七彩虹CVNB560IGAMING搭联力Q58ITX平台装机展示

　　前言废话：
　　港真！对于七彩虹的主板，在这之前完全没有接触过，熟悉把玩过也就是他们家的显卡了，目前的品质及外观设计方面，貌似在国内玩家心中的认可度都还蛮高的，可以说并不逊色于台系厂商吧，这几年更是着力在主板方面发力，推出了不少的中高端型号，这代的白色主板，也算是找准了发力点吸引玩家，上心程度可见一斑。
　　这边选用了联力最新款的 Q58 白色款机箱搭建，搭配硬件的配色会比较的佛系，有白！有黑！有银！还有RGB！但效果还是可以的。
　　具体配置：
　　CPU：牙膏 11700K
　　主板：七彩虹 CVN B560I GAMING
　　显卡：AMD RADEON RX 6900XT 公版
　　内存：影驰 名人堂 8GB×2 3600HZ HOF PRO
　　存储：影驰 名人堂 HOF EXTREME PCIe 4.0 SSD 1TB
　　电源：联力 SP750 SFX 金牌电源
　　散热：分形工艺 LUMEN 280 一体式水冷
　　机箱：联力 Q58 ITX 白色款
　　搭配桌面展示的外设也是比较的浮夸！RGB 光污染十足！键盘用的是败家国度 ROG 龙骑士 2 代，无线小键盘模块化设计、鼠标则是经典版型的 ROG 战刃 3 无线款，随手拍两张展示下，那么废话不说，进入正题。
　　整机效果展示：
　　联力 Q58 为常规 A4 结构设计，比较不一样的是左右两侧板的设计，钢化玻璃搭配网孔面板，上下对开的打开方式，可随心的调整位置，对应不同的展示及散热需求。
　　右侧电源主板安装区域展示。
　　左侧显卡安装区域展示。
　　带灯两侧展示。
　　带灯斜侧展示。
　　带灯俯视展示。
　　RGB 部分，散热器选用的是分形工艺 LUMEN 280 一体式水冷，圆润全发光的冷头设计，搭配自家零售款的 14CM ASPECT ARGB 风扇。
　　冷头并没有集成水泵，而是转移到了冷排上面了，从而简化了冷头的体积，个头非常的简约小巧，线材只有一条灯光连接线，灯光搭配到造型，看着好像 Q 弹的果冻一样。
　　配合白色的机箱，内存选用的是影驰 HOF PRO ARGB 灯条，本体银白配色也还蛮搭这款主板的。
　　自带有自家的灯光控制系统，亦可同步各大主板厂商，实测七彩虹也是没有问题的。
　　显卡用的是 AMD RADEON RX 6900XT 公版，可以说是溢价最少的空气卡了，AMD 的公版颜值没得说，值得一提是 6800/6900 XT 的信仰灯可支持 RGB 自定义颜色。
　　联力 Q58 虽说是可以支持到 280 规格的一体式水冷排，但大部分的尺寸应该都不能直接相容顶部的冷排支架，需通过风扇串联安装，也就是风扇只能安装在顶部，但我就是想要，所以的这里的支架是反着装的，这样就可以连接冷排了，然后通过万能的扎带固定支架。
　　因为个人还是觉得风扇在下头会比较的好看一些。
　　这样一来，也不用去调整电源的高度，水管避开电源插头，相容弯折度也还是可以的，问题不大，水管稍加整理和固定也不会打到风扇。
　　不调整电源安装高度，底部的线材整理空间也会比较的足，且底部还上了一颗薄扇，联力 SP750 的模组线材用的是蛇皮包网样式，原厂的美观程度就基本可以满足需求了，直接用效果还是可以的，省下了做定制线的钱。
　　联力 Q58 机箱给到的 I/O 线材用的是扁平化样式（开关跳线还是一体接口设计），直接通过主板的底部走线，效果可以很清爽，但还需搭配主板接口的位置均在主板边缘一侧。
　　相关配件展示：
　　首先看看主板，七彩虹 CVN B560I GAMING，标准 ITX 规格，黑色的 PCB 搭配到银色的散热马甲，整体的外观感觉还是蛮不错的，且另带有白色 PCB 款可选，印象中貌似是首款白色 PCB 的ITX主板。
　　主板背面，目测整体的做工还是可以的。
　　供电部分，官宣采用的是 DR.MOS 6+2 相 60A 的全数字供电设计，即便安插到 K 系的 11700K/11900K ，也是问题不大的。
　　I/O 部分带有 MOS 散热模块，表面 56 及 CNV GAMING 的图文修饰（意指 B560 芯片组），对应单 8PIN 的 CPU 供电接口，主板上沿给到有 3 个风扇 4PIN 接口（ CPU、系统及水泵）。
　　I/O 接口部分，从左到右分别为 DP 接口、HDMI 接口、USB 3.2 GEN1（ Type-C ）、两个 USB 2.0、两个 USB 3.2 GEN1、千兆网卡接口、WIFI 6 蓝牙无线接口、音频接口。
　　双内存卡槽，最大可安装 32GB X2，支持 XMP/OC（ 建议选择 3200MHZ 以下的内存 ），一侧的接口包含 Type-C 接口、机箱开关跳线接口、4 个 SATA 6GB 接口、USB 3.0 接口、USB 2.0 接口等。
　　PCIe 4.0 X16 卡槽带有金属加固设计，音效部分用的是螃蟹 ALC897 芯片（搭配专用电容），一旁 HD 音频接口、5V ARGB 接口，顶部的两个散热马甲，分别是 M.2 及 B560 芯片。
　　M.2 马甲出厂带有导热贴，主流 2280 尺寸支持，但只支持 PCIe 3.0，真的是相当的意外！相当的惊喜！
　　没做功课，上机后才知道的，白瞎特意借来的影驰 HOF EXTREME M.2 SSD。
　　流程介绍下，HOF EXTREME M.2 SSD 为影驰最新的 PCIe 4.0 M.2 SSD，主控、规格、速度方面都进行了较大的升级，全新的外观设计，搭配电镀的铝合金散热马甲。
　　散热马甲上下一体包裹，官宣内部搭配有双层 8W 的导热胶，可实现较高的导热效能，所以能不拆就别拆了，背面规格贴标，这边用的是 1TB 的版本，另有 2TB 版本可选。
　　虽说这主板不支持 PCIe 4.0，但 M.2 马甲的固定还蛮有想法的，搭配有加长的螺柱，可以兼容到自带散热马甲 M.2 SSD，不会破坏到主板外观的一体性。
　　考虑到配色，内存选用了银白配色的影驰 名人堂 HOF PRO，采用白色 A2 PCB，这边选用的是3600MHZ（对应时序 C18-22-22-40、电压 1.35V、8GB×2），另有高频的400MHZ及4400MHZ可选。
　　散热马甲为银白相间的斜纹设计，白色电泳工艺，银色磨砂处理。
　　灯带内置有 8 颗高亮 ARGB 灯珠，细磨砂的雾面导光罩让光影更柔美，搭配有自家的灯控软件且支持各大主板厂商的，居中位置则是 HALL OF FAME 的字母点缀示意。
　　斜纹的银白配色，搭配起来还是蛮和谐的。
　　显卡用的是 AMD RADEON RX 6900XT 公版，可以说是溢价最少的空气卡了，一体的外观设计，正反银黑配色，侧面红色点缀。
　　双 8PIN 供电接口，满载 300W，对比 NV 的那些电老虎，这代的 A 卡的显然能耗比会来得更加的优秀，实际的游戏性能也是相当的可以，只是遇到了挖矿没更好的凸显其价值。
　　搭配三个风扇散热，实际散热性能及静音效果也是非常的不错。
　　一体式包裹设计的银色金属背板。
　　挡板木有任何的开孔，上头带有 RADEON 修饰，给到有两个 DP 接口、一个 HDMI 接口、一个 Type-C 接口。
　　散热器选用的是分形工艺 LUMEN 280 一体式水冷，黑色外包装，正面散热本体展示，产品有着不错的颜值及灯光表现，支持各大主板厂商的灯光同步，背面产品的具体信息，厂家给到有 5 年的质保时间。
　　内盒首先看到的一份蓝色说明书及一张红色的质保卡，里头产品用的是环保纸浆塑形盒包裹保护。
　　相关附件包含有两颗 14CM 风扇，灯光连接线，支持 INTEL 全平台和 AM4 平台，INTEL 通用金属背板安装，AMD 则需搭配主板的原配背板安装。
　　标配 ARGB 风扇，另有不发光的版本可选，风扇用的是自家零售款的 ASPECT 。
　　整体外观简约风格设计，黑框搭配白色的扇叶，7扇叶规模，FDB的轴承，最高1700RPM，4PIN PWM接口，性能还是蛮可观的。
　　本体 280 的冷排规模，搭配尼龙编织管套橡胶软管，弯折度及美观度都还不错。
　　冷头并没有集成水泵，而是转移到了冷排上面了，从而简化了冷头的体积，个头非常的简约小巧，古铜色表面带有分形工艺的 LOGO 修饰。
　　冷头水管连接处为可调整设计，灯光需安插线材连接到主板，可拆卸式的顶盖，调整不同的位置确保维持外观 LOGO 水平位置，内置有 6 颗可寻址 RGB 灯珠，灯光搭配到造型，看着好像 Q 弹的果冻一样。
　　冷头为纯铜材质的圆形接触面，表面预涂了散热硅脂，默认给到的是 INTEL 的扣具，AMD 平台需自行替换使用。
　　搭配电源用的是联力最新推出的 SP750，尺寸为 100 x 125 x 63.5mm 的标准 SFX 小电源，750W 的额定功率，通过 80PLUS 金牌认证，官方给到 5 年的质保时间。
　　SP750 采用全模组设计，搭配有两种模组线材，分别是一条 24PIN 供电、两条 4+4PIN CPU 供电、三条 6+2PIN PCIE 显卡供电、用的都是蛇皮包网，另外的三条 SATA 及 D 口线则没有包网。
　　对应模组接口，位置配有文字的区域示意说明，其中 PCIE 和 CPU 供接口为通用 4 组，通用使用起来会比较的方便，PERIPHERAL & SATA 则为 3 组，而 24PIN 则为合二为一的两组，尾部 AC 输入接口带有独立的开关。
　　外观方面，彰显品牌特点，延续铝厂的行业花名，电源的风扇罩用的是铝合金材质，一体式的造型外观，表面拉丝工艺处理，镶嵌的联力的立体标志示意修饰。
　　内置 9CM 风扇散热，支持低负载风扇停转技术。
　　贴标部分，一侧品牌和型号，一侧具体规格铭牌，80PLUS 金牌认证，基于主动式 PFC + 半桥 LLC 谐振拓扑 + 同步整流 + DC-DC 方案打造，单路 +12V 输出设计，其中 +12V 最高电流为 62A，相当于额定输出 744W；+5V 与 +3.3V 均为额定 20A 输出，联合输出功率为额定 100W；+5V 待机输出电流最高 2.5A，-12V 则为额定 0.3A 输出。
　　最后看看联力 Q58 白色款 ，机箱采用的是空间利用率较高的 A4 机构设计，可兼容到 320mm 的三卡槽显卡，280 冷排规格的一体式水冷，具体尺寸为 342 x 170 x 250mm ，体积仅为 14.5L。
　　除了较高的兼容体积设计，这款机箱主要的创新点还是在两侧板上面，钢化玻璃搭配网孔面板，上下对开的打开方式，可随心的调整位置，对应不同的展示及散热需求。
　　对于这个设计，黑色款是会有着更和谐的视觉效果，白色则偏向通透极简的感觉，还会来得更贵一些，前置的 I/O 接口分别是开关（具体电源硬盘指示灯）、音频接口、Type-C 接口及 USB 3.0 接口。
　　上下侧板采用的是插拔的连接件，顶部及前置面板则是卡扣式固定，均可以轻松的完成拆卸和安装，顶部默认支持 240/280 的冷排支架（搭配模块可实现两个 2.5 寸硬盘的安装），另配有一个支架，可支持到标准 ATX 电源的安装，对应冷排规模则被压缩到 120/140。
　　机箱前置内侧隐藏设计有一个 2.5 寸硬盘的热拔插安装位。
　　对应尾部的位置则是一个 4PIN PWM 风扇和 5V 3针 的 ARGB 集线器，支持扩展 3 个风扇接口及两个 ARGB 接口，翻开式设计，可轻松方便的完成接口的拔插收纳和整理。
　　机箱尾部模块的位置上带有 LIANLI 的铭牌 LOGO 修饰，电源延长接口设计，背靠背 A4 结构，搭配有 3 个 PCI 卡槽。
　　机箱内部框架用的是钢材质，主板电源的安装位于右侧，出厂支架只支持 SFX 电源，显卡则位于左侧，可兼容到 320mm 的三卡槽显卡，顶部可支持到 240/280 的冷排规模散热，下压风冷则只支持最高67mm。
　　最后机箱的底部，带有一个风扇安装支架模块，可支持 12CM 的风扇安装，亦可支持安装 2.5 寸硬盘，对应的脚垫也会稍高一些，大概就这么一些，下面是测试部分。
　　相关测试部分：
　　测试环境室内温度 28 度左右，机箱侧板封闭的状态进行，由于主板 BIOS 内存给到电压机制为 1.25V（ +0.9V 的加压选项），内存 XMP 至 3600HZ ，并不是很稳，但还撮合测试，开启功耗限制最高 200W，其余则均为默认状态，测试结果仅供参考。
　　首先看看鲁大师，具体的配置信息，给到的综合性能得分为 1705665。
　　CPU-Z 跑分。
　　AIDA 64 的内存跑分。
　　由于主板 M.2 接口只支持 PCIe 3.0，所以 HOF EXTREME PCIe 4.0 SSD 并不能很好的发挥出所有的性能，仅供参考。
　　公版 RX 6900XT 的 3DMARK 各式花样跑分如上。
　　3DMARK 显卡稳定性测试，通过率 98.9%。
　　甜圈圈满载测试，风扇转速 1400RPM 上下，频率 1970MHz 上下，显存稳 1990MHz 上下，过程 20 分钟左右，核心温度 79 度（结温 95 度），功耗 256W 左右。
　　CPU 满载温度表现，默认状态下，全核 4.5 左右，AIDA64 单烤 FPU 压力测试，20 分钟左右，核心最高温度为 91 度，给到的功耗约 200W 左右。
　　双烤测试，10 分钟左右，没关AVX512，就是有点难顶！CPU 核心最高来到了 97 度，显卡差别不大，最高 80 度，实际日常使用的话，应该问题不大吧！那么大概就这样吧！以上就是这次装机活动的全部内容，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！