显示新世界已来临，LED产业链有哪些变化？

　　所有事物的发展都是前进性和曲折性的统一。新型显示技术经过几年的沉淀与积累，一步一步突破瓶颈问题，终见花开。根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，Mini/Micro LED的产值至2024年将可望达到39亿美元。
　　近年来，Mini LED电视、Mini LED平板电脑、Micro LED电视、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端显示产品如雨后春笋般不断涌现，这意味着显示行业的新世界大门已经打开，而LED产业链的许多方面也已悄然改变。
　　封装环节价值占比明显提升
　　新型显示市场正在逐步走向蓬勃发展期，设备、芯片、面板、封装打件等供应链环节都是受益者。其中，作为连接上游和下游产业的桥梁，封装打件环节所呈现的价值显著提升。
　　随着芯片尺寸微缩化，芯片打件的工作量增加了几个数量级，打件效率和良率成为影响整个产品品质和成本的关键因素，这意味着封装打件环节在产业链中的价值占比提升。
　　从产品形态层面上看，封装厂商从原来单纯提供器件变成提供模组，相当于向前延伸了一个产业链环节，价值量会有明显的提升。
　　近年来，不少下游应用厂商积极跨足封装领域，然而成功者甚少，其中缘由主要在于技术门槛以及规模量产化能力。
　　从技术层面上看，芯片级转移依然是封装厂商的强项，尤其是新型显示技术诞生之后，攻克巨量转移等关键技术更需要丰富的技术沉淀来支撑。
　　从成本层面上看，封装厂商的业务辐射范围较广，客户群体众多，并且具备量产化能力，易于形成规模化效应，从而实现成本的降低。
　　COB新型显示产品应运而生
　　COB集成封装技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。该技术发展已有些年头，但超高清、大尺寸显示以及智慧终端的时代为基于COB集成封装技术的显示产品提供了更大的舞台，各种创新显示产品应运而生，
　　COB集成封装技术＂话语权＂增强
　　不难发现，当前新型显示产业已经初步形成多种技术路线并存的格局。在RGB直显产业，目前封装领域主要由COB集成封装技术和N合1集合封装技术＂二分天下＂。
　　就市场现状而言，虽然采用N合1技术的显示产品占多数，但采用COB集成封装技术的显示产品也在不断增多，晶台、雷曼、希达和鸿利等厂商近年来都在积极推广。
　　COB封装技术可搭配正装和倒装芯片结构，后者在整体性能表现上更胜一筹。倒装COB集成封装技术能够实现更小尺寸的方案，更好地解决电流拥挤、热阻较高等问题，从而达到更高的电流密度和均匀度。同时，倒装COB技术还具有更高的可靠性和一致性。
　　总的来说，COB集成封装技术凭借可靠性高、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率更高清、防护能力强、屏幕尺寸无限制等优点逐渐赢得市场的青睐，在显示领域的＂话语权＂正在不断增强。
　　COB技术或将改变下游商业模式
　　百花齐放，百家争鸣背后必然存在高低输赢之争。但实际上，不管哪种技术路线，都有其存在的理由和立足之地。
　　另外，正如前文所述，封装端的价值占比正在提升。因此，对于封装厂商而言，相比技术路线之争，未来下游产品的商业模式更为值得关注，因为这与封装厂商产品的推广效果息息相关。
　　根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside分析，COB集成封装技术或将改变未来的商业模式，主要是因为基于COB集成封装技术的产品规格可能趋同，而这有利于从客制化到一致化的消费品发展，只是时间和市场的问题。基于此，下游应用的品牌效应愈加明显，这也是当前LED显示屏的市场趋势。
　　过去，利亚德、洲明科技等传统显示屏厂商占主导地位，而近年来，TCL华星、BOE、大华、海康、视源等大品牌纷纷切入LED显示屏领域，竞争格局也发生了改变，尤其是会议一体机等市场崛起以来，LED显示屏开始进入标准化时代。
　　总而言之，未来，芯片级转移、模组等技术环节依然是封装厂商的主场，而显示屏等下游应用厂商之间的竞争将在于品牌和渠道。
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