中国芯量产时间已定，高精度光刻机也有进展

　　华为的芯片供应问题
　　自去年9月份以来，在老美实施芯片禁令之后，华为自研的海思麒麟系列芯片就一直处于断供的局面。
　　高端芯片的缺失给华为各项业务带来了不小的影响，其中营收比例占最多的智能手机业务，市场份额从20%大幅下滑到4%。为了生存，华为甚至将原来的硬件设备供应业务重心，逐渐地向软件技术服务领域转变。
　　不过，华为从未想过放弃重塑硬件领域的辉煌。而且，国内市场针对芯片产业已经展开了布局，5000亿的＂东方芯港＂、中科院等顶尖科研机构对于光刻机这些垄断技术的专项攻关等等，都标志着，华为的芯片问题一直都没有被遗忘。
　　经过这几年的沉淀，国产芯片制造设备领域不断传出这破冰的好消息，比如中微半导体的5nm刻蚀机、上海微电子的28nm光刻机、中国电科的全谱系离子注入机、南大光电的Krf高端光刻胶等等，芯片国产化道路上的藩篱基本已被扫清。 国产芯片落地时间确定
　　近日，关于100%纯国产的芯片，终于传来了好消息。
　　据电子信息研究所温晓君透露，成熟工艺的国产28nm芯片将于今年正式落地，更进一步的14nm芯片将于明年实现量产。
　　要知道，前段时间还有消息称美国的IC巨头高通，恢复了对华为的芯片供应，只不过是不涉及任何5G业务的4G芯片，基本可以确定，这类芯片的精度就是在28nm左右。
　　如今随着＂中国芯＂的正式落地，华为完全可以采用国内同类型的芯片，从而彻底摆脱对高通等美企的依赖。
　　28nm/14nm国产芯片落地时间的确定，意味着我们已经在中低端芯片产业有了自给自足的能力。更令人振奋的是，据公开资料显示，今年国内前五个月所生产的成熟工艺芯片高达1399亿颗，这意味着，我们在中低端芯片领域已经站稳了脚跟！此时向高端领域进军，已无后顾之忧！ 光刻机也迎来进展
　　光刻机作为芯片制造最核心的设备，堪称是我国芯片产业崛起的最大软肋，尤其是EUV光刻机，所含精密零件高达10万个，供应链上的全球厂商超过了5000家，美技术占比约有27%。
　　在全球最大的光刻厂商ASML看来，我们若想实现EUV的国产化几乎是不可能的，甚至泼来冷水，表示即便把图纸给中国，我们也造不出来。
　　或许EUV的研发真的很难，但是国内半导体产业在老美的格外＂关照＂下，已经没有＂知难而退＂的余地，既然海外能做到，那么从来不服输的中国科学家同样能做到，而且会做的更好。何况，再尖端的设备也是人造的，而非神造的。
　　继清华大学突破EUV光源技术之后，中科院也传来好消息。据了解，中科院旗下的＂光机所＂在计算光刻技术上取得了巨大的进展。＂光机所＂提出的OPC修复技术解决方案，可以在EUV设备硬件不变的情况下，通过照明系统和对晶圆精度的优化，从而达到提升光刻分辨率的效果。
　　在传统芯片工艺即将达到物理极限之际，我国的这项OPC技术，或将成为推动摩尔定律延续的关键。 总结
　　综合来看，现在虽然EUV设备的国产化还没有正式落地，不过，我们在该领域取得的技术成果却是有目共睹，实现量产又会等多久呢？或许正如林毅夫教授所说，三年时间，我们就将拥有属于自己的EUV光刻设备。
　　在中低端光刻领域，上海微电子已经能够撑起国内的市场。随着28/14nm国产芯片的到来，以及EUV设备的研发推进，华为自研的海思麒麟高端芯片或许就真的有着落了。