2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

　　《科创板日报》（编辑 郑远方），日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
　　通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
　　总体上，虽说＂缺芯渐入尾声＂的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看，目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
　　针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
　　ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以＂维持一个无障碍、高效的创新生态系统。＂
　　另一方面，此前＂需求分化＂的消息也得到进一步论证。台积电等晶圆代工厂作出了＂景气分化、不同应用领域需求各异＂的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
　　下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
　　【整体订单情况】
　　部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从＂订单能见度高＂、＂订单量远超供应＂等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
　　英飞凌：
　　新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
　　恩智浦：
　　在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前＂没有任何订单取消或改期＂。
　　意法半导体：
　　订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
　　瑞萨电子：
　　截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
　　台积电：
　　截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，＂晶圆代工今年会是个好年＂。
　　【库存】
　　• 恩智浦：
　　2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
　　• 德州仪器：
　　2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
　　【汽车芯片】
　　在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对汽车业务增长的强烈信心。
　　整体上，2021年半导体厂商汽车芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动汽车方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
　　• 英飞凌：
　　汽车芯片需求＂远超＂公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能汽车本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
　　• 恩智浦：
　　得益于电动汽车及L2+/L3级智能驾驶发展，汽车领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
　　• 意法半导体：
　　今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的汽车芯片将落在16nm-19nm制程。
　　• 德州仪器：
　　2021年全年，工业、汽车两大领域将是德仪未来发展的＂战略重点＂。
　　• 瑞萨电子：
　　汽车领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
　　• 台积电：
　　预期2022年，汽车业务增长将高于公司整体水平。
　　• 格芯：
　　预计今年汽车业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
　　• 中芯国际：
　　物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
　　【其余业务】
　　除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
　　• 英飞凌：
　　今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
　　• 瑞萨电子：
　　工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片。
　　• 格芯：
　　智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
　　• 台积电：
　　细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、汽车业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
　　• 中芯国际：
　　手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
　　• Lam Research（泛林/科林研发）
　　AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。