iPhone15Pro曝光！终极大招来了

　　iPhone 14还没有发布，iPhone 15的外媒爆料又出来了
　　但是竟然外媒都在爆料这个事情，或许真的有一定的可信度
　　近期根据巴西网站 BlogdoiPhone 最新爆料消息，苹果将在2023年推出 iPhone 15 Pro 系列
　　将会取消实体 SIM 卡插槽设计，将成为 iPhone 首款无实体 SIM 卡机型
　　能够支持双eSIM 或 SIM卡搭配eSIM卡两种双卡双待组合
　　从爆料可以看出来苹果一直极力推广 eSIM 技术发展
　　如果有在用蜂窝版本Apple Watch的小伙伴应该很熟悉了
　　关于eSIM可能很多小伙伴还不知道是什么个东西，豪仔在这里简单科普一下
　　eSIM全名为Embedded-SIM可称为嵌入式SIM卡或虚拟SIM卡
　　是由GSMA协会于2014年 Mobile 360 Series 中东大会提出新一代SIM卡规格
　　在2016年2月针对智能手表、平版及建身追踪器制订eSIM卡远程设定规范，另在2016年6月也针对智能手机加入eSIM规范
　　此规范也大受全球30个以上电信公司、芯片厂商、苹果，谷歌，三星等相关行动装置厂商支持，已经成为了新一代主流的规格
　　作为领头羊苹果也相当积极要推动eSIM，因此在2018年三款新iPhone上也都已经加入eSIM实现双卡双待
　　很多人不知道吧？从iPhone XS后开始有些地区就开始使用eSIM了，例如美版
　　前面已经有谈到双卡其中一款是采用「实体SIM」 「eSIM」组合，可不是一张实体卡，而是＂数字版＂
　　是直接嵌入在iPhone XS/XS Max/XR 或新款机型电路版内的一颗小芯片（SON-8封装IC），尺寸仅只有6mm(L)x 5.0mm(W)x 0.9mm(H)
　　比起传统Nano-SIM要来的更小，优势就是可以减少SIM卡的体积
　　在手机寸土寸金的内部，可以节省空间放下更大的电池等原件，是每个厂商都很乐意去做的事情
　　尤其是苹果，耳机孔都给你砍了，SIM卡槽变身eSIM只是时间上的问题
　　除了有sim卡的爆料以外，外媒消息指出，当前三星显示（Samsung Display）已经针对苹果开发全新 OLED 屏幕下脸部镜头技术
　　主要是能将 iPhone 的 Face ID 模块隐藏在屏幕下方
　　该项技术率先会用在自家折叠屏手机和 iPhone 15 Pro 设备上，用意在隐藏打孔屏幕的 Face ID 孔洞
　　根据韩国媒体《 The Elec 》 报导指出，三星正在和加拿大 OTI Lumionics 共同合作开发屏幕下镜头技术「UPC」
　　该项技术能用于 OLED 面板中，能将 Face ID 镜头藏在屏幕面板后，平常完全感觉不出来会有 Face ID 模块存在，进而达到实现全屏幕设计效果。
　　报导也补充，当前技术处于开发阶段，三星最早会将此技术用在新款 Galaxy Z Fold 5 折叠手机
　　后续才会用于苹果 iPhone 15 Pro 系列或后续旗舰款机型，市场预估最快在 2024 年才会出现
　　媒体《The Elec》 也强调 iPhone 14 系列将是苹果首次采用打孔屏幕，形状就如同「惊叹号 i」
　　与当前 Android 手机只有单孔造型完全不同，目前网络也提前流出 iPhone 14 Pro 系列 CAD 图档，似乎也暗示 iPhone 14 移除刘海已势在必行
　　先前苹果知名分析师郭明錤和Ross Young，双方都曾表示苹果计划在 2023或2024 年替 iPhone 采用屏幕下 Face ID 技术
　　能够将 Face ID 模块完全隐藏在屏幕底下，郭明錤表示苹果目标是在 2023 年推出
　　写到最后
　　假如这些传闻最后被其他爆料者证实是准确，苹果还是会面临需要针对无法支持 eSIM 服务国家或地区，额外替 iPhone 15 Pro 系列加入实体 SIM 卡槽设计，其余国家 iPhone 15 Pro 机型就能够采用无 SIM 卡插槽
　　当然苹果一直以来极力推广 eSIM 技术，也应该准备淘汰实体SIM卡插槽，当取消 SIM 插槽也会带来不少优势，像是能够提升iPhone防水性，也能挪出更多内部空间
　　从iPhone 13开始缩小刘海再到iPhone 14爆料打孔屏，移除刘海也是大趋势，豪仔觉得这个爆料可靠性也很高
　　距离 iPhone 15 Pro 系列推出时间还有两年时间，在尚未有其他消息能够进一步证实
　　认为都要以未经证实爆料来看待，如同此前有分析师称 2023 年可能会取消 Lightning 充电孔~后续有更多的消息豪仔也会在第一时间为大家奉上！