芯片是电子设备发展的核心，同样芯片的发展一直都格外地受到广大业界人士和消费者的关注。而此次又有关于芯片的新技术问世。
　　近日，台积电（TSMC）宣布，已经率先完成了基于EUV极紫外微影（光刻）技术的5nm架构设计，而且目前该5nm架构设计已经进入了试产阶段。
　　​目前在芯片领域制造水平最强的企业无疑是台积电、三星和英特尔，随着近些年7nm架构技术的渐渐成熟，5nm技术便成了个大芯片企业极力发展的方向，而此次台积电完成5nm的架构设计更是走在行业的前端。
　　据悉，5nm技术相比于之前的7nm技术具有很大的提升。比如，相比于7nm（第一代DUV）的技术，此款5nm的技术为基础的芯片能够提供1.8倍的逻辑密度，速度增快将近15%，在面积上也缩减45%。同时，该芯片的性能进一步得到提高，但是却可以极大地减小芯片的消耗。
　　​而且，台积电在发展第一代5nm时，还引入了EUV技术，多达14层的规模，这在纳米技术方面还是首例。比如之前的7nm技术的EUV，还仅仅只有4层的规模。可以说这次台积电的5nm技术在7nm的基础上获得了质的飞跃。
　　如今，伴随着GF（格芯）、联电退出7nm之争，目前，能完成7nm以及更加先进的技术的也只有三星、英特尔、台积电这三家公司，而此次台积电在5nm上更是超过英特尔、三星，其进度也比另外两家企业快。虽说目前英特尔并没有与英特尔达到竞争的地步，但是却与三星形成直接的竞争关系，此次台积电的5nm研发的成功，也表示三星在5nm方面相比于台积电已经失去了优势。
　　​但是同样不得不提的是，此次台积电在5nm方面的大放光彩，已经取得了在技术上的优先权，拉大了其自身与竞争者的差距，但是同样，这也拉近了与中国在这方面的差距。
　　据悉，在去年的时候，我国中芯国际才仅仅发布关于14nm投入量产的消息，此外并没有更进一步的消息发布。
　　可见，如今在芯片制造水平上，各企业以及我国内部的差距已经越来越大了。

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