代号伦勃朗AMDRyzen6000APU将基于Zen3及6nm制程
在社交媒体上,一位名为 ExecutableFix 的网友发布了两条有趣的消息:
从这两条消息来看,可以得出以下结论:
1、涉及的产品为 AMD 代号"伦勃朗"的下一代 APU,按照之前已知的计划,该处理器最迟会在 2022 年年初发布。
2、该 APU 将会是基于 Zen 3+ 微架构,Zen 3+ 属于 Zen 3 的微升级版本。之前曾经有消息指出,Zen 3+ 会提供 DDR5-5200 内存、20 条 PCIE 4.0 信道、双 USB 4 等新技术支持。此外,Zen 3+ 也可能会在频率以及可能引入人工智能计算等方面有更多的优化。
3、"伦勃朗" 作为 APU 会集成 一个 12 CU 的 RDNA 2 GPU。虽然之前曾经有传闻说 AMD 将会在今年推出基于 Zen 3+ 的桌面版,但是目前来看 Zen 3+ 更像是笔电优先的版本,GPU 的升级才是这个系列的重中之重。
Zen 3+ 将会迎来 Intel 的 Alder Lake,后者采用大小核设计并且在 IPC 上有重大提升,当然,Apple 的下一代 Apple Silicon 处理器也是潜在的竞争对手。