中芯华虹28nm规模生产正起步，如何看待头部企业扩充中低制程产能

　　半导体是目前科技博弈中的焦点领域，目前某些人更是极尽能事欲将我们排除在高端芯片供应链之外。
　　目前中芯国际在短短一年内，分别于北京、深圳两地，投入百亿美金，两度大幅扩增28nm及以上工艺的12英寸晶圆产能。
　　而另一家大陆芯片生产企业华虹也在无锡建厂，预估月产能达约达8万片。
　　与此同时，一些老牌半导体代工企业，因为受到全球缺芯影响，纷纷倒回布局，扩充了一些目前并不算先进的28nm 制程产能。商业竞争不可避免，关键是我们是应该情绪抵触还是张开双臂，迎接来自全球化的正当挑战？
　　此时此刻，我们半导体产业的处境其实是很困难的，尤其是芯片生产环节，更是被掐住脖子的瓶颈通道，什么才应该是我们期待的呢？
　　1、如果全球化还剩有余晖，就希望它能尽量再护送我们一程，保障我们的经济建设大盘对半导体元素的依赖。
　　2、希望我们的芯片自主化进程能再加快一下步伐，这会让某些遏制行为有所忌惮。
　　3、我们在整体芯片产业链的各个方向都处在落后地位，希望充分利用我们的市场规模和优良的产业环境等优势，尽量争取更多的力量，尤其是某些已经有倾斜迹象的中间力量继续与之保持紧密合作。
　　那么如何看待来自先进企业扩产 28nm 成熟制程，利弊与否，是很容易判断的。纵观改革开放几十年，我们是靠融合博纳，主动进入国际化赛道参与竞争，才取得了今天的成功。台积电领军半导体代工，几万片28nm产能简直不算什么
　　台积电是当前世界上最大的纯晶圆代工厂， 制程技术、产能、营收长期占据全球第一的位置，是当之无愧的代工龙头，世界半导体不能缺少的力量。
　　半导体涉及的核心技术方向很多，但其中的顶级技术莫过于晶圆制造技术。难道不是光刻机吗？光刻机的制造技术的确很复杂，但是光刻机的最后成型，只有通过一线大厂的无数次校正，才能最后工艺成型的，虽然同时拥有EUV光刻资源，台积电凭借一流的工艺技术，在良率和功耗上优于三星和英特尔，在同样面积里，台积电可以创造出更大的运算能力。
　　在目前已生产的全球最先进制程节点中，台积电则几乎占据了90% 的市场占有率。台积电的晶片处理器客户包括苹果、AMD、高通，而值得一提的是，在每一个新的技术节点上，台积电都越来越占据主导地位。
　　技术一骑绝尘，台积电的另一立足之本是中立原则：台积电只负责生产，而不会去与客户相互竞争，这获得了相关芯片厂商的信赖，得以使得台积电超过对手三星，控制着全球超过半数的晶圆代工市场。
　　在遏制没有收紧之前，台积电是华为和大陆其他主流芯片设计企业的重要合作伙伴。华为至今仍有5nm 麒麟芯片在新品中出现，与台积电严格兑付商业承诺不无关系，这也是去年高通 5nm芯片转投三星的部分原因吧。
　　产能是台积电的另一大无可撼动的优势。台积电光是三座12英寸超大晶圆厂：Fab 12、Fab 14 及 Fab 15，在2019年的总产能就已超过 800 万片，可覆盖生产0.13μm-7nm全世代以及其半世代设计的芯片。
　　这样看来，如果台积电纵然扩产了4万片28nm产能，很大程度上就是一个 bussiness，尽管这是六年来，台积电第一次扩充 28nm 这种较落后的产线。我们需要理解：2020年后，世界范围内极度缺芯，一众没有代工合同能力的芯片设计公司处在心焦和绝望之中。芯片产能奇缺！如果不是台积电，也会有其他代工厂满世界提高28nm 产能
　　2021年，芯片的供不应求将成为长期的话题。以往，芯片需求是由服务器驱动的，然后是PC，然后是手机消费类电子，而现在芯片无处不在。5G，物联网，云等。
　　需求的激增，芯片产业却又是一个长周期项目。比如台积电的南京厂，如此成熟的制程，仍需要一年时间才能达到量产，2023年中才能达到规划的四万片全产目标。
　　目前的缺芯风潮下，最缺的不是什么先进制程产品，反而就是成本性能控制最好的 28nm 工艺芯片，比如目前的电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等，市场供应是最紧张的。芯片产能大牛三星，都需要求着联电的28 纳米产线，帮助其每月生产 2 万片手机影像处理器（ISP）。
　　28nm 至少从目前来看，有着一个长周期的商机，看看某些乱象就明白了：
　　1、某些28nm 代工费用涨价幅度超过50%。
　　2、IC 设计大厂联发科，为了巩固电源管理IC产能，自掏腰包16亿新台币采购半导体设备，租给晶圆代工厂力积电，为的是抢产能。
　　3、某些晶圆厂一个月三次涨价，甚至提前出售2021年第二季度的晶圆代工产能，出售产能的方式竟然是以＂竞标＂的形式，价高者得。
　　许多头部代工企业都参与到了 28nm 产线扩充阵营：
　　台积电南京厂扩充4万片 28nm 产能；
　　中芯国际短短一年内，在北京、深圳两地，投入百亿美金，大幅扩增28nm及以上工艺的12英寸晶圆产能。
　　美国格芯在纽约、新加坡、德国沙克森州扩产12~90nm制程；
　　大陆华虹在无锡建厂，月产能达约达8万片；
　　已经成为 28nm 专业户的联电，聚焦5G智能手机、数据中心边缘运算、电动车与自动驾驶等领域的芯片制造，其扩产的28nm、22 nm制程产能，分布在中国台湾及中国厦门两地。头部企业扩充 28nm 产线能冲击到大陆本土企业吗？
　　在技术产能处于优势的海外头部企业扩充 28 纳米产能，会不会对中芯国际进行中的28nm扩产计划，以及刚刚在28nm 站稳的华虹，造成冲击呢？
　　首先需要认知：躲避竞争，永远不是本土企业真正长大的策略。
　　1、大陆的 28nm 工艺水平处在发展的初始阶段，中芯国际的14/28nm工艺，在2020年第四季度收入占比只有5%。与台积电、三星、联电在成熟度、成本控制、规模化上存在巨大差距，妄自猜测这其中的有意或无意，实在是无聊。
　　比如，三星旗下的12英寸晶圆产线已经实现全自动化生产，也就是在无尘室中借助架设在高处的运输系统，移动晶圆盒。某种程度上，台积电、三星这样的传统强队在大陆设厂，可以为我们近距离带来学习机会。
　　2、28nm 仍然有极大的市场价值，头部企业也不可能放弃。
　　根据台积电2020年报，目前用于生产大多数汽车芯片的28 纳米~65 纳米制程，仍然要占台积电整体收入的40%至65%。
　　联电已经将28nm 做成自己的特色。
　　3、大陆的需求巨大，目前的28nm 产能，根本就供不应求。
　　产业升级大幅提高了芯片使用量。以手机为例，手机是目前半导体产业最大的应用领域，全球手机出货量已达到10亿级，而且手机性能与功能的提升大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求。其次，人工智能、5G、IoT、新能源汽车等新兴产业应用涌现，这为半导体产业又撑起万亿规模。
　　于是乎，2020年我国芯片设计企业猛增至2218家，当然其中不乏概念操作，借题发挥者，以往鄙视自研猪肉的，都在通过小小的ISP芯片澎拜，芯片制造缺口巨大。
　　未来五年，晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有订单能力的IC设计小厂，只能在半导体产业链的末梢等产能。大陆本地的产线扩产具备很多正面意义
　　中芯国际较为先进的14nm 产线反而在缺芯现象下，产能不够饱和，这是因为被列入限售清单后，材料、设备维护、EDA存在的不确定性，导致订单的不确定。
　　目前，我国的整体半导体产业链，在设备材料的诸多方向上已经开始临界28nm这个关键点。随着大陆本地众多代工厂28nm 产线的投产，相信会为中国制造提供更多的上线验证机会，只有设备、材料、EDA软件国产化一齐提速，产业链的整体进步，才是我们国产芯片业立足的根本。
　　而这其中，晶圆生产线是集成电路行业中对人才、技术、资金等要求最高的环节，大陆落地更多的产线，才能激发制造业的带动性。写在最后
　　我们需要积极参与海外科技大厂融合，但同时，也要对来大陆建厂的台积电、特斯拉，这些大人物要一视同仁，合法合规营商，不必给予超国民待遇。
　　我们拥有众多科技实体企业，可以保证大陆28nm产能的基本盘。打铁终须自身硬，不惧竞争，推动内循环的同时，积极促动全球化国际循环，才能在科技博弈中取胜。