创变者专访以芯半导体低延迟！低功耗！解决5G基站芯片问题

　　宋德风 成都以芯半导体有限公司创始人 安创成长营9期团队
　　2021年是公认的5G真正技术实现(R-16)的元年，从全球范围来看，不论是运营商态度还是设备商的5G产品，就已经称呈现出全面勃发态势。而针对于与消费者日常使用息息相关的5G终端设备来说，最关键的就是要有5G基带芯片的支持。安创成长营九期团队以芯半导体，就是一家专门为业界提供低延迟、低功耗两款5G的基站基带芯片公司。由世界级专家团队、全球著名半导体及IT企业的资深专家与高管组成，目前已有多个知名RF厂商、ODM厂商关注以及洽谈合作。
　　通过5G基站基带芯片为各行业赋能
　　在新中国成立70周年工业通信业发展情况发布会上，工业和信息化部部长苗圩表示，未来5G的应用将会是二八律的分布，80%应该是用在工业互联网领域。具有高带宽、大连接和低时延的5G将打破行业诸多技术壁垒，为B端企业的数字化、互联化、智能化等技术发展铺路。以芯半导体负责人宋德风在接受采访时也表示，5G将解决包含车联网，VR、AR，工艺自动化，精密工业、远程医疗等场景的高延迟问题。
　　5G基站作为5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。其中，5G基带芯片是用来控制5G基站的网络，通常说的网络信号强弱就是指这个芯片的好坏。随着5G时代越来越近，5G基站基带芯片的地位愈来愈重要，将成为万物连接5G网络的关键。
　　目前业界统一公认的两组5G频率，其一是Sub 6 GHz，是指涵盖6 GHz以下的所有频段，这个是5G初期最基础的频段，被认为是4G的扩展；其二是毫米波，频率范围在26 GHz到40 GHz，这是5G成熟期的主要运营频段，优点是提供低延迟、支持大量用户、精准定位，但缺点是覆盖范围很小，穿透障碍物的能力很弱，且需要更专业的天线调谐。而以芯半导体的产品均可覆盖Sub-6GHz，满足毫米波mmWave(28GHz)所需。
　　宋德风介绍到，目前以芯半导体有两款产品，一种低延迟5G+AI基站基带芯片(以垂直低延迟以及专网领域为主)，另一种5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网领域为主)。低延迟5G基站基带芯片Sparq-2020（SoC），一方面符合移动通信3GPP标准(Rel-15)，包含5G移动通信物理层（PHY）和数据链路层-第一层（MAC）(空中接口技术第1、2 层)；另一方面在时延性上小于0.1ms，单向时延仅0.093微秒，双向0.35微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性。且能达到厘米级UE定位精度，同时之间可达到大厂目前要求的eMBB(大容量，大带宽)的要求；低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主，主要特点是低功耗、低成本，开放型界面, 费用仅为目前主流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%，预计在2021年底推出。
　　围绕5G小基站积极布局
　　我们都知道，5G具备能够颠覆创新千行百业的优点，业内人士指出，预计5G的三大场景（包含eMBB、URLLC、mMTC），将有70%以上的业务需求来源于室内。在5G时代垂直领域业务需求盛行以后，除了一些一定要在户外开展的应用领域，例如自动驾驶，工业物联网，但像互联网、远程教育、远程医疗，绝大多数都来源于室内。
　　这种业务场景对5G的室内业务需求提出了一个比较高的标准，主要是体现在网络能力方面，包含传输速度、延迟。所以用4G的室内覆盖方案无法满足5G的室内覆盖要求。
　　在这样的情况下，5G小基站产品形态丰富的优点将大大地突显出来。其作为宏基站数据信号的有效扩展，不但可提高室内无线网络覆盖能力，还能够与MEC等技术相结合，变成实现室内覆盖的最好方案。
　　宋德风在接受采访时谈到，现阶段以芯半导体,主要围绕国内,外,小基站市场开展工作。国内已经与广州、深圳、台湾的ODM厂商建立合作关系；海外则是以欧洲为主，摩托罗拉、康宁公司都在使用以芯半导体的产品。
　　团队个个都是实力派
　　在团队方面，以芯半导体由世界级专家团队(4G核心应用技术OFDMA发明者)、全球著名半导体及IT企业资深专家与世界著名通讯芯片高管所组成，平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。其创始人宋德风先生从事半导体行业超过35年，曾就职于联华电子、飞思卡尔、飞利浦、AMD、TI等半导体顶尖企业，作为工程以及高层管理，负责全球及亚太地区产品即市场重要决策。
　　在团队分工上，以芯半导体以色列团队负责原始技术开发、应用及欧美市场销售，中国团队负责亚太市场销售、开发及本土二次应用研发。
　　此外，据了解以芯半导体的芯片在超高可靠低延迟(uRLLC)领域中居于世界领先地位，同时以芯半导体还拥有5G uRLLC芯片及系统所需完整的技术、专利。芯片也已经过欧盟以及以色列地区及数家电信设备公司评测(包含以色列两大5G协会，欧洲两大5G协会)，目前得到以及寻求更多全球上下游供应链的支持以及合作。
　　在谈到未来规划时宋德风表示，以芯半导体正处于快速发展时期，急需高素质人才加盟，希望通过优秀人才的加入，推动企业快速发展。同时，将通过融资方式对技术进行完善，积极扩充本土团队，开拓国内外市场，目前也在跟几家著名半导体基金洽谈投资，也欢迎有理想能走长远的投资机构一起合作。