晶圆代工龙头台积电昨日发公告,称美国新厂的子公司TSMC Arizona Corporation完成45亿美元无担保主顺位公司债定价,预计10月25日完成交割;台积电千亿资金到位,但是,建厂却遭英特尔出高价抢工,建厂成本大增,工程也比预期延后约2个月。 台积电公告,100%持股子公司TSMC Arizona发行公司债,将由台积电无条件且不可撤回地提供保证,将注册登记且公开发行,由承销商进行承销。 台积电这次募集45亿美元公司债,包括12.5亿美元2026年10月25日到期的公司债并以面额99.976%发行;12.5亿美元2031年10月25日到期的公司债以面额99.561%发行;10亿美元2041年10月25日到期的公司债以面额98.898%发行;10亿美元2051年10月25日到期公司债以面额98.658%发行。 台积电已在美国成立子公司TSMC Arizona,位于美国亚利桑那州(Arizona)5奈米12寸晶圆厂今年展开兴建,预计2024年开始进入量产,规划第1期月产能2万片,2021年至2029年在此专案上的支出约120亿美元,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。 近日,供应链传出,Intel也在当地盖厂,因美国也受疫情影响,缺工严重,Intel出高工时价抢土建、钢构工人 ,造成当地建厂成本高涨,下游工程公司承包商得利,台积电承包商只好从外州调配人力,工程约比预期延后约2个月。 百能云芯优势料号