第三代芯片材料！碳化硅能耗低性能强，中国或将实现国产替代

　　经常关注科技圈的朋友们一定知道，芯片半导体是决定产品技术性能的关键。
　　今年以来，全球芯片半导体极度紧缺，以至于很多行业，尤其是汽车、手机、智能家电等，都面临着缺货断货的艰难困境。如果芯片不能正常供应，这些科技行业就无法继续向前发展。由此可见，芯片对于我们现代科技的发展是至关重要的。
　　今天呢，我们就来给大家介绍一种重要的芯片材料——碳化硅。
　　硅是一种化学材料，同时也是现阶段全球在芯片和半导体产业链中被广泛运用的技术原材料。在芯片制程中，硅这种材料扮演着非常重要的角色，现阶段9成以上的半导体科技产品都是用硅制成的。
　　相比来看，碳化硅是第3代的半导体材料，与传统硅相比，碳化硅性能更强，可以达到其尺寸10倍的硅材料相同的性能。比如就拿电动车来说吧，根据技术测试，在使用相同电池的条件下使用碳化硅材料的电动车，要比使用传统硅基材料的电动车续航能力更强，平均增加10%左右。现在碳化硅材料已经被多家国内外知名汽车企业广泛采用，新能源汽车充电桩普遍采用的也都是碳化硅材料。
　　当然了，除了电动车之外，碳化硅材料还能够广泛运用于光伏发电和轨道交通领域。据数据统计显示，使用碳化硅材料后，能够使得器件能量损耗降低50%以上，转化效率提高，在缩小体积的同时延长使用寿命，生产成本大大降低，可以说是各家企业的福音。
　　除此之外，碳化硅材料的特性还使它能够在更加极端的条件下运行，能够承受600度以上的高温，冷却系统也非常强大。
　　因为性能强，能量损耗少这些特性，碳化硅现在被广泛运用于高压高频器件的制作过程。
　　据业界专家分析，碳化硅性能超强，在当前这个科技盛行的时代中，拥有非常广阔的应用市场。2019年全年全球范围内，碳化硅器件的市场规模已经接近5.5亿美元，近几年来，碳化硅材料市场规模增速明显，预计在4~5年内碳化硅材料的市场规模总值将达到26亿美元左右。
　　从现阶段全球市场大环境来看，中国在传统半导体技术上受到的限制仍然很大，面临着关键技术被卡脖子的窘境，半导体芯片技术与全球顶尖技术相比，仍然具有不小的差距。而在第3代半导体的碳化硅领域，中国企业的发展劲头明显更强，不仅有很强的技术发展手段，还有配套的产业链设施，比如新能源汽车和高铁等能够广泛运用碳化硅器件的领域都在中国发展飞速。这样看来，接下来一段时间。我国国产企业的半导体技术或将有机会弯道超车，加速发展，实现从技术上的国产替代。