96核192线程！AMD或将在2022年发布全新的5nmZen4

　　众所周知，AMD和Intel芯片上主要的差距就在于，AMD的多核性能比较好，而Intel的单核性能较好，不过这段时间里AMD采用的Zen3架构也逐渐在单核性能追上了。
　　AMD在今年10月份发布了锐龙5000系列产品CPU，更新了Zen3架构设计，仍然是7nm工艺，可是IPC特性暴涨了19%，单核心特性超过同行。与此同时，Intel也在紧锣密鼓的提升自己产品的性能。
　　10月28日晚Intel发布了12代酷睿，代号Alder Lake，这代升级了全新的CPU架构，并首次在桌面端引入了大小核架构，旗舰酷睿i9-12900K拥有8大8小总计16核架构，多达24个线程。同时12代酷睿还升级了最新的Intel 7工艺，虽然本质上还是之前的10nm SF工艺，但桌面版及服务器端接下来都会导入这个工艺，其晶体管集成度不输台积电的7nm工艺，缩短与AMD锐龙处理器的代差。
　　从Intel公布的性能测试来看，12代酷睿的性能很好很强大，旗舰i9-12900K面对锐龙9 5950X，Intel承认部分游戏确实稍有落后，也有的持平，但绝大部分都明显领先，最高幅度超过30％。
　　Intel这次强势回来，虽然现在还不能说就是王子复仇（具体评测还没解禁），能把AMD的7nm Zen3扫落马下，但是AMD的竞争力显然是要削弱的。
　　根据之前泄露的信息， AMD接下来会推出一波3D V-Cache缓存加强版的Zen3处理器，括桌面端锐龙及服务器端的霄龙，前者估计在明年1月份的CES展会上发布，后者已经确定在11月8日的发布会上推出。提升缓存之后，按照AMD之前的数据，加强版的锐龙处理器游戏性能可提升15%，将会缩短与12代酷睿的性能差距，但不太可能再全面领先回来了。
　　据悉，AMD推出增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。
　　从种种迹象来看，AMD的5nm Zen4处理器应该很快会有样品测试了，考虑到这是明年下半年发布的产品，流片、测试再到最后的上市通常需要6-12个月，时间点是差不多了。根据AMD公布的规划，Zen4架构会是全新研发的，升级5nm工艺，支持DDR5、PCIe 5.0，同时升级新的平台，桌面由AM4升级到AM5，服务器平台也会升级到SP5。
　　Zen4会首先用于AMD的EPYC服务器产品线，代号Genoa，早前泄露的信息基本上确认是会升级12组CCD，每组8个核心，那就是总计96个核心、192个线程，比现在增加50％。功耗方面，顶级型号默认TDP为320W，最高可达400W，还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W，而现在的EPYC处理器TDP是280W。
　　当然，桌面版的Zen4处理器核心数应该不会升级，主流市场依然最多16核32线程，线程撕裂者系列倒是不好说，因为Intel明年也会升级酷睿至尊版，10nm蓝宝石激流系列最多可以做到40核80线程，线程撕裂者系列或许会从最多64核提升到96核呢。
　　在日前的发布会上，AMD CEO苏姿丰也谈到了Zen4的进展，强调他们的路线图一如既往地执行，AMD将确保Zen4在下一代市场竞争上依然保持领先地位。
　　总的来说，Zen4最大的悬念就是架构设计及特性，考虑到Zen3在没更新工艺的情况下就实现了19%的IPC特性提升，Zen4更新5nm之后特性更可期。