不止光刻机，国产芯片还有难题要解决，距离ASML差距有多大？

　　对于半导体行业而言，芯片起着至关重要的作用，但是芯片的制造却一直受到光刻机的限制。光刻机的制造难度很大，全球范围内只有少数几家企业能够制造出一台高端的光刻机，包括荷兰ASML公司、佳能等。
　　国产芯片制造厂商的工艺水平之所以无法突破14nm，主要是因为这些厂商无法进口一台EUV光刻机。尽管外界始终认为限制国产芯片发展的主要是因素的缺乏光刻机，但是实际情况并非如此。个人认为，国产芯片的强势崛起至少需要翻越三座大山。
　　话题讨论：不止光刻机，国产芯片还有难题要解决，距离ASML差距有多大？
　　国产芯片的制造技术
　　或许对于大部分人而言，只要我国顺利进口一台先进的EUV光刻机，就可以制造更加高端的芯片，其实不然。众所周知，除了台积电和三星这两家芯片代工厂商之外，没有任何一家厂商可以实现7nm芯片的量产，包括得到了EUV光刻机的英特尔公司等。尽管许多国产芯片制造厂商都采购了DUV光刻机，但是依然无法生产28nm芯片。由此可见，当务之急必须解决芯片的制造技术，而不是EUV光刻机。
　　因此，国产企业需要翻越芯片制造技术这座大山。正如英特尔公司目前依然在研究7nm芯片工艺，而台积电已经实现5nm芯片的量产。在芯片制造设备上，英特尔其实不会落后于台积电。作为美国企业巨头，英特尔完全不必担心购买不到半导体材料、半导体设备的问题。即便两家企业的半导体设备处于同等水平，英特尔公司依然无法生产7nm芯片。由此可见，芯片的生产不仅仅需要EUV光刻机，还需要企业掌握顶尖的芯片制造技术。
　　半导体设备
　　根据调查数据显示，美国垄断了世界上50%的半导体设备，日本垄断了世界上30%的半导体设备，这两个国家垄断的半导体设备基本都是中高端设备。简而言之，美国和日本在全球中高端半导体设备市场上掌握了一定的话语权，这两个国家已经处于领先地位。其实，半导体设备不但包括光刻机，而且包括薄膜机、等离子注入机、沉淀等，这些设备在芯片的制造过程中起着举足轻重的作用。然而，国产芯片制造厂商目前依然无法掌握制造半导体设备的能力。
　　由此可见，我国在半导体设备制造方面与其它国家存在巨大的差距，尤其是美国、日本。如果国产芯片想要崛起，那就必须翻越这座大山。只有国产企业顺利生产高端的半导体设备，才能在半导体设备市场上掌握自主权，实现国产芯片的替代。
　　半导体材料
　　即使国产企业成功研制出半导体设备，但是依然无法突破芯片生产的难关。如果没有半导体材料，代工厂商依然无法生产芯片。值得一提的是，半导体产业的各个组成部分与研发技术、业务能力存在密切的联系，国产芯片厂商不仅需要突破硅晶圆，而且需要积极攻破靶材、电子特气等半导体材料。其中，硅材料的纯度至少需要达到99.9%以上，目前只有美国、日本、德国这三个国家可以提炼如此高纯度的硅材料，国产半导体产品与这些国家的差距十分明显。
　　日本几乎垄断了芯片原材料市场上50%的份额，而国产半导体材料在芯片原材料市场上占据的份额屈指可数。如果国产芯片想要崛起，那就必须翻越半导体材料这座大山，这样才可以掌握自主权。
　　由于我国半导体产业的整体水平依然处于落后状态，因此产业链的有关企业无法得到显著的进展。当然，部分半导体设备制造厂商、半导体材料供应厂商已经在细分市场上获得不错的成绩。因此，只要国产企业坚持不懈的研发技术，打破海外技术的垄断局面指日可待。值得注意的是，半导体产业的发展并不是一蹴而就的，而是需要漫长的时间积累和技术积累。
　　根据当前的发展趋势进行分析，我国半导体产业正在强势崛起。在有关部门的大力支持和市场的不断扩张之下，国产半导体企业正在蓬勃发展。如果按照这种趋势持续发展，我国半导体产业的整体表现达到国际水准只是时间的问题。
　　总结
　　半导体产业的蓬勃发展，可以推动一个国家的经济建设。如果想要实现国产芯片的替代，那就必须翻越芯片制造技术、半导体设备、半导体材料三座大山。只有这样，国产芯片才能面向全世界。对此，你有什么看法吗？