投资600-1200亿美元？！英特尔究竟想要做什么呢？ 英特尔未来将投资600-1200亿美元干这事儿 Intel 首席执行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位于美国的新晶圆厂将投资 600-1200 亿美元。他还表示：＂我们会在美国进行更广泛的评估，未来会新建 6-8 个晶圆厂，每个晶圆厂的投入在 100-150 亿美元之间＂。 他继续强调：＂Intel 在未来 10 年内将会投资 1000 亿美元，创造 10000 个直接就业项目。根据我们的经验，这 10000 个工作岗位会带动 100000 个周边工作岗位。所以，本质上，我们想建造一个小城市＂。 作为IDM 2.0发展战略的一部分，Intel 计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含 6-8 个晶圆厂，这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外，它将能够利用Intel 的专有技术（如 EMIB 和 Foveros）封装芯片，并将运行一个专用的发电厂。 Intel 尚未透露最新工厂的初始模块将支持哪些节点，但由于它可能最早在 2024 年投入运营，因此该工厂可能会采用Intel 4 和Intel 3 制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。 Gelsinger 进一步说：＂我们今天正在与美国各地的一些州进行接触，他们向我们提供了关于场地位置、能源、水、环境、大学附近、技能能力的建议，我希望在今年年底之前公布这些选址＂。 践行中的IDM 2.0发展战略 2021年3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格通过全球直播的方式，公布了英特尔＂IDM 2.0＂愿景，通过制造、设计和交付领先产品，为合作伙伴创造长期价值。英特尔同时宣布了生产制造扩张计划——在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，此外，该公司计划成为代工厂商，面向全球客户提供服务。 据悉，在＂IDM 2.0＂愿景下，英特尔将通过内部工厂网络，实现不断优化的产品、更高的经济效益和更具韧性的供货能力。通过在工艺流程中使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了进展，预计在今年第二季度实现7纳米客户端CPU芯片设计各个模块的完成。此外，英特尔在封装技术方面的优势使其能将多种IP或芯片封装在一起，交付独一无二、定制化的产品，以满足客户多样性的需求。 IDM 2.0发展战略的出现，意味着英特尔今后的竞争对手不仅是AMD、NVIDIA、高通等设备公司，还有台积电、三星等代工企业，这是一次巨大的战略变革。 此前，英特尔是有晶圆代工业务的，但外界评价其代工＂扭捏＂＂摇摆＂。其代工业务始于2010年为Achronix提供22nm工艺，其后诺基亚、高通、苹果、LG等都曾为其代工客户，在2018年年底其10纳米工艺多次跳票、产能吃紧之后，英特尔对外代工收紧，有传言是完全停止，因为自己都尚且不够用了。 目前半导体制造代工生意实在是太火了，机构预测全球芯片代工市场2020年的规模为896.88亿美元，今年仍将继续增长，帕特预计2025年全球芯片代工市场的规模是1000亿美元。2020年台积电营收为474亿美元，创了历史新高，增速为25%，而且现在依然订单排队，客户们为了分到产能动用各种资源包括政府来加塞，实在是令人眼红。英特尔大规模制造能力，如果不好好利用，还不加入战局，实在是过于＂迂腐＂。 可市场显然没想到英特尔的动作如此之快，除快速推进晶圆工厂落地之外，英特尔更于7月27日公布了制程工艺和封装技术创新路线图，整体发展策略一路规划到了2025年。 同一时间，英特尔宣布了代工服务（IFS）的最新进展，亚马逊（AWS）将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，众所周知，亚马逊（AWS）一直在自研芯片，不过英特尔并未透露具体的合作产品。在Intel 20A制程工艺技术上，英特尔表示将与高通公司进行合作，Intel 20A预计将在2024年推出。晶圆代工市场也更加热闹，三星一掷千金想要和台积电决一雌雄，如今英特尔也发起代工的挑战，欲重回巅峰。 高门槛的晶圆市场 作为半导体芯片的原材料，晶圆处于整个行业的上游，其供应状况直接影响下游厂商芯片生产情况，但无论是投资规模还是技术门槛，晶圆市场都不是轻易可以进入的。 电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 ＂航天级＂的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。 目前，全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的＂百花齐放＂，有的是巨头们的＂孤芳自赏＂，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。 以信越半导体、盛高、环球晶圆、世创、LG等为代表的晶圆企业几乎供应了全球八成的半导体企业，而且长期处于供不应求的状态。 由于布局早、产业链成熟等原因，中国台湾和日本的晶圆企业占据了全球主要产能。技术上，它们的优势非常明显，尤其是在大尺寸的晶圆生产上。 而中国这几年对晶圆生产的重视，诞生了许多晶圆企业，逐步形成了长三角、中西部为核心、辐射周边的局面，目前很多企业都具备8英寸晶圆的实力。据悉，12英寸晶圆方面也是好消息不断，上海新昇近日表示，他们的12英寸晶圆已通过认证，预计年底能达到每个月10万片的产能，再加上这一次英特尔重金布局晶圆领域，整个晶圆市场未来或许会变得相当精彩！
1GB视频拷贝仅需2秒？真的小瞧了USSD高速固态U盘作为日常文件拷贝的存储介质，相信大家对U盘的使用依赖早已根深蒂固，U盘也正是凭借便捷的使用体验成为我们日常生活工作学习中不可或缺的一件数码产品而大家都知道同样作为存储介质，固态硬盘苹果发布会预热海报暗藏玄机5G时代第一个爆发的应用要来了？所有人都以为，苹果这次发布没啥亮点。大博告诉你，错了，这次发布会很可能会有超级猛料，A股相关的板块也会起飞。大博发现啊，用苹果手机打开这次发布会的邀请函，点击logo，就会自动触发还在用自拍杆？你out啦！短视频时代应该升级为浩瀚卓越小Q稳拍杆以前很多小伙伴旅游的标配是手机自拍杆，来拍摄美照，记录旅游时的点点滴滴。现在vlog时代，已经不再仅仅局限于美照，开始拍摄视频短视频了，都从朋友圈摄影师晋升为了朋友圈摄像师。随身的小米有品再上新品，悠启双肩包也玩模块化？户外和通勤都搞定对于经常出差和短途旅行的朋友来说，一款实用的双肩包非常重要，不过市面上的双肩包品类繁多，说实话笔者有时也会看得眼花缭乱！最近小米有品上架了一款悠启全能模块化双肩包，完全区别于传统双普通程序员和大神程序员，到底有啥区别？渡一教育众所周知，雷军本就是一位超级厉害的程序员。他曾经这样评价自己的编码水平我没写过诗，但是有人评价我写的代码像诗一样优雅。好吧，有被凡到。尽管很多人曾因为雷总过于浓密的发量而怀疑他作为北京骂客服网约车司机账号被封法院判令平台返还被冻结账户资金并支付改派订单费用王某系某网约车平台公司签约司机，某日，王某接到平台公司派单，前往机场等待一个预计航班到达及用车时间为1646的顾客，系统显示该订单可免费等待到1746。因航班延误，王某就航班延误赔面对平台互联互通，阿里表态坚决，腾讯面露难色互相屏蔽长达8年的微信和淘宝终于有望打通，但腾讯和阿里巴巴的态度耐人寻味。日前，工信部信管局召开屏蔽网址链接问题行政指导会，要求即时通信软件解除屏蔽外部网址链接，9月17日各平台必小米CC11入网，本月发布，外观配置全曝光，米粉会不会买单呢？近年来小米手机确实是给消费者带来了很多惊喜和感动，至少小米在多方面指标做出了引领，同时把国产高品质旗舰的价格控制在了一个合适的标准内，小米MIX4再次引领了行业全面屏解决方案的前端曝小米新机月底发布，小米11低至百元，友商直呼发烧无敌今天凌晨，外媒曝光了小米11系列的最新隐藏机型小米11Lite5GNE。随后，这款新机的详细配置也逐渐被曝光。小米11Lite5GNE也是一款中端机型，是小米11系列第二款中端手机苹果的刀法果然精准，不买还真不行不得不说苹果的刀法是最准的。去年iphone12的电池容量有所下降，但根据最新曝光的信息，iPhone13的电池容量恢复到了iPhone11的水平，这叫改善。同时，从曝光的iPho有2类银行账户将被注销，卡里有钱都不行，储户别让财产受损失随着时代的不断发展，现在移动支付已经普及到了我们的生活中，用户在购物的时候只需要扫下码就可以支付了，这也改变了很多人使用现金支付的习惯，解决了用户需要出门携带钱包和找零钱的烦恼，为