2021成火龙年？这4款手机温控表现最佳，个个拒绝为发烧而生

　　上一次被称为＂火龙年＂应该是2015年与2016年，当时骁龙810与骁龙820两颗处理器被网友戏称为＂前无古人、后无来者＂的发热型处理器，其带来的最直接结果就是手机温度高、降频快、耗电快。更有网友调侃：高通骁龙810凭借一己之力，直接把当时世界上五大国际手机厂商坑垮了四家（三星、索尼、LG、HTC、摩托罗拉），除了三星其余四家都进入了没落期。
　　不过当年的网友恐怕怎么也没想到，五、六年之后的2021年却再次成为＂火龙年＂，三星5nm工艺制程打造的高通骁龙888/888 Plus处理器再次遭遇了温度高、降频快、耗电快的问题，几乎没有一家厂商能够成功压制住其功耗。不过根据知名数码媒体评测机构小白测评的实际评测来看，下面这4款高通系手机温控表现最佳  ，个个拒绝为发烧而生，我们先看看评测结果吧。
　　《和平精英》HDR高清+极限60帧发热测试结果TOP 4：vivo X60 Pro-温度43.6 ；小米11 UItra-温度44.1 ；一加9 Pro-温度44.1 ；魅族18 Pro-温度45.6 ；
　　《原神》最高画质温度测试结果TOP 4：小米11 UItra-温度46 ；一加9 Pro温度-48.1 ；三星S21 UItra温度-49.1 ；OPPO Find X3 Pro-温度49.5 。
　　小米11 Ultra
　　《和平精英》中整体排名第三，高通骁龙系排名第二；《原神》中整体排名第一，高通骁龙系排名第一。
　　小米11 Ultra同样搭载了高通骁龙888处理器，满血版的LPDDR5内存、增强版的UFS 3.1运存，以及搭载最新最快的Wi-Fi 6增强版。为了能够控制功耗，小米11 Ultra全球首发全相变散热技术，该技术采用全新可相变有机烃材料，吸热后固态液化，导热性能可提升100%，再与VC均热板耦合，形成 ＂三明治＂般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。
　　同时，小米11 Ultra在机身内置了多点监控，可以精确感知主板，CPU，相机，电池，接口等不同区域的温度情况，匹配最合适的AI温控模型，温控更加精准，可以说在机身散热上武装到了牙齿。 一加9 Pro
　　《和平精英》中整体排名第四，高通骁龙系排名第三；《原神》中整体排名第三，高通骁龙系排名第二。
　　一加9 Pro搭载了高通骁龙888处理器，配备了满血版LPDDR5+UFS 3.1闪存，加入了自主研发的游戏超频响应功能，大幅度降低游戏触控延迟；同时一加9 Pro采用全新的散热设计，在重度游戏下也可以更＂冷静＂、游戏帧率更稳定，在功耗控制以及手机发热方面表现不错。 vivo X60 Pro+
　　《和平精英》中整体排名第二，高通骁龙系排名第一；《原神》中整体排名第七，高通骁龙系排名第五。
　　vivo X60 Pro+搭载了高通骁龙888处理器，辅之以LPDDR5和UFS 3.1的旗舰级闪存组合，为了能够更好地压制骁龙888处理器的功耗与散热，vivo X60 Pro+通过总面积12446mm²的均热板、液冷、和石墨散热膜的组合进行压制。
　　同时vivo X60 Pro+搭载的OriginOS系统在内存占用、后台应用管理及内容加载方面，对内存资源的调配更有效率，通过智能预测，提前预载常用的应用，快速打开应用，降低冷启动40%的机率，有效降低了系统运行对内存的占用，提升用机使用体验。 魅族18 Pro
　　《和平精英》中整体排名第五，高通骁龙系排名第四；《原神》中整体排名第六，高通骁龙系排名第五。
　　魅族 18 Pro配备高通骁龙888处理器+UFS3.1+LPDDR5＂性能铁三角＂组合，搭载OneMind 5.0优化引擎，能够在提升性能的同时降低延迟、减少手机的功耗等，同时在硬件上搭载了VC液冷散热，通过软硬件的完美结合，有效控制了手机功耗。 侃哥叨叨
　　总的来说，现在的高通骁龙888/888 Plus处理器已经很难摆脱＂火龙＂的帽子，但对于游戏发烧友来说搭载骁龙888/888 Plus处理器的高端旗舰依旧是首选机型，毕竟这只安卓界第一的性能怪兽在性能方面依旧强悍如斯。而上面这四款手机在功耗与散热方面相对控制得相对不错，相比之下更值得考虑。
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