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斯达半导国内IGBT龙头,行业应用高速增长充满想象力

  选股理由:净利润高速增长+IGBT龙头+新股上市
  证券简称:斯达半导 评级:A
  数据截止日期:2019年9月30日 单位:亿元
  证券代码:603290;成立日期:2005年;所在地:浙江嘉兴
  一、主营业务
  主营业务
  IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产
  产品及用途  1、IGBT:即绝缘栅双极型晶体管,作为一种新型电力电子器件,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。因此,IGBT 被称为电力电子行业里的"CPU",广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域;
  2、IGBT 优势:既有MOSFET 的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点,又有BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点,在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的,因而是电力电子领域较为理想的开关器件,是未来应用发展的主要方向;
  业务占比
  1200Y夏GBT模块74.47%,其他电压 IGBT模块23.58%
  经营模式
  Fabless 模式:专注于芯片设计,而将芯片制造外协给代工厂商生产制造
  上下游
  上游采购IGBT 芯片、快恢复二极管、DBC 板、散热基板等 (关键原材料大部分由海外进口) ,下游应用至电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域
  主要客户
  英威腾11.55%、汇川技术10.62%、上海众辰电子5.11%、合肥巨一4.98%、上海电驱4.66%,前五客户销售占比36.92%;
  行业规模
  2018 年中国IGBT 市场规模预计为153 亿人民币,同比增长19.91%;预计到2025 年,将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%。
  行业地位
  在2017年度斯达股份在全球IGBT模块供应商排名第10 位,国内排名第1 位
  竞争对手
  英飞凌(市占率22.4%)、三菱(17.9%)、富士电机(9%)、赛米控(8.3%)、安森美(6.9%)、威科电子(3.6%)、丹佛斯(2.7%)、艾赛斯(2.6%)、日立(2.2%)、 斯达半导体(2%)、捷捷微电、苏州固锝、扬杰科技 等
  行业发展趋势  1、IGBT作为新一代器件,性能具有明显的优势,行业市场规模稳定、快速增长;
  2、当前IGBT市场集中度较高,未来随着新的竞争者介入短期或呈下降态势;
  3、国产化:当前国内IGBT供应以海外供应商为主,未来国产化趋势不变;
  4、下游与宏观经济密切关联,IGTB行业亦随宏观经济波动;
  其他重要事项
  预计2019年净利润1.1-1.2亿元,同比增长24%-35.29%;
  简评  1、IGBT诞生在80年代,虽然性能卓越,但是在前面几十年里面市场规模并不大,主要原因是产品成本较高(公司产品平均单价177元/只),而且绝大部分电气产品不需要高性能指标。但是随着近些年,智能电网、智能家电、新能源汽车、光伏发电等行业的快速发展,IGBT的需求被迅速挖掘出来,行业几年均保持近20%的高速增长,预计未来一定时间内仍将保持高速增长态势。通信巨头华为亦有进军IGBT的想法,可见其火爆程度。
  2、行业虽然很好,但是竞争也非常残酷,且巨头均以日、德企业为主,前三名市场占有率高达49.3%,斯达半导虽然名列前十,但是市占率仅有龙头的1/10,实力悬殊仍然非常大,未来国产化大逻辑仍然成立,不过需要面对海外竞争者的降价要(海外供应商降价应对国产化),公司仍需提高自身竞争力,有效降低产品成本;
  3、站在国内的角度来看,斯达半导体是当之无愧的龙头,算是矮个子里面的高个子,未来行业增长前景十分明朗,预计会有更多的竞争加入进来,包括华为。内外竞争者的夹击之下,未来公司的业务增长前景必然是快乐并痛着,核心还是取决于公司能否在本轮扩张潮中发挥先发优势,迅速击败行业新入者;
  4、从产业链来看,上游核心器件为IGBT 芯片、快恢复二极管、DBC 板、散热基板,芯片是自主研发、委托生产,对外依赖度较低,但是仍有不少核心原材料来源海外,国产化的道路依然漫长;
  二、公司治理
  大股东
  持股比例为44.54%;股权质押率:0%
  管理层
  年龄:47-57岁,高管及员工持股:极少
  员工总数
  605人:研发132,生产385,销售45;大专学历以上:239
  融资分红
  上市时间:2020年上市,累计融资:5.1亿
  简评  1、公司大股东为夫妻二人,均为美国国籍,2005年回国创立斯达半导体,属于高技术人才创业,管理水平如何尚未知晓;
  2、前十大股东以风投为主,管理层持股非常少;
  三、财务分析
  资产负债表
  2019年Q3:资产总计8.8,负债3.56,净资产5.25(IPO募资后预计为10),负债率40.42%(IPO后预计26%)
  利润表
  2019年Q3:营业收入5.66(+8.4%),净利润1.04(+31.35%)
  核心指标
  2017-2019年净资产收益率:16.75%、24.9%、11.5%(募资摊薄);毛利率:30.6%、29.41%;净利润率:11.7%、14.29%、18.44%;
  简评  1、由于公司2020年上市,2019年前三季度报表并未披露,仅有简要财务数据,难以细致评估;
  2、净资产收益率超过20%,符合高科技企业特点,毛利率相对较低,仅有30%左右,不过净利率较高,与企业低费用率有密切关系;
  3、前三季度营收增长仅有8.4%,主要原因是公司产品下游虽然偏重新能源汽车,2019年受新能源汽车补贴退坡影响,全行业下滑,公司取得逆势增长已属不易;
  四、投资逻辑及核心竞争力
  投资逻辑  1、IGBT行业稳定、快速增长;
  2、下游主要应用新能源汽车增长前景值得期待;
  3、IGBT行业国产化大趋势;
  4、公司是国内IGBT行业绝对龙头;
  核心竞争力  1、技术领先优势,掌握芯片核心技术
  IGBT 模块的核心是IGBT 芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。国内IGBT 芯片和快恢复二极管芯片主要依赖进口,国内可以自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司较少。发行人已经成功研发出FS-Trench 型IGBT芯片并实现规模化量产。同时发行人已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二极管芯片,其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大功率工业级和车用级模块, 打破了大功率工业级和车用级模块完全依赖进口芯片的被动局面。
  2、快速满足客户个性化需求的优势
  客户的个性化需求主要是对IGBT 模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。公司拥有IGBT 模块的设计和应用专家,并成立了专门的应用部,能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产品要求;同时,公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制,目前公司已形成上百种个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础;另外,与国际品牌厂商相比,作为IGBT 模块的国产厂商,公司采用了直销模式,直接与客户对接,从而进一步提升了服务客户的效率。
  3、细分行业的领先优势
  斯达股份自成立以来一直专注于IGBT 的设计研发、生产和销售。根据IHSMarkit 2018 年报告,公司2017 年度IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第10 位,在中国企业中排名第1 位,是国内IGBT 行业的领军企业。
  4、先发优势
  IGBT 模块不仅应用广泛,且是下游产品中的核心器件,一旦出现问题会导致产品无法使用,给下游企业带来较大损失,替代成本较高,因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT 模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难,公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大,自主芯片的批量导入,在供货稳定性上的优势会进一步巩固,从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。
  五、盈利预测及估值  业绩
  预测
  预测假设  营收增长:25%、40%、50%;(考虑2020年宏观经济及新能源汽车行业难以有较大改观)
  毛利率:30%;净利润率:18%
  营收假设  2020E:9.6;
  2021E:13.4;
  2022E:20;
  净利预测  2020E:1.7;
  2021E:2.4;
  2022E:3.6;
  注:假设数据即达到条件时对应的市值,须根据实际数据进行调整。
  估值
  市盈率
  合理范围:70-90倍(充分考虑高科技属性及次新股特性)
  合理估值  三年后合理估值:250-330亿;
  当前合理估值:130-170亿。
  参考估值
  低于150亿
  六、投资建议  影响业绩
  核心要素  1、宏观经济增速;
  2、国产化扶持政策;
  3、行业竞争情形,如降价等;
  4、行业新进入者实力、经营策略等;
  5、原材料价格波动;
  核心风险  1、产品研发风险
  IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT 模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争,只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。为此,公司每年需要投入大量经费从事产品研发。如果公司不能获取充足经费支撑技术研发,或大量的研发投入不能取得预期的先进的技术成果,将缩减公司盈利空间,对公司持续盈利能力将产生重大影响。
  2、市场竞争加剧的风险
  随着IGBT 模块的广泛应用,市场普遍看好产业前景,目前众多国内企业开始介入IGBT 领域。虽然本行业的门槛较高,但部分国内竞争对手经过几年的技术积累,亦可能开发出与本公司具有同等竞争力的产品。同时,国外大型IGBT生产厂商借助自身的底蕴积累,通过产业内部整合,不断扩大自身影响力,进一步蚕食市场资源。因此,综合国内外市场情况,未来公司可能会面临较为激烈的市场竞争。
  3、宏观经济波动的风险
  IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体行业也将随之受到影响,从而对公司的销售和利润带来负面影响。
  4、新能源汽车市场波动风险
  2019 年受新能源汽车补贴退坡因素影响,新能源汽车产销量增速阶段性有所放缓。公司根据市场需求,较早布局新能源汽车行业,是大批量供应汽车级IGBT 模块的行业内领军企业。公司在此领域投入了大量研发经费,且未来包括募集资金投资项目在内,仍将继续加大该领域投入。但目前中国新能源汽车的发展仍处于初级阶段,新能源汽车产销量在汽车行业总体占比依然较低。未来如果受到产业政策变化、配套设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响,导致新能源汽车市场需求出现较大波动,将会对公司的盈利能力造成不利影响。
  5、原材料价格波动风险
  公司目前主要产品为IGBT模块,其原材料主要包括IGBT芯片、快恢复二极管、DBC 板、散热基板等,占公司营业成本的比例较大。公司原材料成本占主营业务成本的比例约为85%,原材料价格波动可能对公司经营业绩产生不利影响。
  综述
  IGBT行业在国内发展方兴未艾,具有非常光明的增长前景,斯达半导体是国内当之无愧的龙头,具有明显的技术优势(掌握核心芯片技术)、先发优势,未来在大行业高速增长与国产化双重趋势之下,大概率迎来高速增长。不过仍需警惕海外巨头的竞争与打压,行业过热也将引导国内大量企业介入IGBT领域。再好的企业、再美的前景亦需要一个合理的估值。
  A~AAA代表基本面非常优秀,B~BBB代表基本面比较优秀,C~CCC代表概念性比较强,评级仅为个人观点,以上内容仅供参考,不作为投资建议。
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