截止目前,有关高通全新旗舰骁龙898处理器的消息越来越多了,每到这时,高通的对家,联发科也不会闲着。这不,最近就有消息爆料出了联发科的最新旗舰芯片天玑2000的消息。 据知名爆料博主@数码闲聊站称,联发科的爆发年份将会是在明年,这款有可能被命名为天玑1200的旗舰芯片将基于台积电4nm工艺打造。此外,还有消息称,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2。 Cortex X2最大的亮点就是,它的性能会比上一代的X1提高16%,同时在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。这些数据也意味着,天玑2000处理器将会成为目前联发科最强的手机芯片。 值得一提的是,此前提到的对标芯片骁龙888采用的也是4nm工艺,只不过它的加工厂商是三星,而天玑2000是台积电。两者相遇会擦出什么样的火花,值得我们期待一下。