再次之前不少小伙伴肯定听说过巴龙5000、X55/60基带 5g手机需要对手机的天线,射频芯片和基带进行全面升级,其中射频芯片直接影响着手机的信号收发。如果没有它,手机根本无法连接到移动网络。 射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠,而模拟芯片一直是中国的弱项。 美国对华为的四轮制裁中,第一次制裁,实体清单芯片封杀,华为早就有备胎计划,导致美国失算,而中兴就是在第一波制裁中就认输了,缴纳了天价罚款,从这一轮制裁中,华为基本买不到美国的射频集成芯片了,幸好华为提前备货没有全部依赖美国厂家,避免了中兴的遭遇,启动了备胎,通过采购日本村田射频前端组合分立器件造5g手机。 不过随着制裁升级,技术封杀,很多美国的合作伙伴盟友国家都跟着响应,本来还可以,备胎供应链也没有用了,而对禁止对华为芯片代工的台积电,在2020年9月15号前,加班加点为华为代工麒麟9000, 但华为射频芯片早在以前一两年前就没有进项了,加上18年开始国人认识到华为的坚持研发,从上到下支持华为,华为手机大卖,5g射频芯片库存疯狂的减少,余承东自己好像也说过华为后面会发布4g手机。 射频芯片全球竞争 从世界范围内来看,全球射频前端芯片市场主要被村田(日本)、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。根据Yole Development的数据,2018年,前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的八成,其中包括Murata(26%),Skyworks(21%),Broadcom (14%),Qorvo (13%),Qualcomm (7%)。 国际领先企业起步较早,底蕴深厚,在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性,同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线,并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面,大部分企业以IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,综合实力强劲,这些公司也是华为、苹果、三星等主要手机品牌厂商的供应商。 5g手机需要升级三大件 射频芯片的自主力量:卓胜两单点突破,迈步射频全链条 国际射频芯片早就被巨头垄断,卓胜微的许志翰就比较睿智,选择了一条错位竞争的道路,在巨头的夹缝中求得唯一的生机。卓胜微初期许志翰放弃技术难度高的东西,转而专攻技术难度不高但需求高的领域。放弃了国内拥挤的PA(射频功率放大器)赛道,选择了别人看不上但需求量实际存在的LNA(低噪声放大器)和开关赛道,为卓胜微赢得了发展空间,并且掌握了独门技术。最终卓胜微收获了:三星、华、米、OV等大厂的客户。 公司营收大头在射频开关上,占85%以上。另外一部分12%在LNA上。经营策略的最终结果是其盈利能力极其优秀:ROE:40%+毛利率:50%+净利率:30%+ 不过射频开关仅占射频前端市场价值量的7%,LNA仅占2%。而大头在滤波器上50%以上。剩余大头30%在PA上。另外还有3%在天线协调器上,开关这里lna这里基本没有发展空间了,往其他部件发力是公司壮大的需要也是国家产业链安全的需要。最近卓胜微增资30亿,自己建生产线,是不是感觉很便宜,模拟芯片这玩意对制程要求不高,这玩意很玄学(受环境干扰啥的,不像数字ic一是一零是零 ),设计和制造需要紧密结合,无晶圆模式,难度低一点的部件还能搞,像滤波器这玩意你和代工厂交流哪有内部 交流方便。最近新闻说华为最近搞的90nm,估计也是想搞模拟芯片, 毕竟海思在射频领域还是有不少积累的,数字ic对制程要求比较高。