近日，36氪获悉，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称＂华引芯＂）获得洪泰基金领投的B2轮融资，老股东国中资本持续加码。B轮融资累计近2亿元人民币，至此，华引芯共拿下6轮融资累计数亿元融资，其投资方包括国中资本、天堂硅谷，德贵资本等。 据悉，本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——＂C²O-X＂的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。 华引芯成立于2017年，是一家专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。公司产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围，公司自主研发了倒装、垂直、高压、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件，致力成为全球高端半导体光源IDM厂商，其产品广泛应用于车载光源、背光显示光源、工业医疗光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR传感器件、车载激光雷达器件等细分市场。 相较于作为传统光源芯片，高端光源芯片对可靠性、光电性能要求更高。从整个技术趋势来看， 光源产品正朝着更小的间距发展，小间距显示屏、Mini LED、Micro LED逐渐成为消费市场的新方向。 据LEDinside 预测，全球Misni LED 市场规模将从2018 年的7,800 万美元高速增长至2024 年的11.75 亿美元，CAGR 将达到57.15%。,但高端光源市场一直为海外巨头占据。全球LED产业链通常分为上游的芯片厂商、中游的封装厂和下游的LED应用三个部分，芯片环节有着三安半导体、华灿光电等企业。 华引芯基于在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域的长期积累，搭建了集芯片设计开发、封测、模组集成及终端应用等全产业链一体化的创新运营模式，并提出＂C²O-X＂概念，以系统阐释华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。 ＂C²＂是芯片端，指华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），这些芯片可以通过转移技术集成于＂X＂多种异构载体上。＂O＂代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，其中包含有mass transfer、die- to- wafer bonding、die- to- die bonding、wafer- to- wafer bonding等技术手段 ，是将芯片和异构载体链接的技术点。＂X＂则代表了各种异构载体，用于承载芯片，主要有三大类：第一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）；第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。 市场对光源的需求不再满足于发光需求，也开始向着光控一体，光算一体或者光控一体等智能化方向发展。在C²O-X概念下，华引芯通过自研的芯片制造、转移技术、底层载板的技术发展路径串联，可以实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。 在Mini LED方面，华引芯采用了＂ACSP On Board＂和＂Chip on Board＂两种技术路线，将光和控制集成于同一块光源板上，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具备密度高、光源强、散热低、功耗强等优点。该产品可用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景，并获得多家国内龙头面板厂商认可，实现批量交付。 在Micro LED方面，则采用＂Chip On Chip＂技术路线，主要为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技术，Micro LED作为直显自发光单颗驱动像素点，面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，解决当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，该产品可用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域。 华引芯董事长孙雷蒙告诉36氪，华引芯的运营思路对标国际一线光源厂商，从芯片端、封测端到模组端的全产业链整体布局。在孙雷蒙看来，技术链条越长，研发的投入成本就越高，其研发难度也会指数性增加，但只有在每个环节上都有自己的技术导入及整体思考才能做出极致的光源产品。 在核心竞争力方面，华引芯在工艺端、材料端、设备端具备技术优势。截止目前，公司已拥有核心专利超过 80项，其中发明专利占比超过 80%，涵盖高端光源芯片及工艺、材料、设备等专业领域。 在商业模式方面，华引芯坚持科技型创业企业战略，秉持着为广大一线客户提供高质量、专业、定制化服务理念，从技术、品质、服务等维度严苛要求，不断打磨自身产品，备受客户好评。 在消费类产品方面，华引芯目前打入多家知名品牌家电产品供应链，汽车车灯领域，华引芯自主研发的汽车光源已与知名汽车品牌成功合作并实现批量供应；在新型显示领域，车规级Mini-LED背光光源产品已成功进入两家显示面板龙头厂商合格供应商列表，实现批量交付。据孙雷蒙介绍，公司营收保持在每年300%的增长率。 在核心团队构建方面，创始人孙雷蒙毕业于新加坡南洋理工大学，长期从事光电半导体器件研发，围绕汽车电子、显示面板和特种光源领域，在半导体芯片及器件研发上具有深厚的积累。核心研发团队成员有着10年以上化合物半导体制程开发经验；并具备丰富的倒装、垂直芯片封测及、模组集成经验，曾开发多款量产产品。 目前，华引芯近200名员工，其中研发占比70%。公司以武汉总部为研发创新中心，在湖北、江苏等多地建立超净间研发实验室及产品线，在华南、华东等国内沿海城市及海外新加坡设有分/子公司。 华引芯董事长孙雷蒙表示：未来华引芯将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展，打破巨头垄断局面，全面打开高端半导体光源领域国产替代之路，促进中国半导体光源行业转型升级。 投资人说： 洪泰基金 投资副总裁金川：华引芯是由海归技术团队带领，显示技术领域的新锐企业。公司掌握从芯片到封装、系统化集成的全链条技术，技术迭代快、创新能力强，将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动，进军国产半导体光源的高端市场。通过投资华引芯，洪泰基金践行着布局科技制造转型升级的投资策略。 国中资本 投资合伙人马若鹏 ：华引芯长期深耕于高新技术领域原创性技术的研发，在国内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技术和产权，其技术方案和产品得到行业龙头企业的认可和验证。国中资本连续两轮加注华引芯，看好其未来成为该领域的优秀企业。