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搬迁置换升级RTX3070,败家国度太阳神机箱装机体验

  废话在前:
  作为ROG的第一款零售机箱,太阳神Helios受到的追捧程度还是相当可以的,也是得益于ROG自身在板卡领域的地位,作为台式机电脑中外观最为显眼的机箱,自然也就成为了搭配ROG各种硬件产品的最佳之选,也就是喜闻乐见的ROG全家桶,为此如今又更新了两款新配色,给到高端玩家更好的搭配选择,那么本文要分享到的就是这款机箱的装机体验,但不是新配色!因为对比常规黑色版本要贵好几百。
  外观上有那味就够了!而这次的装机也只是一次搬迁升级!平台用的是老一代的9900KS搭配到M11H主板,显卡替换升级成最新的黄卡RTX3070,其它的配件则对应机箱做了些调整,里头虽然并没有给到太多的败家之眼,但实际效果及性能表现也还不错。
  同时整体也有着相当可观的RGB性能,太阳神给到的灯光样式也是比较的骚气,前置玻璃上面的败家之眼及机甲图腾是带有AURA灯光的,通过内置RGB的灯条照射玻璃实现,不同于常见机箱自带灯带灯条的发光形式,效果看着会高级点。
  机箱出厂给到4个风扇并没有RGB,所以这边替换为迎广的土星风暴,因为考虑到散热性能,所以一体式水冷搭配的 原扇 并没有替换,而其它硬件上的RGB貌似也都齐了,且均支持华硕AURA灯光同步。
  具体配置:
  CPU:牙膏 9900KS
  主板:华硕 ROG MXIMUS XI HERO
  显卡:影驰 RTX 3070 星曜 OC
  内存:影驰 星曜 16GX2 3600HZ
  存储:金士顿 KC2500 1TB
  电源:华硕 ROG 雷鹰 750W 金牌
  散热:德商必酷 (be quiet!) PURE LOOP 360 水冷散热器
  机箱:华硕 ROG 太阳神 Helios 电竞机箱
  成品展示:
  太阳神官标为中塔ATX机箱,实际几乎就是全塔尺寸,因为硬件安装后的视觉效果会稍显空旷了些,可以利用的空间还有很大的余量,厂商更多的是考虑到搭建分体水冷的散热规模,对于常规玩家来说的话,优先360一体式水冷方案吧,空余的位置可以搭配摆放手办修饰下也还不错,或者选择竖直安装显卡方案也可以得到不错的效果。
  相关配件展示:
  没见过这箱子前,虽说网上看了好多,但到手真的是被它的体积和重量吓到了,真大家伙!这TM完全就不是一个中塔机箱,也难怪后面出的Z11 ITX机箱会这般的大。
  机箱外铝内钢的材质应用,搭配采用了时下流行的三面钢化玻璃设计,也就是正面及两个侧面,侧板玻璃为物理按键式的开启方式,且具备防倾倒设计,有别于常规机箱的四角开孔的螺丝固定。
  内部最大可支持安装E-ATX的主板、兼容高塔散热、又长又厚的显卡,余量的空间更多的还是为硬核分体水冷准备的,前置可支持到420的冷排规模(标配3颗14CM风扇),顶部可支持280/360冷排,尾部则是140/120冷排(标配一颗14CM风扇),另外内置有显卡支撑架及24PIN供电线材档线板。
  配备8个横置PCI卡槽和2竖置PCI卡槽,另外还附带有一个PCI转换支架,可将传统横置转换成竖置,实现多样化的显卡安装姿势,即实现两张显卡的垂直安装,且通过转换后的竖置PCI卡槽,也可以支持到三卡槽规模,且无需担心散热问题,但是没有标配PCI-E的延长线。
  电源仓为可拆卸式的模块化设计,右侧带有透明的开窗,初衷为了是搭配展示到ROG自家的THOR雷神电源上的功耗显示屏,同理顶部的斜纹开孔为了也是对应到电源顶部的风扇。
  机箱前置及顶部位置的风扇安装均采用了可分离式的支架设计,方便玩家轻松安装风扇及冷排,另外考虑到分体水冷的安装,前置风扇下沿的电源仓位置还配有水泵支架安装。
  前置通过玻璃内侧缝隙进风,位置上带有一个提拉式的防尘网,方便玩家日后清灰。
  顶部同样带有了一个可拆卸式的防尘网,且具备一定的强度,采用的是塑料框架覆盖金属网面的材质结合。
  太阳神机箱特别的地方还有顶部的设计,搭配有一条布料材质的提手,通过打扣系在了左右的铝合金横梁上,前后通过魔术贴的锁定固定,承重力基本不成问题,即便是搭建分体式水冷后的整机重量。
  上置的I/O接口设计,给到有四个USB 3.1接口、居中Type-c接口、耳机耳麦接口、机箱开机重启按键、除此之外还有灯光控制和风扇转速切换按键。
  机箱右侧板里头额外套了条内裤(挡线板),为了是遮挡掉整机带来的各种线材,算是走线困难党的福音吧,简单打理下即可。
  面板为半透状的深黑色亚克力材质,具备一定的透光效果,采用翻门的形式设计,提拉即可轻松拆卸,位置上机箱给到的I/O线材出厂即打理过了(搭配有魔术贴),内置的风扇也通过附带HUB安插完毕(3PIN接口,可通过顶部按键做两档调速),左侧给到有4个2.5寸的硬盘位(因为覆盖面板具备透光,所以并不妨碍RGB SSD的展示),另外还带有一个3.5寸的硬盘支架位于电源仓的内部,可支持安装到两个。
  最后看看机箱底部,对应到顶部的横梁,支撑部分同样也是采用了铝合金材质,强度方面自然没有问题,同时带有4个防滑垫,内陷位置则是一个抽拉式的防尘网。
  升级显卡选用的是影驰RTX 3070星曜OC的非公版,灯光性能相当感人,且支持通过12V 4针的灯光同步线,串联到各大主板厂商的12V RGB接口做灯光上同步,同时支持自家软件控制的话(无需线材连接)。
  港真!个人真心比较喜欢它不亮时候的样子,不亮会显得低调且和谐一些,不过实际上机侧看的话,其实也挺好看,腻了就关灯!又不是不可以。
  侧面给到颜值也是蛮高的,在LOGO位置的表面,采用了立体化的水晶状外观修饰,可通过灯光折射出别样的视觉效果。也是影驰星曜这个系列的一个标志性设计ID。
  相比上代星曜显卡,这代里头采用的是白色材质,表面依旧是覆盖式的透明亚克力罩,依旧支持玩家拆卸对内部白色部分进行个性DIY涂鸦喷射,后期应该也会像上代那样推出各种图案的版本。
  散热采用的是三风扇规模,尺寸均为90mm,搭配采用的是11片经过空气动力学测试的三折静霜扇叶,官称具备更好的散热及静音效果。
  外露有部分散热鳍片,用于增加散热的进出风,目测鳍片做工还算工整,PCB会比散热器短上一截,对应供电为双8PIN设计,且接口外层还套有金属加固,易于长久拔插。
  电源接口背板位置上带有外接指示灯,方便玩家判断电源是否接通,白灯为正常工作,红灯则为连接故障,背板整体为黑色外观,表面带有白色的图腾及LOGO修饰。
  背板的尾端带有多孔散热设计,点类似于公版的散热方式,用贯穿式风流增强整体的散热效果,散热器采用的是热管竖直贯穿散热鳍片的布局,搭配采用了6根6mm镀镍复合热管,应付这张卡的功耗还是蛮富足的,实际温度表现还不错。
  整体厚度约占2.5个PCI卡槽,标配双PCI挡板设计,表面做了镀镍处理,另外带有大面积的几何开孔,用于增强进出风,对应给到的接口则和公版一致,分别为3个DP 1.4接口及一个HDMI 2.1接口。
  散热器选用的be quiet! 最新推出的PURE LOOP 360 一体式水冷散热器。
  作为闭嘴牌的首款水冷产品,设计上还蛮有创新性的!外观上没有跟风的追求RGB光污染,只有冷头位置圈了一圈白光点缀,居中be quiet! 文字标识修饰,看起来非常的简约。
  配件部分给到有AMD及INTEL全平台支持的扣具、散热硅脂、风扇固定螺丝、理线扎带及使用说明书一份,另外考虑到玩家安装电脑时的辛劳,还附带有一瓶快乐水。
  当然这其实是瓶水冷液,不过搞不好还真能喝,本质上是用来填充散热器的,提升产品的使用寿命,通过开启冷排位置上的螺丝即可,话说主动支持加水的一体式水冷产品真的是不多见。
  非RGB风扇,延续了自家风扇的外观设计,9扇叶规模,表面水波纹理处理,可减少风阻,提升风量,同时减少噪音,规格方面,采用的是来福的轴承技术,4PIN温控接口,最高转速2000RPM。
  对比其它产品,PURE LOOP最大的不同!其一是冷头位置上并没有内置水泵,而是转移到了水管和冷排的连接处;其二是水泵的转速高达5500rpm,通常水冷的水泵的转速都在3000-4000rpm区间内外左右波动,而这款水冷的水泵转速可谓相当高了;另外水泵的外壳与水泵机组之间还有一层橡胶涂层,有助降噪。
  对应简化缩小冷头的体积,便于安装使用,无需过于复杂的线材安插,另外水管接头采用的是可旋转设计,便于玩家安装调整位置。
  底座接触面为纯铜材质,额外表面做了镀镍处理,木有预涂散热硅脂,PURE LOOP给到的性能表现,可以留意下后面的测试。
  平台选用的9900KS搭配到ROG M11H主板,性能依旧强悍够用。
  存储部分选用的是金士顿KC2500 M.2,KC2000的升级版本,具备一定的性能提升,入手选用的是1TB的版本,日常轻度办公和搞搞游戏完全够用了。
  依旧附赠有TT代工的M.2散热模块,用的是双面的设计,可增加到散热的面积,以提供更好的散热效果,只不过因为主板自带马甲,为了外观颜值,不便使用了,但也算是有总比没有强吧。
  KC2500采用的是双面的PCB布局设计,正面规格贴标,查找了下相关,里头用到的是一颗慧荣的SM2262ENG,采用了PCIe 3.0 x 4 和NVMe 1.3规范,拥有8个NAND通道,最大顺序读取速度3500MB/s,顺序写入速度3000MB/s,随机读写可达420K IOPS。
  背面可以直观 的 看到6个颗粒(四大两小),均为金士顿自己封装,官方宣称采用的是BiCS4 3D TLC 96 层颗粒,其中两小的应该是缓存颗粒。
  KC2500搭配到SM2262EN,本身采用的是低功耗设计,所以即便没有马甲,其本身发热量的控制也还是没有问题(条件不是苛刻的情况下吧),实际表现空闲功耗仅0.003W,平均功耗约0.2W,读取功耗约2.1W, 写入功耗最大约 7W 。
  内存选用的是影驰的星曜系列RGB内存,马甲采用的是深灰配色,磨砂质感的表面处理,辅助有凹凸不平且不规则钻石切割纹理装饰,视觉效果相当的硬朗。
  右侧马甲带有星曜的LOGO修饰,下沿为产品的规格贴标,采用XMP2.0标准,默认频率为3600HZ,时序为18-22-22-42,电压1.35V,16GX2一步到位。
  导光罩采用的是透明的材质,表面为钻石切割处理,内置有8颗LED灯,通透的表面搭配到多面切割的处理,让星曜的RGB灯光呈现出犹如水晶般的视觉效果。
  实际的上机效果,顶部搭配到通透材质的导光罩,即便没有点亮的情况下,呈现出的视觉效果其实看着也还是蛮舒服的。
  点亮后的效果,如同其名,给到的灯光效果真心是蛮不错的,闪耀且通透,同时支持各大主板厂商的RGB灯光同步。
  替换出厂原扇的迎广土星风暴,ARGB灯光样式,采用了亚克力透明材质的风扇外框,可将中心光源传导到外框上面,表面带有波纹修饰,整体灯光效果还蛮出彩的。
  规格方面也还不错,采用9扇叶散热规模,具备77.17CFM的高风量及3.12mm/H20的高风压,4PIN PWM接口,转速设定为500~1800RPM。
  四个角均带有减震脚垫,延续了迎广高端风扇常见的线材串联设计,相比在一定规模下的常规RGB风扇,后期对于线材的整理,真心是要轻松了许多许多。
  电源选用的是华硕ROG STRIX 750W雷鹰,应付这个平台基本木有问题,且留有一定的余量升级,电源为海韵代工,貌似采用的是FOCUS系列的方案,具备10年的质保时间。
  里头的附件包含有模组线、电源连接线、走线用的扎带及魔术贴、固定螺丝、各种个性信仰贴标以及相关说明书保修手册,另有一张联合cablemod定制线材的优惠码。
  搭配给到的原装模组线,估计选用这电源的玩家,绝大部分是不会用到的哈。
  电源本体采用的是14CM的短机身设计,具体尺寸为140×150×86mm(LxWxH),短小的身材可以更好的兼容到机箱,提升走线体验吧。
  散热风扇采用的是一款300PX FDB的液态轴承的12CM静音风扇,可通过物理开关实现低负载停转,从而得到零噪音的使用体验,风扇罩则延续ROG斜纹的设计ID,虽说好看是真挺好看的,但缝隙也会比较大的,便于小强到此一游!所以最好选择风扇朝下贴合机箱底部安装。
  模组接口部分,位置配有文字的区域示意说明,其中PCIE和CPU供接口是通用的共计4组,通用使用起来会比较的方便,SATA及MOLEX则为4组,而24PIN则为合二为一的两组。
  支持风扇停转的HYBRID技术,搭配有模式切换按钮,安排在电源接入口的旁边,默认按压为正常运行,而松开可以实现70%负载一下风扇停转运行。
  尾部预留有铭牌位,提供给到了三款ROG的贴标,让玩家自行选择贴上去。
  另外电源侧面位置上,还搭配有3块磁贴,一个败家之眼和两片多语言图腾,对应到侧面的各个区域,同样可根据自己喜好进行粘贴。
  部分性能测试:
  接下来是测试部分,室内差不多25度左右吧,平台内存开启了XMP,其余均为默认状态下进行,测试结果仅供参考。
  首先看看鲁大师,具体的配置信息。
  鲁大师给到的综合性能得分为1459147,其中显卡分数为614537,下的是最新版本,界面变样了,得分标准貌似也变了。
  有着限量光环的9900KS,性能还是会比10700K高出一些,只不过少了10代的打磨工艺,烤鸡温度表现是会比较难看一些。
  接下来是较为专业的3DMARK测试,得分对比上代旗舰2080TI,两者差距不大,互有胜负,考虑后面驱动的跟进,糟蹋自家2080TI就是早晚的事了。
  实际的游戏表现,古墓丽影 暗影:2K分辨率下效果全开,未开启光线追踪帧数平均帧数有123,开启后则下降到了73。
  显卡离去的测试结果,同样2K分辨率全极致,开启光纤追踪,关闭DLSS,平均帧数为63.6,开启后则可以提升到68.73。
  没有光追选项的全境封锁2,4K分辨率全极致画面,平均帧数52,2K分辨率全极致画面,平均帧数则为87。
  众生平等刺客信条-奥德赛,4K分辨率全极致画面,平均帧数50,2K分辨率全极致画面,平均帧数则为72。
  接下来的两款FPS,均是极致超高画质,2K分辨率下的吃鸡,有着163的平均帧数,守望屁股则完全没有压力,4K分辨率下也有着207的平均帧数。
  官方给到的RTX3070公版TDP值,貌似功耗为220W,考虑到非公版超频的缘故吧,这边影驰星曜烤鸡功耗为227W,甜甜圈20分钟左右,最高77度,TIME SPY压力测试通过率97.6。
  手上的这套影驰星曜内存,采用的Micron颗粒,单条16GB,默认频率为XMP 3600MHz,时序为CL18-22-22-42,挨打六四跑分如上。
  金士顿KC2500相比上代KC2000提升还是蛮明显的,跑了三个常见的测试,已经是达到了顶级PCIE 3.0 M.2的水平了,感觉还是蛮不错的。
  CPU满载温度表现,单烤FPU压力测试,20分钟左右后,核心温度最高87度。
  双烤的话,10分钟左右,CPU核心温度最来到了95度(已经出现了高温提示了),显卡的温度则没多大影响,仅仅上升了1度。
  最后没有总结,大概就这样吧,那么以上就是这次装机分享的全部内容,如上所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!

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