近年来，一年一度的＂双十一＂购物节模式已为普通消费者熟知。从去年底开始，半导体产业界也出现了不少＂疯狂购物＂和囤货现象，其中行情最为紧俏的晶圆代工产能的交易形式和＂双十一＂的＂预售＂＂定金＂销售模式还颇为类似。 在半导体行情高度景气下，晶圆代工厂产能备受买方追捧，买方提前预定晶圆产能，有的甚至还要给出不菲定金。在买方积极的＂购买欲＂下，晶圆代工厂产能频频上演＂现货售罄，预售赶早＂的交易盛况。 多家晶圆代工厂被疯狂下单 目前还未到＂双十一＂，但晶圆的行情已火过＂双十一＂，多家晶圆厂商遭遇疯狂下单。受疫情等因素影响，远距离上班、教学等比例提高，笔记本电脑、平板等产品出货量大增。而这类产品中的电源管理芯片和显示驱动芯片主要由8英寸晶圆厂制造，使得二季度和三季度8英寸晶圆产能吃紧，部分代工大厂已开始涨价，预计涨价会持续到明年一季度。 当下晶圆代工厂无论是8英寸和12英寸均满载，产能供不应求，包括台积电、三星、联电、格芯等企业，为尽力满足晶圆代工订单，都大规模扩产，部分资本支出计划甚至延伸至2024年。相应的，晶圆代工厂的订单能见度也有所延伸。 晶圆今年持续涨价。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22年一季度跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。 格芯：至2023年底的产能都已被售罄 格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以来公司产能严重供不应求，产能利用率超过了100%。该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。 ＂我觉得未来5-10年的大部分时间，我们都要努力解决供应而不是需求＂，格芯CEO汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）近日接受采访时表示。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等芯片制造商。 Tom Caulfield透露，由于尖端芯片的利润丰厚，所以当前半导体行业短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被称为＂传统节点＂制造的芯片，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片。 为此，Tom Caulfield指出，格芯早在2018年就决定停止研发由台积电和三星等代工厂主导的先进制程技术，转而专注于为其客户提供＂不太先进＂但仍必不可少的半导体。 联电：2021年产能售罄，开启2022年预售 联电总经理简山杰9月初表示，市场上关于芯片供需行情看法不一，但当前晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能，联电2021年产能已销售一空，现阶段与客户洽谈的是明年产能，客户倾向谈长期合作及签订长期合约。 联电财务部长刘启东则指出，联电在竹科、南科、苏州和舰、厦门联芯等厂区的产能都已满载，客户要多的产能也挤不出来。不过联电已启动12寸厂扩产计划，将以扩增南科12A厂区第5期（P5）的28nm产能为主，P5厂预计下半年起陆续增加1万片的产能。12A厂区第6期（P6）预计明年开始扩产，2023年第二季将进入量产，总投资額约新台币1,000亿元。 台积电：客户抢购未来两年5nm和3nm的产能 今年上半年，业内传出，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，将在今年下半年加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。3nm制程是继5nm之后的又一个全节点的新技术，于2021年试产，2022下半量产，单月产能约5.5万片，2023年将全面放量，单月将冲上10.5万片。 而AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）大客户。 今、明2年全球新增29座工厂，年产能扩充260万片 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha称，随着从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足自动驾驶、人工智能、高性能计算和5G/6G等新兴应用对半导体的需求。 根据相关报告，中国将在新晶圆厂建设方面处于领先地位。截至2022年，中国大陆地区将新增8座晶圆厂，中国台湾也将增加8座晶圆厂。美国则紧随其后，将在今年新增4座晶圆厂，2022年还将建设2座。今、明两年，欧洲和中东地区一共将新增3座晶圆厂，日本和韩国则将各新增2座晶圆厂。 在新增的29座晶圆厂中，有15座300mm晶圆厂，其余的则是100mm、150mm和200mm等不同的晶圆厂。SEMI预计，这29座晶圆厂如果投产，每月可生产260万片等效200mm晶圆。 ＂预售＂长约模式成潮流趋势 面对晶圆厂＂预售＂的火热现象，业内人士分析，过去芯片设计企业为保证产品技术领先，有预先签订晶圆代工先进制程长约，以确保产能与出货的惯例。但是由于新冠疫情、供应链调度和地缘政治的影响，近两年成熟制程的＂预售＂也已经成为业内潮流趋势。 这种＂预售＂模式能否缓解芯片产能紧张的局面呢？何时能生效呢？ 业内人士对此评论称，对于晶圆厂来说，虽然＂预售＂长约模式让晶圆代工厂不能享有短期快速涨价的利益，但从长期来看，能避免供需反转时产业供应链面临的压力，利于维护晶圆代工业务交易双方权益和互相信赖的关系；而对于芯片设计企业来说，晶圆产能合约在手有利于缓解企业对＂缺芯＂的恐慌，避免重复下单以争取产能。 稳定的合约让供需双方掌控芯片的供应局面，有利于缓解缺芯。因为缺芯往往起源于对供应链对芯片紧缺的恐惧，当下的供应链局面很能说明这一问题。至于何时生效还不好说，毕竟暂时晶圆厂产能＂无货可补＂。 当前晶圆产能供不应求的局面推升了各类芯片的涨价浪潮，据相关媒体发布的报告称，受缺芯潮影响，前10大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，。 IC Insights预计，今年全球晶圆代工产值有望首次突破1000亿美元，达到1072亿美元，同比增长23%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元，5年复合增速12%。 当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，今年未见产能紧张缓解或松动迹象，预计2022年整体产能仍然紧张且涨价持续。