超薄H45满血3060游戏本!机械革命UmiPro3评测
【前言】
年初Intel曾经虚晃一枪,推出所谓11代标压处理器TigerLake-H35,不过有经验的玩家发现其只是此前TigerLake-U的官方加压超频版,但单核心效率的大幅提升倒是应了那句slogan——"挤爆牙膏",看来Intel的确要来真格的了。目前真·11代标压处理器TigerLake-H45终于发布,究竟相比上代有多少提升?又比AMD R7 5800H快多少?今天利用机械革命Umi Pro 3做一测试! 机械革命(MECHREVO)Umi Pro3 高性能轻薄设计游戏笔记本电脑(i7-11800H 16G 512G RTX3060 165HZ 2K) ¥10099 购买 【H45处理器新特性】
TigerLake-H45相对于上代Comet Lake-H有诸多升级,简单来说包含:祖传14nm工艺进化成10nm、加入对DDR4-3200内存和6GHz频段WiFi 6E协议支持、CPU直出40Gbps雷电4接口和20条PCI-E 4.0通道、共计高达44条PCI-E通道。此次首发五款CPU,8核16线程的i9 11980HK、i9 11900H、i7 11800H,6核12线程的i5 11400H、i5 11260H,猜测市场的主流产品将集中在i7 11800H和i5 11400H。 【i7 11800H性能测试】
i7 11800H到底相比i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX有多少性能差异,想必一定是各位玩家最想看到的,因此将涉及CPU性能的CPU-Z和Cinebench R20提到最前面。
最新版CPU-Z 1.96已经可以识别出i7 11800H的完整信息,8核16线程、主频2.3GHz、睿频4.6GHz。测试结果非常亮眼,单核心604、多核心5635,一骑绝尘明显超越参与对比的3款CPU,可见架构和工艺的升级是多么重要。
在负载更高的CIENBENCH R20项目,单核心587、多核心5425、倍率9.24x,结果情况与CPU-Z相仿,i7 11800H大幅超越i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX,等等党胜利了! 【Umi Pro 3外观介绍】
机械革命Umi Pro 3的模具与上代相同,三围355.5 x 236.8 x 19.7mm,ACD面航空级镁合金材质在保证的同时,将裸机重量减至1.72kg。由于定位设计师人群非游戏玩家,外观为银色简约风路线,没有过多装饰,仅有左上角贴有机械革命英文LOGO镍片。
机械革命Umi Pro系列自诞生之日,其高素质的屏幕便是一大卖点。本次也不例外,15.6英寸屏幕升级为2560 x 1440分辨率、165Hz刷新率、100%sRGB色域、色准ΔE<2。在畅快游戏的同时,更适合设计师人群使用。B面三边超窄框,摄像头位于屏幕下方,支持IR红外配合Window Hello功能实现人脸识别快速进入系统。
键盘区域迎合设计师人群追求个性化的需求,使用少有的银色直角风格键帽,并加入喜闻乐见的数字小键盘,方便操作。令人意外的是RGB键盘背光竟然是4分区调节,比钛钽Plus要高级。
开关键一旁的按钮用于开启造物者模式,解锁更高的CPU和GPU功耗水平,从而持续输出澎湃性能。触摸板手感比普通塑料板更加顺滑一些,支持快速锁定,通过双击右上角LED灯的位置快速操作。
接口位于机身两侧和尾部,共包含3个USB 3.1、耳麦、HDMI 2.1、TF读卡器、2.5Gbps速率RJ45网线以及40Gbps速率满血雷电4。位置非常人性化,经常插拔的在两侧、插拔次数少的在尾部。
机身前部的高密度镂空暗藏海岸线灯带,同样能够多分区设定,实现彩虹、呼吸、跑马灯等渐变效果,在娱乐时提升氛围感。
机械革命大方的提供了230W群光电能出品的电源适配器,对于Umi Pro 3的i7 11800H + RTX 3060配置来说,绰绰有余没有瓶颈。 【Umi Pro 3内部拆解】
机械革命Umi Pro 3拆起来比较方便,仅需要拧下所有的螺钉就可以将D壳取下。内部布局工整紧凑,升级扩展性尚可,双通道内存槽、双M.2 PCI-E x4。按照机械革命的惯例,相同CPU、GPU的不同模具型号会共用PCB,Umi Pro 3也不例外,与钛钽Plus、X10 Pro一致。
为了压制i7 11800H + RTX 3060的热量,散热模组规模达到5根热管,其中GPU与CPU共享3根、GPU独占2根,底部均热板厚度超过1mm,4出风口的散热鳍片略有加宽。CPU依旧使用广受好评的暴力熊液金散热,散热效果不用担心。
无线网卡是喜闻乐见的AX201,支持IEEE 802.11ax、OFDMA、MU-MIMO、160MHz信道等特性,5GHz下的最高速率可达2400Mbps,此外还集成蓝牙5.1。 【Umi Pro 3性能测试】
130W功耗满血的RTX 3060显卡出现在仅重1.72KG、薄至19.7mm的机身上真是不可思议。3DMARK FireStrike Extreme总分9991,其中显卡10258、处理器24989;TimeSpy总分8680分,其中显卡8519、处理器9726。
最新版的鲁大师,机械革命Umi Pro 3总分1294266分,其中处理器710840、显卡175819、内存147177、硬盘60430。
SPEC2020是专门为检验图形生产力而生的,3dsmax-07 95.53、catia-06 52.27、creo-03 89.45、energy-0320.72、maya-06 322.92、medical-03 26.5、snx-04 16.31、solidworks-05 189.03,可见在应对各种3D设计工具时也能游刃有余。 【烤机测试】
机械革命Umi Pro4在性能方面非常令人满意,那么如此纤薄的机身是否能够承载高性能带来的高发热呢 ?首先来看CPU的单烤,使用AIDA64 FPU模式,i7 11800H稳定在75W功耗、温度78℃、频率维持在4.1GHz。
在Furmark GPU单烤测试中,RTX 3060核心频率高达1747MHz,温度为84.7℃,此时GPU-Z显示显卡功耗达到130W满血状态。
更为严酷的FPU+Furmark的双烤测试,CPU功耗稳定在60W、频率3.1GHz,显卡功耗115W、频率1605MHz。CPU和GPU温度分别稳定在89和82.9℃,非常出色。 【全文总结】
通过以上测试不难发现,Intel 11代标压处理器TigerLake-H45的性能表现令人惊喜,明显领先同为8核16线程的i7 10875H、R7 5800H、R9 5900HX的CPU。说到机械革命的Umi Pro 3也终于补齐了屏幕短板,高分辨率、高刷新率、高色域不管是用于创作还是进行电竞游戏都能获得优秀的使用体验。
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