28nm成熟制程也不放过，老美的小九九只会催化芯片产业尽快升级

　　28nm 制程近期大热。
　　为遏制中国半导体产业的发展，14nm 本来被美国划定为芯片战略的红线。凭借现阶段对芯片技术的主导权，半导体产业链仿佛成为美方地缘争端的最后依仗。众多信息表明，美方针对28nm这样的成熟制程，也开始施展桎梏，对我半导体领域的遏制，比预想中要严重。
　　前不久有消息称，中国台湾晶圆代工领头羊台积电、联电，在大陆预扩大28纳米制程产能的计划，没有获得美方的供应许可。这样的结局导向，不知不觉与国内某些媒体人的竞争挤压论调，契合到一块了。
　　更有甚者，台湾晶圆制造商，如果想把海外的美方旧设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。旧设备转移到大陆，竟然也不行！
　　我们的芯片代工龙头中芯国际，自打被盯上后，其主要设备进口商，来自美国的应用材料就一直未能取得向中芯国际的供货许可，这其中包括成熟制程的消耗类配件。
　　极力阻止 28nm 这样的成熟制程在中国规模化生产，美方为什么疯狂加码半导体限制范围？
　　28nm对于中国半导体产业而言有着更为特殊的意义，这将是大陆整体行业第一块必须拿下的高地，28nm 必将成为我们半导体内循环走下一个节点的基石。以我们目前百舸争流的整体产业链已经几乎全面触及到 28nm 领域，美方近似疯狂的成熟制程阻隔策略，是不是只是一厢情愿，能否奏效呢？美本土代工制造来势汹汹， 28nm 成为全球代工必争之地
　　美国历来奉行成本优先的科技政策，一直没有考虑回归到重资产的工业布局，它们希望的理想状态是：将极度耗费资源的材料和制造业交给全球供应链去完成，只在技术顶端控制这个行业。这直接造成了，亦如芯片金字塔顶尖的美国，也会遭遇半导体制造带来的危机。因为目前的半导体产业早已是世界产业中最复杂，地理位置最分散的价值链。
　　30年前，全世界制造的所有微芯片中，有超过三分之一来自美本土公司。如今，这一数字已降至仅12％。目前全球约80％的芯片生产集中在亚洲，主要是台湾，韩国，日本则把持着高端材料的制造。
　　重拾美国本土的芯片制造能力，其目标远不止是抑制我们半导体产业的发展，更是为了取代当前台湾和韩国的半导体的产能。
　　放眼全球，能生产高端芯片的主要玩家只剩三个：台积电、三星、英特尔。尽管英特尔在芯片先进制程技术的相对裹足不前，因为 10nm以下的先进芯片制造技术，目前全部掌握在台湾（92%）和韩国（8%）手中，但亲儿子的身份，再加上英特尔的整体晶圆产能，仍在全球容量中占有不能忽视的比重，英特尔在芯片制造本土化的策略中被寄予厚望。
　　英特尔产能占世界第6
　　尽管身为IDM的大佬，英特尔重返代工谈何容易，它将面临如下困难：
　　1、英特尔正面临衰退的危机，其主要特征是，先进制程技术能力不够，满足自身新产品所需要的产能亦严重不足。英特尔近年来10nm制程发展不顺，无法全面应用于最新处理器产品，甚至沦落到需要将某些先进的制造业务外包给台积电的地步。
　　2、 其实英特尔2020年营收高达778.7亿美元，领先三星和台积电，产量仍居全球半导体龙头地位。但重返代工，英特尔与三星的短板是一样的，首先要确保自己的技术服务力量、产能优先服务自己。这很难与台积电的专业服务力量，尤其是与苹果、华为、AMD这样的芯片设计企业建立起高度信赖的纯代工关系，无法与台积电直接竞争。
　　这决定了重返代工的英特尔，无法在先进制程，获得苹果、英伟达及高通等主要晶片产品竞争业者的订单，只能被迫把代工业务聚焦在成熟制程。毕竟在14/28 nm 领域，对于英特尔来说，拥有成熟且充裕的产能与设备。
　　简单说，就是中芯国际、联电，甚至走回头路扩产28nm成熟制程的台积电，都将成为美国本土代工需要直面的竞争者。
　　打压台积电大陆扩产和中芯国际，还有争夺28nm供给能力这样的阴暗目的。由于缺芯大潮缺的就是以28nm为代表的成熟制程，美国这时候出手限制成熟制程设备，将放缓成熟制程的扩产节奏，成熟制程的供给缺口将会持续更久，为了达到一己私利，什么都不管不顾了。28nm长盛不衰，成熟制程的产能争夺将加速晶圆代工业务竞争
　　我们已经接受了很长一段时期内，无法抵达先进制程的事实， 3nm/5nm这些业界顶级芯片技术，尽管绚丽如夏花，也只能搁置在我们砥砺前行的最远方。眼下，只有矢志不渝地实现28nm 芯片产业链全系国产化的第一目标。
　　也许中国自主拥有基于28nm的产业体系，才有可能将半导体行业，乃至世界科技格局，重新拉回全球化的正确轨道。
　　28nm是半导体产业大厦的基石。作为一种承上启下的技术，28nm具有很大的发展潜力和生存空间。
　　从2010年底台积电量产算起至今，28nm已经问世10年，在全球晶圆代工市场上，28nm产值依然有上百亿美元，其中台积电占了将近60%的份额，紧随其后的，就是精专28nm工艺的代工大厂联电。
　　据IC Insights《全球晶圆产能2019-2023报告》显示，至2019年底，28nm以下工艺制程的产能将占IC行业总产能的49%，换句话说，28nm及以上工艺，仍有50%的份额。在智能驾驶、万物联网的趋势下，在AIoT、新能源汽车、5G网络设备、智能家居上，22nm、28nm、90nm甚至100nm以上的制程工艺的芯片，都在大量使用。一旦完全掌握28nm芯片制造技术，就意味着，我们很大程度上掌握了电子时代基础元件的话语权。
　　于是乎，众多大厂纷纷发力成熟制程扩产：
　　1、台积电表示，南京厂扩产并投28nm成熟制程，主要应对目前全球车用芯片短缺。
　　2、联电的扩产28nm规划，可以缓解电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的状况。
　　3、中芯国际短短12个月之内，在北京、深圳两地，投入百亿美金，两度大幅扩增28nm及以上工艺的12英寸晶圆产能。
　　4、华虹 28nm 扩产也在进行中。在成熟制程区间，限制只能使我们越来越强
　　这一次美国的降维遏制是不是太托大？恐怕很大程度，只能为我们的28nm去美化进程加了一把推力。无论从市场角度还是国家战略层面来看，28nm都是大陆必须尽早攻克的晶圆代工堡垒。 28nm 是国产芯片产业链整体最接近破局的制程，这是整个行业必须攻破的高地，也是走向下一个高地的最佳起跳板。
　　我之前的文章已经有很多介绍，目前国内28nm产业链，经过两年特殊时期的加速发展，成熟制程工艺，实现去美化生产已经逐渐接近成熟。当前国内拥有28nm及以下晶圆厂的企业包括中芯国际、华虹、合肥长鑫等，而国产设备可进入28nm及以下晶圆制造产线的厂商包括华海清科、沈阳拓荆、盛美半导体、北方华创、中微公司等。
　　总体来看，除了光刻机、离子注入和某些特殊检测设备，处在突破的黎明前夕，绝大多数设备和材料在28nm这个节点上，基本可以实现国产替代。
　　现在连最缺乏的验证机会和验证过程，也在＂美国的紧张催促＂下，有了更多的流动性，本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。最后
　　几天前一则消息：随着疫情在中国得以缓和并解除了口罩出口限制后，大量来自中国的高性价比口罩再度重新进入美国市场。从而将美国口罩制造业逼上了悬崖边缘。
　　我们拥有广阔的市场和完善的工业体系，晶圆代工厂商们将在成熟工艺展开新一轮的较量，半导体遏制策略，并不能使得美国制造回归顺利进行，如果最黑暗的那段时光已经过去，大陆在28nm 站稳了脚跟，目前的芯片格局将会改变。
　　全球芯片短缺，科技战使得半导体产业已成为兵家必争之地。晶圆代工厂相继增资扩产，成熟制程产能将于 2022 年起开始陆续释放，并于 2023 年达到高峰期，届时产能吃紧状况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求的风险，已经开始提上日程，届时那又将是市场具备话语权的时代。