芯片技术不是遏制工具,我们不同意!美企应用材料的并购梦要凉凉
在半导体产业链中,最具掐脖子地位的当属芯片生产设备,先进制程的光刻机首当其冲,其次就是刻蚀机和薄膜沉积设备。虽然国产刻蚀和薄膜沉积设备已经开始崭露头角,但国内晶圆大厂如中芯国际,依然非常依赖海外进口这些设备。我们未批准美半导体收购
并购一直是半导体行业壮大发展,直至获取垄断地位的不二法门。如ASML就是通过2000年收购了美国光刻机巨头SVGL(硅谷光刻集团)、2012年收购EUV光源提供商Cymer、2016年收购光学镜片龙头德国蔡司24.9%的股份,从而形成了目前EUV光刻机的全球独家生产商的垄断地位。
但是在科技逆全球化,被某科技大国奉为遏制手段的今天,某些并购使得我们不得不防范和担心,比如地道的美企英伟达欲收购ARM。任何科技中立的口头保证,可能最终无法抵抗所属国家的意志。幸好,我们目前是深深融入的全球产业链的重要一环,市场地位决定了:我们有权利否决有可能威胁到全球化进程的收购并购交易。
据日媒报道,目前世界最大的半导体设备供应商:美国应用材料公司以35亿美元,从投资公司KKR收购日立国际电气的交易未能获得中方监管机构的批准,由于这笔交易的最后期限临近,这笔交易大概率会黄掉。
作为日立下属的国际电气,其盈利重心集中在半导体制造设备上,尤其是它在氧化膜生成用晶圆热处理设备市场中处于领先,同时也具备PECVD沉积设备生产的一定规模。
收购日立国际电气后,应用材料在半导体设备的市场占率,预计将从原先的18% 上升至 20% 以上,并且会巩固应用材料在薄膜沉积设备上已经具备的霸主地位。应用材料是美实施半导体地缘策略的排头兵
企应用材料(AMAT)是世界规模最大的半导体设备厂商,经过多次横向并购与内生研发,应用材料的产品及服务已覆盖 ALD、PVD、CVD、刻蚀、快速热处理、离子注入、测试、清洗等 12 类设备、10 种工作品台及 11 种解决方案,是全球半导体设备平台型企业,也当然是美国半导体遏制策略的重要依仗因素。
半导体生产制造流水线中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节成本的30%、25%和25%。
应用材料(AMAT)在离子刻蚀和薄膜沉积领域是行业中的佼佼者,尤其是在早期就专注的薄膜沉积领域,其产品占全球PVD(PhysicalVapor Deposition)设备市场近85%的份额,占全球CVD(Chemical VaporDeposition)设备市场近30%的份额。
大陆最大的芯片代工龙头中芯国际,目前非常依赖美系半导体设备。2020年2月19日,中芯国际投入6亿美元向美国的泛林半导体采购半导体设备;紧接着3月2日,斥资5.43亿美元向美国应用材料公司采购加工及工具设备。中芯国际从今年开始,在设备及部件的进口上必须要经过它们的审核和许可。
在晋华事件中,就是应用材料这些美系设备、材料等供应商的一夜之间的全面撤出,致使机台安装、协助生产等动作戛然而止,使得当时的整个12 寸厂房立刻呈现停摆状态。应用材料公司收购日立国际电气会加剧薄膜沉积技术的美系化
在一个新晶圆投资建设中,晶圆厂80%的投资用于购买设备。而其中,薄膜沉积作为晶圆制造的核心步骤之一,占据着约25%的比重。
沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术,其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)、化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD又是属于CVD的一种。
根据Maximize Market Research数据统计,全球半导体薄膜沉积市场2017年市场空间约为125亿美元,预计到2025年将达到340亿美元,期间以年复合13.3%的速度增长。
从半导体薄膜沉积设备主要类型来看,CVD设备占据着57%的薄膜沉积设备市场,领先于其他类型设备。其次是PVD,占比为25%。
从各细分市场来看,在CVD设备市场中,应用材料全球占比约30%,在PVD设备市场中,应用材料则基本垄断了PVD市场,占85%的比重,处于绝对龙头地位。
总部位于东京的国际电气,以前是日立集团的一部分,以制造用于薄膜沉积的设备而闻名。根据2019年7月该交易宣布时的数据,如果成功,收购日立国际电气将成为应用材料公司有史以来的第二大交易,将使应用材料的收入提高约9%。而且收购有助于扩大应用材料的产品阵容,并且巩固在PVD领域的优势地位。
而来自中国的批准是该交易能否完成的最后一个决定因素,从目前的科技全球化环境出发,我们会做出正确的选择,这也包括类似ARM这样,甚至直接关联到我们的IP核心生态的并购交易。为我们正在起步的薄膜沉积产业留出空间
相比应用材料,中国在薄膜沉积领域,也开始迈出重要的一步,其龙头代表是北方华创和沈阳拓荆。其中,北方华创产品线覆盖CVD、PVD和ALD三类,而沈阳拓荆主攻CVD和ALD。
其中令人欣慰的是:后发地位的国产企业,目前技术储备已经来到28/14nm节点。但诟病的是:从国内设备存量市场来看,我国薄膜沉积设备国产化率仅为2%,98%源于进口。
一方面是我们的半导体设备企业,需要更多的生产线验证机会,需要更多的成长空间。一方面是国际半导体供应链安全带来的巨大不确定性,倒逼着我们需要加紧国产化进程。
除了研发投入,并购也应该成为我们的企业发展和进步的重要手段,通过外延合并来增加自身的可服务市场和技术整合。
应用材料在 1992 年超越 TEL 成为设备制造商龙头后,从 1997 至 2007 年先后发起了 14 起并购案,不断完善产品结构。通过不断发展成为了全球第一大厂商。
而北方华创历史上也经历过 5 次并购。其中在2017年幸运地以 1 亿元收购了美国 Akrion 公司,增强了清洗设备的产品线,整合后,公司覆盖了 Pre Film Deposition Clean、PR Strip 等多种工艺种类。写在最后
不可否认,通过先发优势和技术卡位,半导体仍然是美国挥舞大棒的一项关键科技力量,美及其盟友日本、荷兰、中国的台湾、韩、英和德等,几乎把持着半导体供应链的各个环节,拥有技术、市场、生态的绝对优势。
目前中国已经建立了全球规模最大、覆盖最广的制造业体系,而且在双循环发展格局下,中国内需潜力将进一步被激活,但先进制造仍然存在规模和技术上的不足,其上游核心的高端装备国产化、自主化水平较低还在被针对、被制约。
尽管落后,我们依然通过市场影响力、通过我们大而全的工业体系,去挑战它们在半导体行业的领导力,我们正在迅速扩大芯片设计和制造的市场份额,另外还在大力地投入资金,培养人才,相信我们可以进一步影响到全球供应链,迎来芯片产业升级。