5nm战国时代苹果A14麒麟9K骁龙888没有绝对王者

　　手机AP已经进入5nm的战国时代，ARM体系下，一流的设计厂商开始推出基于5nm制程的先进旗舰芯片。与相对封闭的X86产品的进化程度相比 ，各大科技巨头在移动领域，或者说基于ARM的每一代年度旗舰CPU，都使出浑身解数，在差异化、绝对性能、能耗比的追求上，几乎没有保留。
　　这里需要声明一点：骁龙888其实在生命周期上，落后苹果A14、麒麟9000几个月，高通有更多的打磨时间，也有机会使用更先进的技术支持 。骁龙888在安卓系CPU设计惯用的1x3x4体系上，采用了ARM的偏离均衡路线、主打性能的Cortex-X1，作为大核处理器，这是骁龙罕见地放弃自己的魔改大核，轻易获得了性能提升，节省了研发上的资金、时间成本，骁龙旗舰第一次集成了5G基带，也开始了AI专用核心Hexagon处理器，专用AI处理器已经是移动端体验的重要赋能之源。
　　至于三星的高端替代产品Exynos 1080或者是Exynos 2100，以及可能在2021年上市的联发科，目前并没有官方的数据支持到我们可以进行比较讨论的地步。Apple A14 Bionic vs 麒麟 9000 vs 骁龙888 规格比较
　　性能
　　性能一直是苹果仿生CPU骄傲的资本，双大核展示了苹果A系列与安卓系旗舰CPU的差异化处理，即使是在特别讲求能耗均衡体验的移动端，苹果也在追求极致的性能。
　　但5nm时代，苹果花了更多时间将A14Bionic与更老的A12进行比较，而不是比较现代的A13。这暗示了新一代A系列CPU将获得较小的性能提升，恐怕对于麒麟、骁龙的年度旗舰来说，今年的性能差距可能比以往任何时候都更近。
　　A14Bionic
　　向5nm的迁移仅使A系芯片尺寸比上一代缩小了1.49倍，A14 内置118亿个晶体管，比A13的85亿个晶体管增加了38％。苹果坚持采用六核2+ 4 big.LITTLE CPU架构设计，但改用了新的＂ Firestorm＂和＂Icestorm＂内核。苹果公司正在通过其新芯片来瞄准笔记本电脑类的CPU性能。
　　麒麟9000
　　麒麟9000采用了四核A77＋四核A55的架构。得益于5nm 工艺，麒麟 9000 集成了 153 亿个晶体管，比 A14 仿生芯片晶体管多 30%。麒麟9000 从某种意义上来说成为业内最强大的芯片。
　　A77是ARM的上一代IP核，为什么没有采用A78？考虑到GPU采用了最新的Mali G78，这应该与华为目前的供应环境无关。极大可能是相对于A77来说A78的提升不大，而华为驾驭A77的能力显得更加自信一些，借助更先进的5nm工艺，海思将大核的主频拔高到3.13GHz。
　　麒麟9000的单核跑分数据，已超过高通的骁龙865 plus。骁龙888
　　高通放弃了魔改大核，轻松斩获新旗舰产品应该有的性能提升，来自ARM官方魔改的Cortex-X1，其天然进化能力，使得高通一反常态的并没有在性能上高调宣传，甚至高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar在主题演讲时称，高通设计骁龙888的理念并非是要与竞争对手在晶体管数目上一决高下，而是更聚焦在移动的典型功能的技术能力上。
　　第六代高通 AI 引擎、照片和视频、5G Soc是这届高通骁龙的主打亮点。
　　nanoreview 参考评分
　　以上评分做参考AI
　　可以通过改进用于AI工作负载和图像处理的16核神经引擎来实现。苹果拥有AI推理性能的11TOP，高于A13的6TOP。从表面上看，这仍落后于Snapdragon 865的15TOP AI性能。但是，这些数字毫无意义。TOP不会告诉我们每个操作会执行什么操作，也不会告诉我们执行这些操作会消耗多少功率。
　　与竞争产品相比，Kirin9000具有传统的能效比优势，其中CPU能效提高25%，GPU能效提高50%，而AI的NPU能效提高150%。这些数字相当可观。
　　骁龙888采用第六代Qualcomm AI引擎，内置最新设计的Hexagon处理器，高通声称新芯片具有与AI相关的性能，其速度几乎是其前代产品的26倍，即上万亿倍每秒操作数。根据高通技术公司高级产品经理Hsin-IHsu的介绍，骁龙888中Hexagon处理器所拥有的标量、张量和向量加速器之间的物理距离几乎消失了，不仅如此，这三个不同的加速器之间还实现了内存共享，从而使得标量加速器的性能提升了50%，而张量加速器的处理速度则是前代的2倍。图像处理能力
　　在GPU方面，Apple还坚持完全由内部构建的4核GPU群集。这种布局看起来与A13相同，所有性能的提高都可能来自时钟的增加，而不是主要架构或核心数量的改进。A14 的整体GPU的性能提升是令人失望的，至少比上一代A13甚至有某些降低。
　　比较Apple和Android的GPU基准测试时，其实不是具备很高的客观性，那些强调GPU的基准测试，都是使用不同的图形API运行的。例如Android手机使用Apple的Metal与OpenGL和Vulkan。计算方式略有不同，因此很难直接进行比较。
　　麒麟9000史无前例的将GPU规格堆满（G78最高可以支持到堆24个核），而超大规模的GPU带来的就是性能和能效的巨大提升。官方宣称能效比骁龙865+强50%，性能跑分（GFXbench5.0 ）高52%，是非常大的领先了。如果参考3DMark新出的WildLife跑分的话，麒麟9000跑出了5000分的高分，相比3800左右的骁龙865有明显优势，基本持平超频到915Mhz的骁龙865（代价是发热严重超出手机承受能力）。
　　骁龙888内置的Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。值得一提的是，被称为VRS的可变分辨率渲染，该技术原来只在高端PC和下一代专业游戏机上实现。现在由全新高通 Adreno 660 GPU支持实现的可变分辨率渲染，使游戏渲染性能提升高达30%，将有助于减少 GPU 工作负载，同时显著增强游戏性能。5G
　　iPhone 12 Pro是苹果首款5G智能手机，它恐怕将成为市面上唯一外置调制解调器的旗舰机型。在5G构成上，随着高通实现了最新X60 的5G SOC，苹果开始在通信领域，显得稍微落后了。最让人难为情的是，根据目前的iPhone12的拆解元件分析，iPhone 12成本最高的元件就是骁龙X55 5G基带芯片，每片成本高达90美元，超过三星OLED面板（70美元）和 A14Bionic处理器（40美金） 。高通赚大发了！
　　麒麟9000 已经适配在华为的第三代5G手机上。这使得华为在5G方面更加自信。麒麟9000提供了最好的。其目前的上行链路速率令人生畏。上行率是骁龙X55的5倍，上行率是骁龙X55的2倍。
　　骁龙888是高通首颗集成了5G基带的8系列处理器。从高通提供的资料我们则可以看到，骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。从某种意义上看，基带才是高通深深依仗的基础。业内一直流传的＂买基带，送AP＂说法就是对高通基带技术的认可。结语
　　苹果A14在移动端高高在上的地位，正在被其他安卓系 Soc的长足进步不断侵蚀。虽然在性能跑分上仍然具备某些优势，但是大家都知道，移动端体验并不局限于计算力的长短。
　　麒麟是我们的骄傲，在高端AP里，华为海思拥有重要的地位。如果联想到华为目前供应链的处境，卓尔不凡的麒麟9000，就似至暗的山谷里，盛开着的那最亮丽的花。
　　憋足了劲的骁龙888，似乎准备好了一切，无疑从纸面上看，它都是高通目前提升最大的几乎没有短板的旗舰CPU，我们更想看到众多方案商，能对它演绎到什么地步。888的中文化的命名，更彰显高通对世界最大市场的觊觎。
　　5nm先进制程，将引领消费类电子的高阶AP进入新战国时代。