、X65等基带芯片。
但是根据苹果一贯的风格,"能自己做的,绝不麻烦别人",加上之前的经历,做基带芯片是必须要做的事情。
但是基带芯片的难度之高,在目前的所有芯片的细分领域里面,绝对是第一梯队,并不是说谁想做就能做的,现在全球也只有高通、联发科、紫光展锐、三星等几个头部厂家在继续,因为牵扯到了以前通信网络的兼容、专利等技术积累,后面要想进入该领域的难度变得越来越大。
苹果为什么可以?intel基带部门打底。苹果虽然没有和intel继续合作,但是在2019年买下了intel整个基带芯片部门,这算是苹果进行基带芯片自研的基础和绝对主力,让苹果拥有了入场的门票。苹果有强大的芯片设计能力。苹果作为一家硬件公司,芯片设计能力有目共睹,从移动端的A系列仿生到M1,都能给到消费者不小的惊喜。苹果强大的芯片供应链能力。芯片从来不是一个公司的游戏,它牵扯到芯片设计、制造、封装等各个环节。以芯片制造环节来讲,苹果和现在全球最强的芯片代工厂台积电的关系,就非常人可以相比。苹果凭借自己强大的出货能力,基本上霸占了台积电5nm/3nm的大部分产能,是台积电毫无疑问的第一大客户,并且短期内没有哪个芯片设计厂商可以代替,如果苹果切入基带芯片领域,除了苹果自己,最开心的应该就是台积电。苹果资金充足。作为全球最值钱的硬件公司,苹果现金流惊人,这是苹果可以做基带芯片的底气所在。
结语
对现在的苹果来讲,不管是技术、资金还是市场,都没有任何问题,切入基带芯片领域,显得是理所应当,、。
从苹果自己的角度出发,使用自己的基带芯片,可以进一步地做好产品优化,在关键零部件上面减少对客户的依赖,更重要的是可以提升产品的利润,何乐而不为?
但是短期内想要看到苹果自研的基带芯片,还是不太可能,毕竟开发难度确实很大,不过按照苹果的风格,说不上可以给消费者一个惊喜了?