华米OV四大手机厂商的芯版图

　　近日，《晚点LatePost》报道，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载在2022年上半年发布的Find X5手机上；
　　8月27日，vivo宣布了自研芯片战略，命名为＂vivo V1＂的首款自研ISP芯片即将在9月9日发布的X70系列上搭载亮相。这个内部启动2年，秘而不宣的芯片战略终于揭晓；
　　早在今年四月，在芯片研发上沉寂多时的小米也发布了ISP芯片澎湃C1。
　　无论是已量产的，还是即将发布的，亦或是规划之中的，有一点可以很明显看出来，国产手机厂商＂造芯＂已成必然。如今手机大厂纷纷踏足自研ISP设计领域，引来了诸多关注。
　　图源：中关村在线
　　在MOV大举进军手机芯片之际，国内最早做芯片的手机厂商却因为美国的制裁，历经艰难的考验。 根据研调机构Counter point research最新报告，过去两年，华为海思在手机芯片市场的占有率急剧下滑。去年Q1华为市占率为12%，接近三星和苹果，但到了今年Q1，这个数字下降为5%，Q2则进一步下降到了3%。
　　华为遭遇的打压，让手机市场格局不再平静，各大手机厂商在争相扩大版图的同时，对研发也愈加重视，尤其是在芯片自主化的大背景下，自研芯片以及在芯片领域的投资布局已经成为头部手机厂商的重中之重。
　　本篇文章，对于四大头部手机厂商的自研芯片情况和进展暂且按下不表。笔者对华为、小米、OPPO、vivo在芯片领域的投资布局进行了梳理，帮助大家进一步了解华米OV的＂芯版图＂。
　　华为：＂曲线救国＂之路
　　哈勃成立的使命是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链，现在这条生态链正有合拢之势。
　　今年4月，深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙）成立，与2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司同属华为投资控股有限公司控股的投资机构。新老哈勃两家公司事实上是一个共同主体，均为华为对外投资的资本抓手。
　　从投资企业来看，华为正在从芯片设计、布局芯片制造，逐步进入上游供应链，慢慢的进行全产业链布局，目前虽然还不是非常全，但关键领域已经落子。从而能够在某个关键时间节点，有可能让自己成为一家IDM企业，既能设计，也能生产芯片，最终实现自主可控。
　　华为在半导体领域投资概览（信息来源：天眼查，半导体行业观察制图）
　　小米：如何＂卷土重来＂
　　据第三方分析机构IT桔子数据显示，在近五年的集成电路行业投资事件中，小米集团以42笔投资位列第四，甚至超过了国家集成电路产业投资基金。
　　小米投资芯片公司的主体基本以湖北小米长江产业基金为主，小米集团偶尔出现其中（顺为资本属于雷军个人资本行为，暂没列入其中）。从投资方向来看，小米的投资赛道除了熟悉的模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，小米开始将投资重点放在了新工业领域
　　除了芯片投资之外，雷军正在布局让小米及其生态链企业在＂制造的制造＂里有一番作为，围绕AI+IoT的核心战略，All in AIoT。
　　小米在半导体领域投资概览（信息来源：天眼查，半导体行业观察制图）
　　OPPO：＂马里亚纳＂计划
　　相比于早已落地的华为自研ISP；正在自研ISP 自研算法的澎湃C1的小米，OPPO虽起步较晚，但在造＂芯＂这方面，其动作和布局速度令人称叹。
　　近年来，OPPO开始以＂自研+对外投资＂的方式加速布局半导体产业。过去两年时间里，OPPO持续发力自研芯片的同时，也在积极加大对整个国产芯片产业的投资与扶持，在半导体领域已投资多家企业。
　　日前，晚点LatePost报道指出，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲库科技）的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find X5手机上。除了ISP芯片之外，OPPO还在同步推进自研SoC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。
　　从目前的的情况来看，尽管OPPO即将发布ISP芯片的消息暂未得到官方认证，但毋庸置疑的是，OPPO在半导体芯片领域的投资版图正在逐渐扩大。
　　OPPO在半导体领域投资概览（信息来源：天眼查，半导体行业观察制图）
　　vivo：ISP破冰之路
　　早在2019年，vivo就提交了＂vivo SoC＂和＂vivo chip＂两项商标的注册，向外界释放了自主研芯的信号。
　　后续又陆续跟三星合作研发Exynos芯片，不断试水芯片领域。直到近日，＂vivo V1＂的首款自研ISP芯片即将亮相。
　　相比于SoC芯片，ISP的芯片的研发难度相对较低，但是却和影像体验紧密相关。vivo最初的产品定位就是拍照手机，随着国内手机行业赛道的白热化，影像功能已经成为兵家必争的重要一环，因此ISP芯片性能的重要性可见一斑。
　　但仅仅有ISP芯片远远不够，要想获得优秀的影像功能，光学系统、感光元件、芯片处理和算法这四个方面缺一不可。2020年底，vivo与全球知名的影像光学品牌蔡司达成战略合作，建立了＂vivo蔡司联合影像实验室＂。结合这次ISP芯片的自主研发，vivo在影像功能的系统布局逐渐浮出水面。
　　vivo在半导体领域投资概览（信息来源：天眼查，半导体行业观察制图）
　　写在最后
　　为促进手机科技创新，业内普遍采用两种战略措施，一种是利用自研团队实现创新，另外一种是投资相关的科技公司，从而利用这些科技公司的研发成果来实现手机技术创新。
　　上述表格整理了国内四大手机厂商的芯片投资版图，在增强、补足自身技术能力的同时，也在不断地向外扩展，进行资本层面的布局。
　　自研芯片方面，小米、OPPO、vivo都开始走上自研ISP道路，＂立竿见影＂的影像功能差异化有望成为手机厂商竞逐高端的主战场，而ISP无疑是快速实现差异化的关键所在，这势必会带来了一些新的市场变化。
　　然而，ISP芯片或许只是开始，按照各厂商的芯片战略规划，未来不排除在其它赛道推出自研芯片。笔者从多方获悉，小米目前正在招募团队，计划重新杀入手机芯片赛道。即便经历过失败，小米也没有放弃SoC芯片研发的道路，而OPPO和vivo对于造芯的野心也开始初露锋芒。对于手机核心SoC芯片的研发，将是这些国产手机晋升为自主高端品牌的必经之路。
　　无论厂商是从眼下利益出发，还是为了长远考量，自研ISP都将成为最终转向整体SoC设计的一个切入点。＂拿来主义＂终究不是长久之计，居安思危才是屹立不倒的永恒真理。
　　这或许是黯然落寞的华为，传递出的更大的价值。
　　*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
　　今天是《半导体行业观察》为您分享的第2788内容，欢迎关注。
　　晶圆 集成电路 设备 汽车芯片 存储 台积电 AI 封装