2019年上半年度全球半导体行业Top6大事件整理

　　2019年上半年，中国和全球市场风起云涌，中国企业接连遭遇了中美贸易战，美国对华为公司发布出口禁令，还有最近的日本对韩国半导体企业进口日本三种原材料的管制，在全球贸易不明朗的前景下，半导体行业依然坚持了自身的发展步伐，国际半导体领域正在发生大的并购事件，当然也有半导体行业设备需求下滑的市场忧虑。中国科创板已经进入倒计时，集成电路产业对资金的渴求程度非常迫切，科创板是中国资本市场非常重要的一次改革，也为中国半导体企业融资带来的重大利好。
　　小编为大家梳理了今年上半年全球半导体重要六件大事，并进行详细点评。
　　1、美国有条件对华为进口美国产品进行放行
　　路透社7月9日报道，美国商务部长罗斯当天发表谈话称，美国政府将在不会对国家安全构成威胁的情况下，向寻求对中国华为销售产品的公司发放许可证。
　　罗斯在华盛顿举行的一次年度会议上确认，华为仍将继续留在实体清单上，这意味着许可证申请可能会被拒绝，他表示需要申请许可证的产品项目范围不会改变。不过，他也为一些申请获批打开了大门。
　　这一新表态是G20大阪峰会上美国总统特朗普对于华为表态的延续，美国商务部并没有改变华为被列入实体清单的现实，但是在具体操作上增加了一些空间。此前，在美国商务部将华为列入清单后，美国企业并不清楚商务部的评判标准，如今商务部给了比较明确的标准，不是一刀切——让企业主动向商务部提交申请，由商务部来评判。美国商务部则会根据具体情况来酌情处理。 有舆论认为，美国商务部的此番表态与近期美国企业的不断游说有一定关系。
　　点评：华为创始人任正非表示，特朗普决定软化针对美国公司向华为销售芯片和软件的禁令，对其业务不会产生＂太大影响＂；该公司正在适应美国对其敌视的新时代。特朗普总统的声明对美国企业有利。华为也愿意继续从美国企业购买产品。任正非表示，如果我们不被允许使用美国部件，我们对自己使用中国和其他国家制造的部件的能力非常有信心。
　　芯片自主化以及系统自主化无疑将成为中国科技企业的重要课题，势必成为新的趋势和方向。腾讯创始人马化腾也在采访中强调了自主化的重要性。
　　科技自立对于中国的高科技企业、半导体企业都非常重要，在全球供应链上，任何一环的缺失都可能遭到其他国家供应的影响。只有进行全面部署，让中国自身企业强大起来，才能稳固自己发展的节奏，在5G和AI等前沿科技领域占据有利竞争地位。
　　2、日本对韩国半导体企业发出出口禁令
　　2019年7月1日，日本经济产业部宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的＂氟聚酰亚胺＂、半导体制造过程中必须使用的＂光刻胶＂和＂高纯度氟化氢＂等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制。7月4日起正式施行。
　　对此，韩国产业通商资源部一名官员7月1日表示，日本收紧对韩国高科技材料的出口违反了世界贸易组织（WTO）规则，韩国将坚决回应。7月2日，日本经济产业大臣世耕弘成称，日本收紧对韩国高科技材料出口限制的决定并不违反WTO规则。
　　据韩联社报道，韩国产业通商资源部（以下简称：产业部）在7月3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合人民币352.9亿元）的预算，以应对日本限制对韩出口。
　　点评：日本此举已经威胁到韩国三星、LG的显示面板生产，以及三星和SK海力士的存储芯片生产。虽然韩国产业通商资源部此前曾公开表示，计划在2022年将自产率提高至70％，并在这5年期间推动2兆韩元规模的企业合作项目。但半导体产业相关人士指出，政府虽试图自产这些材料，但尚未有新进度，另一方面，韩国若要赶上日本的技术，不仅开发成本高，而且只有大企业有能力进行，即使技术开发顺利，也很难避开日本登记的专利。
　　日本对韩国半导体原材料的管制如果后期扩大范围，双方对峙态势升级，长远会冲击全球芯片供应链，比如三星和海力士的存储器芯片或OLED面板无法顺利生产，对下游手机、电脑、汽车等诸多产业产生冲击，连带影响日本及全球产业发展。
　　3、半导体企业抢战＂科创版＂有利位置
　　科创板的推出已经进入倒计时，7月22日，第一批已注册的25家公司将有望首批集体上市。截至7月8日，上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请，其中将近20家都属于半导体领域，首批科创板的头牌或许将在其中产生。
　　作为知识、资本、技术高度密集的产业，集成电路产业对资金的渴求程度非常迫切，科创板是中国资本市场非常重要的一次改革，这是中国第一个允许未盈利公司就可以挂牌交易的市场，目标在于让国内不同板块的核心技术取得融资通道，加速核心技术自身研发比重的提升。
　　这20家半导体公司，涵盖IC设计、制造、设备、材料等领域，包括晶晨半导体、睿创微纳、安集微电子、中微半导体、和舰、澜起科技、聚辰、乐鑫信息、晶丰明源、神工、新光广电等企业。
　　点评：半导体作为战略产业，中国企业需要启动反周期投资，以2018年研发为例，三星投入280亿美元坚守前沿技术，中芯国际的研发投入达到20亿元，刚刚崛起的民营半导体企业缺乏资金的难题难以从现有体制中解决。即便中国在2014年推出的推进我国集成电路产业发展的＂大基金＂，但刚刚落地的科创板给予了新的融资渠道。
　　科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展，也有很大可能将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。
　　4、台积电2020年5纳米制程量产 投资100亿美元增产能
　　6月18日，全球最大的晶圆代工企业台积电（TSM.US）在上海举办2019技术研讨会，首次对媒体开放。台积电全球总裁魏哲家今日表示，今年投100亿美元增产能。为满足客户需求，台积电过去5年共投入500亿美元投资产能，当前市面上最新7纳米手机和相关产品，全部是台积电与合作伙伴一起生产而来。
　　魏哲家称，下一步5纳米技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且，整个IP可以继续使用，在工艺提升时，很多IP可以重复使用。产能方面每年都在增加，最近增加的是在南京厂（16厂），应用16纳米工艺。台湾建有18厂，明年第一、第二季度量产，采用5纳米技术。当前，台积电每年可以生产1200万片的12寸晶圆，1100万片8寸晶圆，每年增加产能14.3%。
　　点评：广达董事长林百里一向关注前瞻前沿科技。林百里说，半导体界2020年要打7纳米的仗，到2021到2022年开始打5纳米的仗，推算到2024年以后才开始进入3.5纳米战争，台积电以先进制程、技术和产能的优势，获得众多大客户的青睐。莫大康先生认为，台积电5纳米技术比7纳米制程速度快15%，功耗低30%，苹果、海思、高通预计到2020年，都将采用5纳米的产品设计，推动台积电加速向5nm技术过度。
　　5、英飞凌以101亿美元收购赛普拉斯
　　6月3日消息，德国芯片制造商英飞凌周一宣布，已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。包括债务在内，这笔交易对赛普拉斯估值为90亿欧元(约合101亿美元)。
　　英飞凌称，公司将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，较赛普拉斯上月的股价溢价46%。赛普拉斯主要生产汽车和电子设备所用的微芯片。英飞凌在功率半导体、传感器和安全解决方案上具有优势。
　　＂赛普拉斯的加入将使得英飞凌加强对结构性增长动力的聚焦，服务于更广泛应用。＂英飞凌称。英飞凌表示，公司希望借助这笔交易在2022年前创造每年1.8亿欧元的成本协同效应，创造逾15亿欧元的长期营收协同效应。一旦赛普拉斯业务被整合到英飞凌旗下，英飞凌希望实现9%或更高的周期内(through-cycle)营收增长率，19%的部门营业利润率，并将投资销售率降至13%。
　　点评：英飞凌对赛普拉斯的收购是半导体行业内的重大并购事件。行业专家认为，英飞凌与赛普拉斯在技术方面优势互补，这有利于其进一步在汽车、工业和物联网等高速增长的市场拓展。交易完成后，英飞凌有望成为全球第八大芯片制造商。
　　6、SEMI预测半导体设备景气度下降 中国2020年将成为这一领域最大市场
　　7月，国际半导体设备材料协会SEMI近日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%，降至527亿美元。根据SEMI的数据显示，2018年，全球半导体销售额为4688亿美元，其中半导体制造设备销售额达到621亿美元。
　　2019年，因为受到智能手机和数据中心半导体需求低迷的影响，存储器行情恶化，半岛体设备市场的减速日益明显，半导体设备厂商正在抑制设备投资。与之形成鲜明对比的是，预计中国到2020年将成为半导体制造设备的最大市场。
　　点评：半导体设备市场的走向代表了整体产业景气指数，SEMI统计表明，北美半导体设备制造商在5月和6月已经呈现了正增长，显示终端应用市场多面向扩张，这是驱动制造商对先进制程技术设备需求主因，但因为全球贸易大环境的不确定性存在，中美贸易战前景不明朗，日本对韩国半导体原材料出口进行管制，市场波动性将会持续。