性能超骁龙888！联发科4nm芯片将至，能否站稳高端市场？

　　题主说的应该是联发科天玑2000系列产品吧，该系列将作为联发科真正的旗舰产品，将会和高通骁龙的旗舰产品进行竞争，而且竞争对象并不是骁龙888，而是高通的下代旗舰骁龙895，其采用台积电的4nm工艺制造，架构会升级ARM最新的架构，CPU基于公版，应该是旗舰级别的134的设计，分别对应CortexX2，CortexA710和CortexA510核心。
　　根据ARM的PPT，CortexX2核心相比前代的CortexX1核心，IPC性能提高16，峰值性能可以提升30；CortexA710核心相比前代的CortexA78核心，性能提升10，能效比提升30；CortexA510核心相比前代的CortexA55核心，性能提高35，能效比提升20。
　　从近期联发科的产品表现来看，联发科在公版基础上的开发和优化技术没有问题，但是因为联发科比较省，所以性能表现才没有那么突出，如果发哥在天玑2000系列身上舍得用料，相信在CPU部分的表现应该是可以和高通一决高低的，毕竟高通的CPU部分也是基于公版而来，就看谁更舍得用料了。
　　联发科芯片的GPU也是基于公版，这次的旗舰应该会升级到最新的MaliG710了，根据ARM的PPT，相比前代的MaliG78性能提升20，能效也提升20。高通那边使用的是自家的GPU技术，具体提升幅度还不清楚，不过当初华为麒麟9000的GPU性能已经和骁龙888不相上下了，而麒麟9000的GPU就是满配的MaliG78设计。
　　如果以麒麟9000的GPU性能作为G78公版的天花板来算，天玑2000的GPU性能应该也就是在其基础上提升20，虽然有4nm加持，估计也没有办法将频率拉得太任性，毕竟还要考虑能耗问题，而高通那边的GPU提升幅度据说会不错，毕竟三星那边的新旗舰会采用AMDRDNA2的GPU，其宣称会超过ARM公版的性能，所以高通会考虑压制三星的问题，牙膏剂量大一些也是有可能的。
　　所以如果仅仅考虑性能的话，在联发科不瞎节省的情况下，CPU部分应该是不惧高通的，GPU部分倒还不好说，不过如果真的能够做到ARMPPT上面的水平，那相比自家的产品也会有很大的进步了，就性能而言是绝对可以跻身高端市场了，而且这次联发科采用的是台积电4nm工艺，而高通还是采用三星的工艺，因此联发科芯片具有工艺优势，能耗上面可能会控制得更好。
　　不过想要靠一款产品站稳高端是比较难的，毕竟目前的消费者，对于联发科的高端产品接受程度还没有那么高，而且高通那边也不会坐以待毙，肯定会有所动作，相关利益格局不是那么容易就被冲破的，当年华为麒麟站稳高端也不是一代产品就完成了，联发科相比华为还更难一些，毕竟华为自己做手机，可以自己消化麒麟芯片，联发科还要说服人家使用，难度更大。
　　难，但未来是苹果与华为的
　　有可能毕竟三星4nm就是三星5nm换名字版高通898估计还是拉跨