台湾做的芯片比大陆的好吗？

　　台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。
　　＂台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星＂，台湾的＂芯片＂产业真的很强。中国台湾地区的台积电、日月光、联发科等，都是耳熟能详的＂芯片＂领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（＂芯片＂）产业领域，却是世界顶级的，与美国、韩国同处世界一流水平。而且，台湾在整个芯片产业链上布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高。因此，目前中国台湾地区的＂芯片＂产业比大陆要好很多。
　　台湾＂芯片＂产业代表：台积电我们从新闻媒体上经常看到，台积电总是第一个拿到最多、最先进的光刻机。这是为何？因为垄断全世界的顶级光刻机生产商ASML（中文名：阿斯麦尔），曾经一度面临破产；直至台积电给ASML一笔关键的订单，并且展开深度合作，才让ASML存活并且高速发展壮大的。甚至，台积电曾经还拥有5%的ASML股份；
　　所以，台积电今天实力这么强大，是因为其在产业链上布局很早很全面，同时技术积累也领先全世界。短期来看，全球是没有任何企业，能够挑战台积电在高端芯片制造方面的绝对领先地位。台湾的＂芯片＂产业链完整、实力强大；台积电，垄断全球中高端芯片的代工；5家企业，垄断封装测试4成多的市场；芯片设计，仅次于美国排在全球第二；
　　结论：从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。
　　下面我们从＂芯片＂整个产业链来具体说明：
　　上游--芯片设计全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；这十大芯片设计公司是：高通、博通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思、瑞昱半导体、联咏科技、美满电子、戴乐格半导体；其中，联发科、瑞昱半导体、联咏科技均是总部位于中国台湾的企业；
　　因此可以看出，在＂芯片＂的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。
　　（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）
　　中游--晶圆代工制造全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；
　　台湾在这一领域拥有四家企业，分别是台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电是这个领域绝对的世界第一；不论产量还是技术，在全球都是遥遥领先的。迫于美国制裁禁令，台积电无法继续为华为代工制造高端芯片，而目前全世界找不到任何企业能够媲美台积电的技术水平。因此，华为也只能无奈地慢慢减少高端手机的生产。在2021年第一季度，华为手机在全球手机市场份额的占比，已经从原来的世界第二跌到前五之外。
　　下游--封装测试；全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）
　　具体各地区分布：中国台湾地区：日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦，市占率为43.9%;中国大陆地区：长电科技、通富微电、华天科技，市占率为20.1%;美国：安靠Amkor，市占率为14.6%;新加坡：联合科技，市占率为2.6%。
　　其中，中国台湾地区的日月光半导体企业，目前是全球第一的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。总结：目前，台湾地区的＂芯片＂的确比大陆好；
　　那么，为什么中国台湾地区的＂芯片＂行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是非常漫长曲折的，正所谓＂罗马不是一天建成＂，＂芯片＂产业也不是短期就能快速崛起的。总的来说，台湾的＂芯片＂产业发展分三个时期；启蒙期：1966年 1974年；政府支持期：1975年 1995年；自发成长期：1995年后；
　　台湾的＂芯片＂产业发展过程中的重要事件及人物：在1974年，台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究，由台湾工研院成立电子工业研究中心，并且在1975年由政府出资，推动＂积体电路示范工厂设置计划＂；（积体电路，也称作集成电路）
　　1976年，台湾派送到美国RCA接受培训人员的合照在1976年，台湾工研院派送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。参加人员如上图，左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。
　　在1977年10月，台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线，这要比韩国早一年；在1983年7月，台湾经济部启动＂电子工业研究发展第3期计划＂，目标是发展超大规模集成电路(VLSI)，实现1988年前达到1.25微米制程的能力；台湾联华在1984年，并购美国硅谷的亚瑞科技，使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发根据地；
　　重要人物：台湾＂经济部长＂李国鼎李国鼎，是南京中央大学物理系出身，对理工类和科技类人才极度重视和尊重。他在70年代就开始力推资讯电子产业，并在1976年创建新竹科学工业园区，专门发展电子产品，并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的。
　　台积电创始人：张忠谋在1985年8月，美国德州仪器的资深副总裁张忠谋，辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。张忠谋提出设立专业IC代工厂的设想，为没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产；在1987年2月，台湾积体电路制造公司(TSMC，简称台积电)正式成立。由台湾＂行政院国家开发基金＂出资1亿美金，且占股48.3%；由荷兰飞利浦占股27.5%；7家私营企业如台塑等占股24.2%；
　　在1995年3月，由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技，并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂；台湾的半导体产业，在21世纪初开始赶上美国和日本的水平；在2003年由梁孟松帮助台积电突破130nm的＂铜制程＂工艺，令台积电一举超越美国IBM，成为芯片制造领域的王者。至此台湾的半导体制造业正式成为世界第一。
　　借鉴总结从以上中国台湾地区的＂芯片＂产业发展历史，我们可以看出，这是一个由地方政府推动，民营企业强力支持，高端科技人才的引进和培养等多方面结合起来的产业发展过程。这同样可以作为我们中国大陆地区，发展＂芯片＂产业非常好的借鉴。当然，我们已经看到国内在行动，也涌现出一些非常不错的＂芯片＂产业链上的企业，比如代工领域的中芯国际、芯片设计领域的华为海思、封装测试领域的长电科技等。
　　＂罗马不是一天建成的＂，只要我们能够沉下心来慢慢经营。那么经过长期的努力发展，中国大陆的＂芯片＂企业们，一定能够在＂芯片＂产业链上取得重大胜利。
　　在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。
　　当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。
　　是的。大陆很多专家被酱香科技烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。
　　当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。
　　但是要明确一点的是，台湾企业只是代工
　　而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。
　　台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了
　　电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。
　　本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。
　　国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做
　　台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。
　　台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！
　　中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！
　　最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！
　　台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。
　　这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，