LK分享一辆汽车到底需要多少芯片？

　　汽车上到底需要多少芯片？
　　按照功能划分，汽车芯片大致可以分为三类：第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU（电子控制单元）；第二类负责功率转换，如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件；第三类是传感类芯片，用于自动驾驶各种雷达，以及气囊、胎压检测等等。
　　据测算，平均每辆车搭载半导体约为1600个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如逻辑计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等。
　　从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。
　　传统汽车的芯片数量大约在500~600个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在1000~1200个左右了。而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。
　　缺芯潮缺的到底是什么？
　　从2020年开始，缺芯情况就开始出现，甚至愈演愈烈。到底缺的是什么？
　　资深电动汽车三电系统和汽车电子工程师朱玉龙告诉记者，事实上，缺芯潮可以分为三个阶段。
　　第一阶段发生在2020年12月，彼时大众集团、马牌轮胎和博世开始从供应链短缺的角度首次发布汽车行业缺芯的情况。当时的主要说法是，由于受疫情影响，带来供需错配导致的不平衡，汽车生产所需的汽车芯片，尤其是核心部件发动机ECU（电子控制单元）和ESP（车身电子稳定系统）供应短缺，导致全球汽车和零部件生产直接受牵连。
　　第二阶段则是MCU（微控制单元）芯片的紧缺，这个反映在2月份各个公司的调研报告里面。
　　在汽车电子的各个方面，使用了大量的MCU单片机。由于IC（微型电子器件）小型化和高频的需求，MCU需要40nm以下的制程，大部分IDM（数据复用设备）都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂， TMSC生产出货量约占所有汽车MCU70％的市场份额。由于汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98％。
　　当时的瓶颈是台积电，由于汽车业务仅仅占它3%的总收入，这个瓶颈一时半会没有解决。随着各国政府还有车企的斡旋，台积电这块的瓶颈逐步突破。
　　在这个阶段，车企甚至开始了跨MCU平台的准备和切换，这不仅是从一个供应商转移到另一个供应商的商务流程，还需要同时调整软件和硬件等技术部分，难度很高，即使这样车企也克服困难做完了。
　　目前经历的则是第三阶段，由于东南亚疫情的加剧，以马来西亚为中心的某汽车芯片供应商的工厂，继关厂停产数周后，再次被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这直接导致了芯片供应的恶化，并且从原先MCU扩展到核心芯片也出现缺失。
　　芯片制造商停产导致了博世的ESP（车身电子稳定系统）/IPB（驻车制动器）、VCU（整车控制单元）、TCU（变速箱控制单元）等产品的供货困难，而博世作为全球最大的汽车零部件供应商，其底盘和安全部件的供应缺口，对于全球所有的整车企业来说，都产生了重大的打击。
　　8月17日，博世中国副总裁徐大全发布了一条朋友圈，表示因为＂缺芯＂他们压力也非常大，甚至调侃想带着领导跳楼。
　　汽车客户采购中的话语权如何？
　　中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，目前全球半导体行业的芯片规模在3000亿美元～4000亿美元之间，其中，车用芯片大概为400亿美元左右，占比不到10%，显然会造成车企在排产或者争抢订单时的弱势局面。
　　从技术要求上来看，车规级芯片着实令大多数芯片企业望而却步。消费电子芯片技术迭代非常快，而车规级芯片几乎都是十多年前的技术，可技术虽然＂过时＂，但门槛却并没有因此降低。相反，车规级芯片对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求之高，是消费电子芯片难以匹敌的。
　　车规级芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高，这也直接导致了只有综合能力或垂直整合能力非常强并有本事将规模优势发挥到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入生产清单。放眼全球，这样的车规级芯片企业也就恩智浦、英飞凌、西门子等少数几家，僧多粥少，这也是导致汽车芯片供不应求的另一原因。
　　芯片不能替换吗？
　　芯片产能不断降低，价格却在不断提高。此前，特斯拉CEO马斯克在网络社交媒体中吐槽：＂抢芯片就像抢厕纸。＂
　　为什么不能借机替换国产芯片呢？有专家表示，这个短期内恐怕无法实现。
　　因为相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40℃~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。＂车规级＂芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。
　　而从产能角度来看，建厂导入设备往往需要2年时间。还需要2~3年时间完成车规认证并进入整车厂供应链。从实际效果来看，对眼下的芯片短缺危机缓不紧急。所以车规芯片较难通过新建产能迅速提升供给量，主要还是通过现有产能的供需调配。
　　不过面对未来，我国正在努力建立起一个完善的汽车芯片产业创新生态，解决我国汽车行业接下来发展中的短板。国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域。
　　曾经有英国媒体表示，一旦中国克服了芯片难题，芯片将变得一文不值。
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